DSP基础知识及系列芯片PDF电子书下载

第1章　数字信号处理的基础知识1.1　信息与信号的概念 1

1.1.1　信息的概念 1

1.1.2　信息技术 1

1.1.3　信息产业与信息化社会 1

1.1.4　信息与信号的关系 2

1.2　信号的类型和术语 2

1.2.1　信号的主要类型 2

1.2.2　信号分析的概念及术语 9

1.2.3　信号处理运算中的主要相关术语 15

1.3　信号处理技术 28

1.3.1　信号处理的概念和目的 28

1.3.2　信号处理的类型 29

1.3.3　信号处理系统及相关术语 29

1.3.4　信号处理软硬件涉及的主要术语 32

1.4　数字信号处理的发展历程 38

1.4.1　数字信号处理的两种概念 38

1.4.2　数字信号处理的发展阶段 39

1.4.3　DSP芯片的发展概况 41

第2章　数字信号处理的理论与算法宝典2.1　数字信号处理的基本理论与算法 45

2.1.1　拉普拉斯变换 45

2.1.2　一维Z变换 45

2.1.3　傅里叶变换 46

2.1.4　卷积运算 52

2.2　正交变换 53

2.2.1　正交与正交函数 53

2.2.2　正交变换的主要优点 54

2.2.3　正交变换的类型 55

2.2.4　离散余弦变换和正弦变换 55

2.2.5　离散Hartley变换（DHT） 57

2.2.6　离散W变换 57

2.2.7　多项式变换 58

2.2.8　希尔伯特变换 58

2.3　小波变换 59

2.3.1　小波变换的概念和应用范围 59

2.3.2　小波变换的算法 60

2.3.3　提升小波算法 61

2.4　一维数字滤波器 62

2.4.1　滤波与滤波器的概念 62

2.4.2　滤波器的类型 63

2.4.3　数字滤波器的实现方法 63

2.5　多维数字信号处理 65

2.5.1　多维变换定义 65

2.5.2　多维卷积 67

2.5.3　多维数字滤波器 68

2.5.4　多维自适应信号处理 68

2.6　功率谱估计和其他理论 69

2.6.1　功率谱估计的概念及应用 69

2.6.2　功率谱估计的类型与方法 70

2.6.3　其他方面的理论 71

第3章　DSP的特点、类型及配套芯片3.1　DSP芯片与通用微处理器的异同 74

3.1.1　DSP与单片机 74

3.1.2　DSP与MCU、MPU 74

3.1.3　RISC与CISC 78

3.1.4　DSF应用的结构 82

3.2　DSP芯片的特点与类型 84

3.2.1　DSP芯片的结构特点 84

3.2.2　DSP芯片的功能特点 94

3.2.3　信号处理单片机的类型 96

3.2.4　DSP芯片的分类 99

3.3　DSP芯片的主要性能指标 103

3.4　主要配套芯片 105

3.4.1 动态读写存储器DRAM 105

3.4.2　ROM与E2PROM 108

3.4.3　FIFO 109

3.4.4　快闪记忆体 111

3.4.5　闪速（Flash）存储器 112

3.4.6　部分存储器配套芯片选择 118

3.4.7　存储器技术的发展趋势 121

3.4.8　直接数字频率合成器DDS 121

3.4.9 ADC与DAC 124

3.4.10　其他相关配套芯片 130

第4章 TI公司TMS320C2000系列DSP4.1 TMS320系列DSP芯片 137

4.1.1　早期TMS320系列芯片 137

4.1.2 新型TMS320系列DSP 143

4.1.3 TI公司开发的专用DSP芯片 146

4.2 TMS320C2000系列DSP 171

4.2.1 TMS320C2000系列DSP概貌 171

4.2.2　C2000系列DSP平台的外围设备器件 173

4.2.3 TMS320C2000 DSP控制器 176

4.3 TMS32020X系列DSP 180

4.3.1 TMS320C20C系列DSP芯片简介 180

4.3.2 TMS320F206 DSP芯片 181

4.4 TMS320C24X/C24XX系列DSP 187

4.4.1 TMS320C24X/C24XX DSP概貌 187

4.4.2 TMS320C240/F240 DSP芯片介绍 189

4.4.3 TMS320C24XX典型芯片 202

