电磁兼容的印制电路板设计 原书第2版PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1　基本定义 1

1.2　电磁环境基本要素 1

1.3　电磁干扰的类型 3

1.4　北美电磁兼容标准 4

1.5　国际通用电磁兼容标准 4

1.6　标准概述 5

1.6.1　基本标准 5

1.6.2　通用标准 5

1.6.3　产品族标准 6

1.6.4　ITE产品的分级 6

1.7　电磁发射标准 7

1.8　电磁抗扰度标准 7

1.9　北美标准的附加要求 8

1.10　补充说明 8

参考文献 8

第2章 印制电路板基础 9

2.1　无源器件隐含的射频特性 9

2.2　PCB怎样产生射频能量 11

2.3　磁通和磁通对消 12

2.4　线条拓扑结构 13

2.4.1　微带线 13

2.4.2　带状线 14

2.5　叠层安排 15

2.5.1　单面板设计 15

2.5.2　双层板设计 17

2.5.3　四层板设计 19

2.5.4　六层板设计 21

2.5.5　八层板设计 23

2.5.6　十层板设计 24

2.6　射频转移 26

2.7　共模和差模电流 27

2.7.1　差模电流 27

2.7.2　共模电流 27

2.8　射频电流密度分布 28

2.9　接地方法 29

2.9.1　单点接地 30

2.9.2　多点接地 30

2.10　信号与地环路（包括涡流电流） 32

2.11　接地连接的距离 32

2.12　像平面 35

2.13　像平面上的切缝 37

2.14　功能分区 38

2.15　临界频率（λ/20） 40

2.16　逻辑族 41

参考文献 43

第3章 旁路和退耦 44

3.1　谐振原理 44

3.1.1 串联谐振 45

3.1.2　并联谐振 45

3.1.3　串并联谐振 45

3.2　物理特性 46

3.2.1　阻抗 46

3.2.2　电容器类型 46

3.2.3　能量储存 47

3.2.4　谐振 47

3.3　并联电容 50

3.4　电源平面和接地平面 51

3.4.1 电源平面和接地平面间电容的计算 51

3.4.2　平面电容和分立电容器的联合效果 52

3.4.3　嵌入式电容 53

3.5　布置 54

3.5.1　电源平面 54

3.5.2　PCB等效电路模型 54

3.5.3　退耦电容 56

3.5.4　单层板和双层板的装配 58

3.5.5　贴装焊盘 58

3.5.6　微过孔 60

3.6　如何恰当地选择电容器 60

3.6.1　旁路和退耦 60

3.6.2　信号线条的电容效应 61

3.6.3　储能电容 63

参考文献 64

第4章 时钟电路、布线和端接 65

4.1　PCB内形成的传输线 65

4.2　拓扑结构 66

4.2.1　微带线拓扑 66

4.2.2　埋入式微带线拓扑 67

4.2.3　单带状线拓扑 68

4.2.4　双带状线或非对称带状线拓扑 69

4.2.5　差分微带线和带状线拓扑 69

4.3　传输延时和介电常数 73

4.4　信号线的容性负载 73

4.5　元件布局 75

4.6　阻抗匹配——反射和振铃波 76

4.7　线条长度的计算（电气长的印制线条） 77

4.8　布线 81

4.8.1　单端传输线 81

4.8.2　信号线差分对 82

4.9　布线层 84

4.9.1　在哪一层布线 84

4.9.2　用过孔进行层间跨越 86

4.10　串扰 87

4.10.1 串扰描述 87

4.10.2　防止串扰的设计技术 89

4.11　印制线间距和3-W原则 90

4.12　保护线和分流线 92

4.13　印制线终端 94

4.13.1 串联终端 96

4.13.2　终端连接 96

4.13.3　并联终端 97

4.13.4　戴维宁网络终端 97

4.13.5　AC终端 98

4.13.6　二极管网络 98

4.13.7　差分对信号 99

参考文献 100

第5章 互连和I/O 101

5.1　分区 101

5.1.1　功能子系统 101

5.1.2　寂静区 101

5.1.3　内部辐射噪声耦合 102

5.2　隔离和分区（护沟） 102

5.2.1　方法1：环绕护沟 103

5.2.2　方法2：护沟上的桥接-分区 104

5.3　滤波和接地 106

5.3.1 滤波 106

5.3.2　为什么I/O电缆和互连线会产生辐射 108

5.3.3　接地（I/O连接器） 108

5.4　局域网的I/O设计安排 109

5.5　视频的I/O设计安排 111

5.6　音频的I/O设计安排 114

参考文献 115

第6章 静电放电的防护 116

6.1　概述 116

6.2　摩擦起电顺序表 116

6.3　ESD产生故障的模式 117

6.4　静电防护设计技术 119

6.4.1　单层和双层PCB 120

6.4.2　多层印制板 122

6.5　保护边带的实施 125

参考文献 127

第7章 背板、带状电缆和功能板 128

7.1　基础知识 128

7.2　连接器输出端插针安排 128

7.3　AC底板平面 129

7.4　背板结构 130

7.4.1　布线层数 132

7.4.2　接线插槽数 133

7.5　互连 134

7.6　机械结构 134

7.7　信号路由 135

7.8　线条长度／信号终端 135

7.9　串音 135

7.10　接地环路控制 137

7.11　背板接地层的切缝 138

参考文献 139

第8章 其他设计技术 140

8.1　局域平面 140

8.2　20H规则 142

8.3　弯角线条的布线 147

8.3.1 时域分析 147

8.3.2　频域分析 149

8.3.3　直角转弯影响总结 149

8.4　铁氧体部件的选择 150

8.5　散热片的接地 152

8.6　锂电池电路 155

8.7　BNC型连接器 155

8.8　爬电距离和电间隙 156

8.9　铜线条的载流容量 159

8.10　电路板底片 162

参考文献 164

附录 166

附录A　设计技术总汇 166

附录B　国际电磁兼容标准 183

附录C　分贝 191

附录D　单位换算表 193