当前位置:首页 > 工业技术
万水ANSYS技术丛书  电磁兼容原理分析与设计技术
万水ANSYS技术丛书  电磁兼容原理分析与设计技术

万水ANSYS技术丛书 电磁兼容原理分析与设计技术PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:15 积分如何计算积分?
  • 作 者:林汉年编著
  • 出 版 社:北京:中国水利水电出版社
  • 出版年份:2016
  • ISBN:7517044642
  • 页数:477 页
图书介绍:
《万水ANSYS技术丛书 电磁兼容原理分析与设计技术》目录

第1章 电磁兼容简介与目的 1

1-1 电磁兼容的现象 2

1-2 电磁兼容的发展趋势 7

1-3 电磁兼容面临的技术挑战 9

第2章 电气系统的电磁兼容噪声源分析 18

2-1 瞬时噪声 18

2-2 切换/开关噪声 22

2-3 数字频率/时钟信号与符码信号 28

2-4 ANSYS仿真范例1:数字脉冲信号上升/下降时间对电磁干扰EMI的频谱效应 39

第3章 电磁耦合原理分析 48

3-1 传导耦合 51

3-2 近场串扰耦合 54

3-2-1 电容性的噪声干扰 57

3-2-2 电感性的噪声干扰 60

3-2-3 电容性噪声耦合和电感性噪声耦合的总效应 60

3-2-4 电感与电容矩阵表达式 62

3-2-5 两条对称传输线的奇模态和偶模态与电感和电容矩阵的关系 65

3-3 辐射耦合 68

3-4 共振耦合 71

3-5 槽孔耦合 73

第4章 电源完整性效应分析 75

4-1 电源供应网络的功能与问题 76

4-2 电源供应的架构分析 84

4-3 电源阻抗分析 88

4-4 PCB共振效应与电源阻抗分析 93

4-5 去耦合电容对电源完整性的影响 101

4-6 电源完整性问题的效应 109

第5章 信号完整性效应分析 114

5-1 影响信号完整性的因素 117

5-2 差模信号的模态转换噪声分析 138

5-3 高速率串接链路分析 157

5-4 高速连接器信号完整性设计分析 178

5-5 ANSYS仿真范例2:传输线的阻抗时域反射与串扰分析 190

5-6 ANSYS仿真范例3:电路阻抗对近场串扰的效应 198

第6章 电磁干扰效应分析 206

6-1 电路布线的电磁干扰效应 207

6-2 传输线屏蔽结构的电磁干扰效应 226

6-3 机构槽孔的电磁干扰效应 233

6-4 无线通信载台噪声分析 237

6-4-1 移动通信装置内高速数字传输线对天线的噪声耦合分析 237

6-4-2 LCD控制电路模块干扰噪声对802.11无线局域网络的传输影响分析 242

6-5 瞬时噪声耐受问题分析 249

6-5-1 ESD放电模型 249

6-5-2 IEC 62215-3 的EFT测试配置与失效准则 251

6-6 ANSYS仿真范例4: PCB接地平面开槽的耦合与EMI效应分析 260

6-7 ANSYS仿真范例5: PCB接地平面开槽的信号完整性、电源完整性PI与EMI效应分析 267

第7章 电磁兼容法规要求与量测原理 281

7-1 EMC符合性法规简介 283

7-2 产品层级传导干扰测试 286

7-3 产品层级辐射干扰测试 287

7-4 产品层级电磁耐受性测试 288

7-5 车用电子EMC测试技术发展 291

7-5-1 车用电子应用发展趋势和相应的EMC要求 293

7-5-2 高度整合化汽车电子遭遇系统性问题分析 293

7-5-3 车辆零部件EMC相关标准与规范的发展 294

7-5-4 车辆零部件EMC测试方法简介 295

7-5-5 车辆零部件EMC测试原理简介 296

7-5-6 Telematics车载电子通信系统的EMC问题趋势与测试分析 303

7-6 集成电路(IC)层级EMC测试技术 305

7-6-1 集成电路电磁兼容的标准化 306

7-6-2 IC-EMI量测方法简介 307

7-6-3 车用电子及集成电路的EMC限制值简介 310

7-6-4 异步瞬时注入法介绍 312

第8章 电磁兼容失效分析 319

8-1 电磁兼容问题诊断技巧 320

8-2 EMC问题诊断流程 328

8-3 EMC失效原因与分析 331

8-4 射频干扰分析与对策 349

第9章 系统产品电磁兼容设计策略 357

9-1 组件的选择 360

9-2 组件的布局 364

9-3 印刷电路板走线与设计 365

9-3-1 PCB设计技术对EMC效应改善分析 373

9-3-2 PCB设计对静电放电(ESD)回路的效应 376

9-4 产品内部缆线与模块的规划 379

9-5 滤波与瞬时抑制技术分析 384

9-5-1 滤波技术 384

9-5-2 瞬时噪声抑制技术 397

9-6 屏蔽技术分析与机壳构装 418

9-7 产品外部连接器与缆线规划 426

9-8 噪声预算表应用 434

9-9 ANSYS仿真范例6:去耦合电容摆放位置对降低EMI效应的分析 439

9-10 ANSYS仿真范例7:电磁屏蔽材料的屏蔽效能分析 448

附录A基础电磁原理 453

A-1 麦克斯韦方程组 453

A-2 麦克斯韦方程组所对应的物理定律 457

A-3 边界条件 461

A-4 均匀平面波 462

A-5 功率流与交流电阻 466

附录B电磁屏蔽原理分析 470

B-1 电磁屏蔽原理 470

B-2 电磁屏蔽效能定义 471

B-3 电磁屏蔽材料 472

B-4 近场电磁屏蔽 472

B-5 低频磁场屏蔽 473

B-6 不连续性屏蔽的处置 473

B-7 多层平板屏蔽体 474

相关图书
作者其它书籍
返回顶部