4.5 TMS320C28XX系列DSP 205

4.5.1 TMS320C28XX DSP核 205

4.5.2 TMS320F28XX DSP内部结构 206

4.5.3 TMS320F2801/F2806/F2808 208

4.5.4 TMS320F2810/F2812 209

第5章　TI公司的TMS320C5000系列DSP5.1 TMS320C5000系列DSP概貌 216

5.1.1 TMS320C5000系列DSP芯片评述及特征比较 216

5.1.2 TMS320C5000 DSP平台的相关器件 216

5.2 TMS320C54X/54XX系列DSP 220

5.2.1 TMS320C54X/54XX系列DSP概貌 220

5.2.2 TMS320C54X/54XX DSP芯片的体系结构 222

5.2.3 TMS320C54X DSP芯片 224

5.2.4 TMS320C54X/54XX几种典型DSP芯片 240

5.3 TMS320C55XX系列DSP 251

5.3.1 TMS320C55XX系列DSP概貌 251

5.3.2 TMS320C55XX的指令系统 253

5.3.3　TMS320C55XX系列几种典型的DSP芯片 270

第6章　TI公司TMS320C6000系列DSP6.1　TMS320C6000系列DSP概貌 287

6.1.1　TMS320C6000系列DSP芯片及相关器件 287

6.1.2　TMS320C62XX/C67XX DSP体系结构 290

6.1.3　TMS320C62XX/C67XX系列指令集 295

6.2　TMS320C62XX/C67XX系列DSP 300

6.2.1　TMS320C62XX系列DSP芯片简介 300

6.2.2　TMS320C67XX系列DSP芯片简介 305

6.3　TMS320C64XX系列DSP 309

6.3.1　TMS320C64XX系列芯片简介 309

6.3.2　TMS320C64XX的特征与C6000系列芯片比较 311

6.3.3　TMS320C64XX系列DSP芯片简介 312

第7章　ADI公司ADSP-21XX系列DSP7.1 ADI公司的ADSP系列DSP综述 320

7.1.1　ADI公司的DSP系列概貌 320

7.1.2　ADI公司的DSP芯片功能、应用及芯片选择 323

7.1.3　ADI公司的DSP关键特征 324

7.2　ADSP-21XX系列DSP 325

7.2.1　ADSP-21XX系列DSP概貌 325

7.2.2　ADSP-218X系列定点DSP 327

7.2.3　ADSP-2183引脚图及引脚功能 331

7.2.4　ADSP-2183 DSP的指令系统 334

7.3　ADSP-219X系列定点DSP 341

7.3.1　ADSP-219X系列定点DSP概貌 341

7.3.2　ADSP-2199X系列混合型DSP 346

7.3.3　ADSP-21msp 58/59芯片 347

第8章　ADI公司的SHARC系列DSP8.1　SHARC系列芯片性能、结构与引脚 350

8.1.1　SHARC系列概貌 350

8.1.2　ADSP-2106X的内部结构 355

8.1.3　ADSP-2106X芯片引脚与封装 357

8.2　ADSP-2106X内部结构主要单元简介 364

8.2.1　ADSP-2106X的运算单元 364

8.2.2　ADSP-2106X的存储器 368

8.2.3 ADSP-2106X的接口 376

8.3　SHARC的指令系统 382

8.3.1 SHARC指令系统的组成和分类 382

8.3.2　计算操作分类及运算 386

8.3.3　其他类型指令 392

8.3.4　典型芯片介绍 393

第9章　ADI公司的Blackfin系列DSP9.1　Blackfin系列DSP概貌 405

9.1.1　关键特征及应用 405

9.1.2　芯片结构 406

9.1.3　系统集成与开发工具 406

9.2　ADSP-21535芯片介绍 407

9.2.1　ADSP-21535概貌 407

9.2.2　ADSP-21535的结构及组成 409

9.2.3　动态电源管理 421

9.2.4　时钟和引导 423

9.2.5　指令集和开发工具 424

9.2.6　引脚图及说明 427

