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第1章 安全用电及安全操作 1

1.1触电对人体的危害 1

1.1.1电流对人体的危害 1

1.1.2触电分析 2

1.2触电急救及触电预防 3

1.2.1触电急救 3

1.2.2触电预防 3

1.3电气设备的保护接地和保护接零 4

1.3.1保护接地 4

1.3.2保护接零 5

1.3.3漏电保护开关 6

1.4安全操作 6

1.4.1安全操作知识 6

1.4.2安全操作规程 6

第2章 常用电子元器件 8

2.1电阻器和电位器 8

2.1.1电阻器的主要性能参数 8

2.1.2电阻器的标注方法 9

2.1.3电位器 11

2.2电容器 12

2.2.1电容器的种类 12

2.2.2电容器的主要参数 13

2.2.3电容器的标注方法 13

2.3电感器 14

2.3.1电感器的分类 14

2.3.2电感器的主要参数 14

2.3.3电感器的标注方法 15

2.4开关及接插件 16

2.4.1开关与继电器 16

2.4.2接插件 18

2.5半导体分立器件 19

2.5.1晶体二极管 19

2.5.2晶体三极管 20

2.6集成电路 21

2.6.1集成电路分类 21

2.6.2集成电路封装与引脚识别 22

2.6.3集成电路使用注意事项 23

第3章 万用表使用及常用元器件检测 25

3.1指针式万用表 25

3.1.1指针式万用表结构 25

3.1.2主要技术性能指标 26

3.2数字万用表 27

3.2.1数字万用表结构 27

3.2.2主要技术性能指标 27

3.3万用表使用及常用元器件检测 28

3.3.1指针式万用表使用 28

3.3.2数字式万用表使用 31

3.3.3万用表使用注意事项 32

第4章 常用工具及焊接技术 34

4.1常用工具 34

4.2手工焊接技术 37

4.2.1焊接材料 37

4.2.2锡焊机理与条件 39

4.2.3手工焊接技术 40

4.3 SMT表面安装技术 43

4.3.1 SMT主要特点 44

4.3.2表面安装元器件 44

4.3.3 SMT装配工艺及流程 47

4.4无锡焊接技术 52

4.4.1接触焊接 52

4.4.2熔焊 53

第5章PCB印刷电路板制作 55

5.1 PCB印制电路板的设计方法和原则 55

5.2 Protel 99 SE的操作 57

5.3 PCB印刷电路板设计 69

第6章 装配与调试 72

6.1装配前的准备 72

6.1.1绝缘导线的加工 72

6.1.2屏蔽导线的加工 74

6.2电子设备组装工艺 75

6.2.1电子设备组装的内容和方法 75

6.2.2整机装配工艺过程 76

6.3测试与调整工艺 78

6.3.1静态测试与调整 78

6.3.2动态测试与调整 80

6.3.3整机性能检测及试验 82

6.4产品故障检测方法 83

6.4.1观察法 83

6.4.2测量法 84

6.4.3替换法 86

6.4.4比较法 87

第7章 实习产品介绍 89

7.1多用充电器 89

7.1.1实习目的 89

7.1.2产品性能指标 89

7.1.3产品工作原理 89

7.1.4制作步骤及工艺要求 91

7.1.5检测与调试 94

7.2超外差收音机 96

7.2.1实习目的 96

7.2.2产品性能指标 96

7.2.3超外差收音机工作原理 97

7.2.4制作步骤及工艺要求 98

7.2.5检测与调试 101

7.3单片机最小系统 106

7.3.1实习目的 106

7.3.2产品性能指标 106

7.3.3最小系统板工作原理 106

7.3.4制作步骤及工艺要求 108

7.3.5检测与调试 109

第8章 常用测量仪器与测试技术 118

8.1电压测量技术 118

8.1.1电压测量仪器的基本要求及分类 118

8.1.2测量电压的基本方案 119

8.1.3电压测量中应注意的问题 124

8.2数字合成信号发生器 124

8.3电子示波器 130

8.4选择和使用电子测量仪器应注意的几个问题 136