印制板电镀PDF电子书下载

第1章 印制板电镀基础 1

1.1关于电镀 1

1.2电镀的基本原理 4

1.2.1电化学基本知识 4

1.2.2电沉积过程基础知识 8

1.2.3研究电沉积过程的方法 16

1.2.4阳极电极过程 24

1.3电镀所需要的资源 26

1.3.1电镀设备 26

1.3.2电镀化工原料 32

1.3.3电镀添加剂及作用原理 34

第2章 印制板与印制板的制造 37

2.1关于印制线路板 37

2.1.1什么是印制线路板 37

2.1.2印制板开发的历史 39

2.1.3印制板的类别 40

2.2印制板行业的现状 42

2.2.1中国已经成为世界印制板最大生产基地 42

2.2.2印制板制造面临的技术挑战 43

2.3印制板的构成与材料 44

2.3.1印制板的构成 44

2.3.2印制板的材料 46

2.3.3粘结材料和辅助材料 49

第3章 印制板的制造与电镀技术 52

3.1印制板的设计与前期制作流程 52

3.1.1线路设计 52

3.1.2抗干扰措施 54

3.1.3印制板制作前的准备和各项要求 55

3.2印制板的前期制作 58

3.2.1机加工与钻孔 58

3.2.2钻孔设备与工艺 59

3.2.3钻孔的操作要点 61

3.3印制板前期制作对电镀过程的影响 63

3.3.1线路设计与工艺准备 63

3.3.2前期制作的影响 64

3.3.3孔金属化的影响 66

第4章 印制板电镀 68

4.1通用的印制板电镀工艺 68

4.1.1印制板电镀工艺的特点 68

4.1.2常用的印制板电镀工艺 68

4.1.3孔金属化 70

4.1.4用于印制板电镀的常用镀种 75

4.2单面印制板的电镀 80

4.2.1单面刚性印制板制作的工艺流程 80

4.2.2单面印制板的制造工艺 80

4.2.3单面印制板的电镀 81

4.3双面印制板的电镀 81

4.3.1双面刚性印制板工艺流程 81

4.3.2双面印制板的电镀 81

4.4多层印制板电镀工艺 83

4.4.1多层板制作工艺流程 83

4.4.2多层板制作工艺要点 84

4.4.3多层印制板的制作 86

4.5高密度印制板及其制作要点 89

4.5.1布线及其要求 89

4.5.2高密度板制作中的要点 90

4.5.3电镀工艺的选择 91

4.6化学镀 91

4.6.1化学镀及其应用 91

4.6.2化学镀原理 94

4.6.3化学镀工艺 98

第5章 挠性印制板 108

5.1挠性印制板的开发与应用 108

5.1.1挠性印制板的开发 108

5.1.2挠性印制板的应用 110

5.2挠性印制板的结构与制造 111

5.2.1挠性印制板的结构 111

5.2.2挠性印制板的材料 112

5.2.3挠性印制板的制造 114

5.3挠性印制板的电镀 118

5.3.1电镀前的板材处理——化学粗化 118

5.3.2电镀工艺 118

第6章 印制板的水平电镀 123

6.1水平电镀方式的开发 123

6.1.1垂直电镀方式的局限性 123

6.1.2水平电镀方式 124

6.2印制板水平电镀技术 125

6.2.1印制板水平电镀原理 125

6.2.2水平电镀系统基本结构 128

6.2.3水平电镀的发展优势 129

6.3水平电镀工艺的应用 129

6.3.1在高纵横比通孔多层板中的应用 129

6.3.2水平电镀方式的应用 131

6.3.3脉冲式水平电镀工艺 132

第7章 特殊印制板 133

7.1金属基印制板 133

7.1.1金属基印制板开发简史 133

7.1.2金属基印制板的特性 134

7.1.3金属基印制板的结构 135

7.2铝基印制板 136

7.2.1应用和市场 136

7.2.2主要性能 137

7.2.3制造工艺要点 137

7.2.4质量要求 138

7.3铝箔电路板 139

7.3.1铝代铜工艺 139

7.3.2铝代铜工艺的特点 140

7.3.3铝箔柔性印制板材料选择和制作流程 140

7.4其他特殊基材印制板 141

7.4.1高频微波印制板 141

7.4.2陶瓷多层板 144

7.4.3仿生基材印制板 144

第8章 印制板的绿色制造 146

8.1用于印制板制造的环保型材料 146

8.1.1印制板的制造与环保 146

8.1.2环保型基板材料 146

8.1.3印制板用化学原料 147

8.2用于印制板电镀的环保型新工艺 147

8.2.1无氟无铅镀锡 147

8.2.2化学镀铜和直接镀技术 150

8.2.3热风整平及其替代工艺 151

8.3印制板制造的废水处理 161

8.3.1含铜络合物污水来源及其成分 162

8.3.2处理络合物污水的主要方法 162

8.3.3含铜非络合物污水处理方法 162

第9章 印制板电镀的检测 164

9.1印制板的质量检测 164

9.1.1印制板的品质保证 164

9.1.2品质保证的重要性能和关键工序 164

9.1.3印制板的检验 166

9.2电镀工艺测试 168

9.2.1镀液极化性能测试 168

9.2.2镀液分散能力测试 172

9.2.3霍耳槽测试 173

9.3电镀层性能测试 178

9.3.1镀层内应力测试 178

9.3.2镀层硬度测试 180

9.3.3通孔性能背光测试 181

9.3.4镀层显微测试 185

9.3.5镀层厚度测试 189

9.4镀液测试 194

9.4.1镀液工艺参数测试 194

9.4.2化学镀液分析与维护 195

9.4.3铜电镀液的分析与维护 201

9.4.4镍电镀液的维护 204

参考文献 208