2015-2016年中国工业和信息化发展系列蓝皮书 2015-2016年中国集成电路产业发展蓝皮书PDF电子书下载

综合篇 2

第一章 2015年世界集成电路产业发展情况 2

第一节 产业规模 2

第二节 产业结构 6

第三节 技术发展 9

第四节 投资情况 13

第五节 重点产品 22

第二章 2015年世界集成电路产业发展特点 53

第一节 市场规模增长放缓，市场驱动因素发生转折 53

第二节 联合研发趋势兴起，整机企业趋向自研芯片 54

第三节 摩尔定律演进趋缓，新材料新工艺不断涌现 55

第四节 产业并购数额巨大，强强联合成为并购常态 56

第三章 2015年中国集成电路产业发展情况 57

第一节 产业规模 57

第二节 产业结构 59

第三节 进出口情况 62

第四节 技术发展 71

第五节 市场情况 76

第六节 投融资情况 79

第四章 2015年中国集成电路产业发展特点 81

第一节 产业面临重要变革期，关键环节竞争力明显增强 81

第二节 国内市场不断繁荣，国际企业纷纷进驻 82

第三节 投融资瓶颈逐步缓解，跨国合作并购频发 83

第四节 系统集成商趋向自研芯片，增强竞争优势 84

第五节 联合研发趋势兴起，示范性微电子学院人才培育体系逐步落地 86

行业篇 88

第五章 集成电路设计业 88

第一节 全球集成电路设计业 88

第二节 我国集成电路设计业 92

第六章 集成电路制造业 101

第一节 全球集成电路制造业 101

第二节 我国集成电路制造业 107

第七章 集成电路封装测试业 115

第一节 全球封装测试业 115

第二节 我国封装测试业 119

第八章 集成电路设备业 125

第一节 全球集成电路设备业 125

第二节 我国集成电路设备业 129

第九章 集成电路材料业 135

第一节 全球半导体材料业 135

第二节 我国半导体材料业 138

区域篇 154

第十章 环渤海地区集成电路产业发展状况 154

第一节 总体发展情况 154

第二节 产业发展特点 156

第三节 重点省市发展情况 157

第十一章 长三角地区集成电路产业发展状况 173

第一节 总体发展情况 173

第二节 产业发展特点 174

第三节 重点省市发展情况 175

第十二章 珠三角地区集成电路产业发展状况 184

第一节 总体发展情况 184

第二节 产业发展特点 185

第三节 重点省市发展情况 187

第十三章 中西部地区集成电路产业发展状况 192

第一节 总体发展情况 192

第二节 重点省市发展情况 193

第十四章 福厦地区集成电路产业发展状况 198

第一节 整体发展情况 198

第二节 产业发展特点 199

第三节 重点省市发展情况 201

园区篇 204

第十五章 中关村集成电路设计产业园 204

第一节 园区概况 204

第二节 发展特点 204

第三节 发展情况 206

第四节 发展趋势 206

第十六章 上海张江高科技园区 208

第一节 园区概况 208

第二节 发展特点 208

第三节 发展情况 209

第四节 发展趋势 212

第十七章 深圳市高新技术产业园 214

第一节 园区概况 214

第二节 发展特点 214

第三节 发展情况 216

第四节 发展趋势 218

第十八章 武汉光谷集成电路产业园 220

第一节 园区概况 220

第二节 发展特点 220

第三节 发展情况 221

第四节 发展趋势 222

第十九章 厦门火炬高技术产业开发区 223

第一节 园区概况 223

第二节 发展特点 223

第三节 发展情况 224

第四节 发展趋势 225

企业篇 228

第二十章 集成电路设计行业重点企业 228

第二十一章 集成电路制造行业重点企业 233

第二十二章 集成电路封装测试行业重点企业 238

第一节 长电科技 238

第二节 南通富士通 241

第三节 天水华天 243

第二十三章 集成电路设备行业重点企业 246

第一节 中微半导体设备有限公司 246

第二节 北京七星华创电子股份有限公司 249

第二十四章 集成电路材料行业重点企业 252

第一节 上海新阳半导体材料有限公司 252

第二节 浙江巨化股份有限公司 256

政策篇 262

第二十五章 2015年中国集成电路产业政策环境分析 262

第一节 中国制造2025 262

第二节 互联网＋ 263

第二十六章 2015年中国集成电路产业重点政策解读 266

第一节 地方政策汇总 266

第二节 重点政策解读 268

热点篇 274

第二十七章 安华高收购博通 274

第一节 事件回顾 274

第二节 事件评析 276

第二十八章 中芯国际与华为高通合作研发新工艺 277

第一节 事件回顾 277

第二节 事件评析 279

第二十九章 台湾开放12英寸晶圆到大陆投资 281

第一节 事件回顾 281

第二节 事件评析 282

第三十章 全球集成电路企业裁员潮 284

第一节 事件回顾 284

第二节 事件评析 287

展望篇 290

第三十一章 主要研究机构预测性观点综述 290

第一节 半导体产业规模预测 290

第二节 主要研究机构预测观点 291

第三十二章 2016年中国集成电路产业发展形势展望 296

第一节 整体运行发展展望 296

第二节 需要关注的几个问题 298

第三节 应采取的对策建议 299

后记 301