9.2.7　ADSP-21535技术要求 431

9.3　ADSP-21532及其他DSP芯片 434

9.3.1　ADSP-21532芯片 434

9.3.2　ADSP-BF5XX专用DSP产品 435

9.3.3　ADMC嵌入式控制系统（基于嵌入式DSP的控制器） 440

第10章 TigerSHARC系列DSP 443

10.1 TigerSHARC系列DSP概貌 443

10.1.1　TigerSHARC芯片的特点及应用 443

10.1.2　TigerSHARC结构 447

10.1.3　主要模块简介及其他资源 449

10.2 ADSP-TS101S系列DSP 451

10.2.1　ADSP-TS101S芯片特性及产品 451

10.2.2 ADSP-TS101S内部结构 453

10.2.3　ADSP-TS101S引脚图与引脚配置 456

10.3　ADSP-TS20XS系列DSP 463

10.3.1　ADSP-TS20XS系列DSP概貌 463

10.3.2 ADSP-TS20XS系列DSP典型产品特征 466

10.3.3　ADSP-TS201S中的功能模块介绍 469

10.3.4　ADSP-TS201S的引脚图和引脚定义 476

10.3.5　TigerSHARC在3G基站中的应用 486

第11章　Motorola公司的DSP系列11.1　产品综述和16位DSP系列 487

11.1.1　产品综述 487

11.1.2　56800系列DSP 491

11.1.3　56F8XX系列DSP典型芯片及设计示例 496

11.2　56800系列DSP的增强型内核及指令集 506

11.2.1　增强型56800E DSP芯片及设计示例 506

11.2.2　56800系列DSP汇编语言及指令集 513

11.2.3 MSC810X系列典型DSP结构及应用 519

11.3　24位系列DSP 522

11.3.1　56300系列DSP 522

11.3.2　DSP56311简介 526

11.3.3 DSP56362简介 529

11.3.4　DSP56600系列 531

11.3.5　32位DSP96002芯片 536

第12章 其他公司的DSP与相关芯片12.1　其他公司的DSP芯片 538

12.1.1　早期的DSP芯片回顾 538

12.1.2　1990年后的DSP芯片 545

12.1.3　实现数字信号处理的专用芯片 554

12.2　具有DSP功能的其他内核芯片 559

12.2.1　基于CPU内核具有DSP功能的芯片 559

12.2.2　基于DSP内核或功能的微控制器 564

12.2.3　含DSP内核或模块的专用芯片 567

12.3　面向应用的专用DSP芯片 573

12.3.1　面向通信应用的专用DSP芯片 573

12.3.2　面向语音信号处理的DSP及相关器件 581

12.3.3　与DSP相关运算的音／视频处理器芯片 587

12.3.4　DSP的市场及前景 598

12.3.5　DSP技术的发展动向 599

第13章　DSP与其他相关技术 606

13.1 可编程逻辑器件与DSP 606

13.1.1　可编程逻辑器件的发展及分类 606

13.1.2　FPGA与其他器件的区别 608

13.1.3　FPGA结构的主要类型 610

13.1.4　FPGA的特点 613

13.1.5　FPGA与DSP的比较 615

13.1.6　IP核的分类、比较及FPGA产品 619

13.1.7　FPGA的设计流程 636

13.1.8　先进的可编程逻辑器件的编程和测试技术 638

13.1.9 FPGA的应用 640

13.2　SoC与DSP 649

13.2.1 SoC的概念与设计方法学及SoC技术标准 649

13.2.2 SoC模块的建立方法 651

13.2.3 SoC芯片的实际设计方法及技术关键 652

13.2.4 SoC测试的困难及可测试方案 659

13.2.5 SoC产品及应用举例 660

13.3　嵌入式技术与DSP 672

13.3.1　嵌入式技术和系统的内容及发展 672

13.3.2　嵌入式技术的设计和系统开发 675

13.3.3　嵌入式技术和系统的应用 687

13.4　微电子技术和封装与DSP 699

参考文献 704