电子工艺基础与实训PDF电子书下载

第1章 电子工艺基础 1

1.1 电子工艺基本概念 1

1.2 电子产品制造工艺流程简介 5

1.2.1 电子产品的研发过程 5

1.2.2 电子产品的工艺工作流程 5

1.3 电子工艺的发展历程及趋势 7

思考与练习题1 9

第2章 电子产品中常用元器件的检测 10

2.1 电子元器件检测的基本方法 10

2.2 电子元器件电气性能参数与检测原理 12

2.2.1 电阻器及其检测 12

2.2.2 电容器及其检测 21

2.2.3 半导体器件及其检测 27

2.2.4 电感器及其检测 33

2.2.5 集成电路及其检测 37

2.2.6 机电器件及其检测 44

思考与练习题2 51

第3章 印制电路板的制作 53

3.1 印制电路板制作工艺概述 53

3.1.1 印制电路板基础知识 53

3.1.2 印制电路板设计软件 55

3.1.3 印制电路板设计流程 57

3.1.4 印制电路板排版设计 58

3.1.5 印制电路板制作工艺 62

3.2 典型模拟电路PCB设计——音频功率放大器PCB设计 69

3.2.1 设计要求 69

3.2.2 原理图设计 71

3.2.3 原理图库编辑 90

3.2.4 封装库编辑 94

3.2.5 电路板设计 102

3.3 典型数字电路PCB设计——交通灯控制演示电路PCB设计 117

3.3.1 设计要求 117

3.3.2 原理图设计 119

3.3.3 原理图库编辑 126

3.3.4 封装库编辑 126

3.3.5 电路板设计 129

3.4 典型模数混合电路PCB设计——单片机最小系统PCB设计 130

3.4.1 设计要求 130

3.4.2 原理图设计 132

3.4.3 原理图库编辑 135

3.4.4 封装库编辑 136

3.4.5 电路板设计 136

思考与练习题3 140

第4章 电子产品生产制造工艺 141

4.1 电子产品生产过程概述 141

4.2 电子产品的部件组装 141

4.2.1 组装工艺的发展进程 142

4.2.2 印制电路板元器件的插装 142

4.2.3 焊接工艺基础 145

4.2.4 部件的检查 148

4.2.5 部件的调试 148

4.3 整机装配 150

4.3.1 整机装配工艺 150

4.3.2 整机装配的基本原则 150

4.3.3 整机装配和流水线作业法 151

4.4 整机调试 151

4.4.1 整机性能调试 151

4.4.2 整机检验 152

4.4.3 整机的型式试验 153

4.4.4 调试安全 153

4.4.5 调试仪器 155

思考与练习题4 157

第5章 典型电子产品的手工生产工艺——调幅收音机的手工制作 159

5.1 产品简介 159

5.2 产品的特点与实施方案 164

5.3 元器件的检测与成型 164

5.4 产品的手工插装与焊接 166

5.4.1 元器件的手工插装 167

5.4.2 印制电路板的手工焊接 167

5.4.3 插装与焊接质量评价 169

5.5 产品装配 173

5.5.1 装配流程 173

5.5.2 部件的装配 173

5.5.3 整机装配 174

5.5.4 整机总装质量的检验 175

5.6 产品调试 175

5.6.1 调试的主要指标 175

5.6.2 调试的步骤 176

5.6.3 整机电路的调试 177

5.7 整机质量检验 178

思考与练习题5 180

第6章 典型电子产品的流水线制造工艺——5.5英寸电视机的生产 182

6.1 产品简介 182

6.2 产品的特点与实施方案 184

6.3 元器件的检测 185

6.3.1 常用元器件的检测 185

6.3.2 特殊元器件的检测 193

6.4 插装与焊接工艺 198

6.4.1 主板的流水线手工插件 198

6.4.2 主板的自动焊接 200

6.4.3 主板的自动插装 205

6.5 部件的准备与调试 209

6.5.1 部件调试的主要指标 209

6.5.2 前控板与管座板准备测试 210

6.5.3 主板的调试 212

6.5.4 主板的在线调试 214

6.5.5 后壳组件的准备与测试 217

6.6 整机装配与调试 218

6.6.1 总装原则与要求 218

6.6.2 整机装配 220

6.6.3 整机调试 220

6.7 整机质量检验 222

思考与练习题6 223

第7章 典型电子产品的现代生产工艺——手机生产工艺简介 224

7.1 产品简介 224

7.2 产品的特点与实施方案 227

7.3 贴片元器件的识别与检测 228

7.3.1 常用元器件的识别与检测 228

7.3.2 特殊元器件的识别与检测 231

7.4 产品的生产流程 235

7.5 元器件贴装与焊接的SMT工艺 237

7.5.1 锡膏涂敷工艺 237

7.5.2 SMT元器件贴片工艺 239

7.5.3 SMT涂敷贴片胶工艺 244

7.5.4 印制电路板的组装及装焊工艺 246

7.5.5 SMT焊接质量的检测方法 250

7.6 产品调试技术简介 255

7.6.1 调试系统结构 256

7.6.2 板测与综合测试 256

7.6.3 天线测试 257

7.7 整机装配与质量检验 258

思考与练习题7 259

第8章 电子产品的静电防护 260

8.1 静电的产生与危害 260

8.2 电子器件的静电防护 264

8.3 电子产品设计中的静电防护 266

8.4 电子产品制造中的静电防护 269

思考与练习题8 271

第9章 电子技术文件 272

9.1 电子技术文件概述 272

9.2 产品技术文件 273

9.2.1 产品技术文件的特点 273

9.2.2 设计文件 274

9.2.3 工艺文件 276

9.3 电子技术文件中的图形符号 277

9.3.1 常用符号 277

9.3.2 元器件代号及标准 278

9.4 原理图简介 279

9.4.1 系统图 279

9.4.2 电路图 280

9.4.3 逻辑图 283

9.4.4 流程图 286

9.4.5 功能表图简介 288

9.4.6 图形符号灵活运用 288

9.5 工艺图简介 289

9.5.1 实物装配图 289

9.5.2 印制电路板图 289

9.5.3 印制电路板装配图 290

9.5.4 布线图 291

9.5.5 机壳底板图 292

9.5.6 面板图 293

9.5.7 元器件明细表及整件汇总表 294

思考与练习题9 295

参考文献 296