快速凝固铝硅合金电子封装材料PDF电子书下载

第1章 绪论 1

1.1 电子封装与电子封装材料 1

1.1.1 电子封装概述 1

1.1.2 电子封装材料研究进展 2

1.1.3 电子封装Al-Si合金研究进展 5

1.2 电子封装Al-Si合金制备技术 8

1.2.1 熔炼铸造 8

1.2.2 浸渗法 10

1.2.3 喷射沉积 10

1.2.4 快速凝固-粉末冶金 13

1.3 电子封装Al-Si合金主要性能 15

1.3.1 物理性能 15

1.3.2 力学性能 18

1.3.3 工艺性能 20

1.4 Al-Si合金的应用 22

1.5 主要研究内容 25

第2章 气雾化Al-Si合金粉末特性及组织结构 27

2.1 前言 27

2.2 实验过程 28

2.2.1 粉末制备 28

2.2.2 粉末特性、显微组织和硬度表征 29

2.3 粉末形貌和尺寸分布 30

2.4 粉末组织结构及显微硬度 35

2.4.1 显微组织特征 35

2.4.2 物相结构特征 42

2.4.3 显微硬度 45

2.5 粉末凝固速率和过冷度 46

2.6 本章小结 51

第3章 Al-Si合金粉末的组织热稳定性 53

3.1 前言 53

3.2 实验过程 54

3.3 粉末粒度对合金组织稳定性的影响 54

3.3.1 显微组织演变 55

3.3.2 析出Si相粗化动力学 58

3.4 加热温度和保温时间对组织热稳定性的影响 65

3.4.1 显微组织演变 65

3.4.2 物相结构特征 67

3.4.3 显微硬度 70

3.5 加热保温过程析出Si相粗化机制 71

3.5.1 Si相形貌演变 71

3.5.2 Si相粗化机制 76

3.6 本章小结 79

第4章 Al-Si合金粉末的压制性能 81

4.1 前言 81

4.2 实验过程 82

4.3 不同粒度合金粉末压制性能 82

4.3.1 振实密度和 Si相形貌特征 83

4.3.2 压力-相对密度关系 85

4.3.3 粉末致密化行为 86

4.3.4 粉末压坯显微组织和抗弯强度 91

4.4 退火合金粉末压制性能 94

4.4.1 Si相形貌特征 95

4.4.2 压力-相对密度关系 96

4.4.3 粉末致密化行为 97

4.4.4 粉末压坯显微组织和抗弯强度 101

4.5 本章小结 104

第5章 Al-Si合金的显微组织和性能 105

5.1 前言 105

5.2 实验过程 106

5.2.1 材料制备 106

5.2.2 组织结构和性能表征 107

5.3 显微组织特征 109

5.4 物理性能 116

5.4.1 热膨胀系数 117

5.4.2 热导率 121

5.5 力学性能 127

5.5.1 拉伸性能 127

5.5.2 抗弯强度和布氏硬度 130

5.5.3 断口形貌 133

5.6 本章小结 135

第6章 Al-Si合金的热循环行为 136

6.1 前言 136

6.2 实验过程 137

6.3 高温力学性能 138

6.4 热循环对热物理性能的影响 141

6.4.1 热膨胀系数 141

6.4.2 热导率 144

6.5 热循环对力学性能和失效机制的影响 146

6.5.1 力学性能 146

6.5.2 失效机制 149

6.6 本章小结 154

第7章 铜合金化Al-Si合金的显微组织和性能 156

7.1 前言 156

7.2 实验 157

7.2.1 热压烧结 157

7.2.2 显微组织和性能表征 158

7.3 Cu合金化对致密化过程的影响 158

7.3.1 DSC分析 158

7.3.2 淬火显微组织 160

7.3.3 热压烧结基体显微组织 163

7.4 显微组织特征 165

7.4.1 热压态显微组织 165

7.4.2 热处理对显微组织的影响 169

7.5 热物理性能 171

7.5.1 热膨胀系数 171

7.5.2 热导率 172

7.6 力学性能 173

7.6.1 布氏硬度 173

7.6.2 拉伸和抗弯性能 174

7.6.3 断裂机制 176

7.7 本章小结 178

参考文献 179