MentorXpedition从零开始做工程之高速PCB设计PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 Mentor Graphics公司介绍 1

1.2 Mentor Xpedition设计流程简介 1

1.3 本书简介 2

1.4 本书使用方法 2

第2章 教学工程原理图简介 4

2.1 教学工程原理图简介 4

2.2 原理图第一页：电源输入与转换 4

2.3 原理图第二页：以太网物理层接口电路 5

2.4 原理图第三页：光电接口电路 6

2.5 本章小结 6

第3章 新建工程的中心库 7

3.1 Xpedition中心库的组成结构介绍 7

3.2 新建中心库 8

3.3 建库清单 11

3.4 本章小结 11

第4章 手工建立封装示例 13

4.1 新建中心库分区 13

4.2 新建RJ45网口的Symbol 14

4.2.1 在分区下新建Symbol 14

4.2.2 Symbol编辑界面简介 15

4.2.3 添加并修改Pin引脚 16

4.2.4 重新排列编辑界面 17

4.2.5 添加引脚编号 18

4.2.6 基于工程实践的优化 19

4.2.7 调整边框与添加属性 20

4.3 新建RJ45网口的Padstacks 23

4.3.1 机械图纸分析 23

4.3.2 新建焊盘（Pad） 23

4.3.3 新建孔（Hole） 24

4.3.4 新建焊盘栈（Padstacks） 25

4.4 新建RJ45网口的Cell 27

4.4.1 新建Cell 27

4.4.2 引脚放置 28

4.4.3 修改Cell的原点 31

4.4.4 放置安装孔 32

4.4.5 编辑装配层与丝印层 33

4.4.6 放置布局边框 36

4.5 新建RJ45网口的Part 37

4.6 本章小结 40

第5章 快捷建立大型芯片示例 41

5.1 Symbol Wizard的使用 41

5.2 从CSV文件批量导入引脚 45

5.3 多Symbol器件的Part建立 47

5.4 使用LP-Wizard的标准库 48

5.4.1 LP-Wizard简介 48

5.4.2 搜索并修改标准封装 49

5.4.3 导出封装数据 52

5.4.4 导入封装数据至中心库 53

5.5 使用LP-Wizard的封装计算器 55

5.6 本章小结 56

第6章 分立器件与特殊符号建库 57

6.1 分立器件的分类 57

6.2 分立器件的Symbol 57

6.3 分立器件的Cell与Part 61

6.4 电源与测试点的Symbol 64

6.5 分页连接符与转跳符 65

6.6 本章小结 67

第7章 工程的新建与管理 68

7.1 工程数据库结构 68

7.2 新建工程 68

7.2.1 新建项目 68

7.2.2 新建原理图 70

7.2.3 新建PCB 71

7.3 工程管理 72

7.3.1 工程的复制、移动和重命名 72

7.3.2 重新指定中心库 74

7.3.3 工程的备份 74

7.3.4 工程的修复 75

7.3.5 工程的清理 76

7.4 工程文件夹结构 77

7.5 本章小结 78

第8章 原理图的绘制与检查 79

8.1 参数设置 79

8.1.1 设置字体 79

8.1.2 设置图页边框 80

8.1.3 设置特殊符号 83

8.1.4 设置导航器显示格式 84

8.1.5 设置原理图配色方案 85

8.1.6 高级设置 86

8.2 器件调用 88

8.2.1 使用Databook调入器件 88

8.2.2 修改器件属性 89

8.2.3 器件的旋转与对齐 90

8.2.4 批量添加属性 91

8.2.5 设置器件NC符号 93

8.2.6 库变动后的符号更新 94

8.3 电气连接 95

8.3.1 格点显示设置 95

8.3.2 Net（网络）的添加与重指定 95

8.3.3 多重连接Net工具 98

8.3.4 断开Net连接 98

8.3.5 添加Bus（总线） 98

8.3.6 添加电源与地符号 100

8.3.7 添加跨页连接符 100

8.3.8 复制其他项目的原理图 102

8.4 添加备注 103

8.5 生成跨页标识（交叉参考） 103

8.6 检查与打包 106

8.6.1 原理图的图形检查 106

8.6.2 原理图的规则检查（DRC） 106

8.6.3 原理图的打包 109

8.7 生成BOM表 110

8.8 设计归档 113

8.8.1 图页备份与回滚 113

8.8.2 使用Archiver归档文件 114

8.8.3 生成PDF原理图 115

8.9 本章小结 115

第9章 导入设计数据 116

9.1 PCB与原理图同步 116

9.1.1 PCB的打开方式 116

9.1.2 前向标注的三种方式 117

9.2 PCB参数设置 119

9.2.1 PCB的设计单位 119

9.2.2 叠层修改 120

9.2.3 阻抗线的宽度计算 122

9.2.4 过孔、盲埋孔设置 125

9.3 PCB外形的新建 128

9.3.1 板框的属性与显示 128

9.3.2 PCB原点与钻孔原点调整 129

9.3.3 规则板框的手工绘制与调整 129

9.3.4 不规则板框（多边形）的绘制与编辑 132

9.4 PCB外形的导入 135

9.4.1 DXF文件的导入与导出 135

9.4.2 IDF文件的导入与导出 137

9.5 保存模板与PCB整体替换 139

9.6 本章小结 141

第10章 布局设计 142

10.1 器件的分组 142

10.1.1 器件浏览器 142

10.1.2 开启交互式选择 143

10.1.3 在PCB中分组 144

10.1.4 在原理图中分组 146

10.2 器件的放置与调整 146

10.2.1 布局的显示设置 146

10.2.2 器件的放置 148

10.2.3 器件的按组放置 150

10.2.4 器件的按原理图放置 152

10.2.5 布局的调整与锁定 154

10.2.6 对已布线器件的调整 157

10.3 距离测量 158

10.4 模块化布局 160

10.5 布局的输出与导入 161

10.6 工程实例的布局说明 163

10.7 本章小结 163

第11章 约束管理器 164

11.1 网络类 164

11.2 安全间距 168

11.3 区域方案 170

11.4 等长约束 171

11.4.1 匹配组等长 171

11.4.2 Pin-Pair等长与电气网络 173

11.4.3 公式等长 176

11.5 差分约束 177

11.5.1 标准差分规则设置 178

11.5.2 同一电气网络内的差分约束 181

11.6 Z轴安全间距 184

11.7 本章小结 186

第12章 布线设计 187

12.1 布线基础 187

12.1.1 鼠标笔画 187

12.1.2 对象的选择与高亮 188

12.1.3 对象的固定与锁定 192

12.1.4 飞线的动态显示 193

12.1.5 拓扑结构与虚拟引脚 195

12.1.6 网络的选择过滤 198

12.1.7 网络着色与网络名显示 199

12.1.8 保存常用的显示方案 201

12.2 布线 201

12.2.1 网络浏览器 201

12.2.2 布线模式 202

12.2.3 优化模式 206

12.2.4 交互式DRC与自动保存 209

12.2.5 换层打孔与扇出 210

12.2.6 多重布线与过孔模式 213

12.2.7 修改线宽 214

12.2.8 弧形线 216

12.2.9 添加泪滴 217

12.2.10 焊盘出线方式设置 218

12.2.11 线路批量换层 219

12.2.12 切断布线与网络交换 220

12.2.13 换层显示快捷键 222

12.2.14 批量添加与修改过孔 222

12.2.15 区域选择与电路精确复制、移动 227

12.3 差分与等长 231

12.3.1 差分布线与相位调整 231

12.3.2 总线的等长绕线 238

12.4 智能布线工具 244

12.4.1 规划组的通道布线 244

12.4.2 通用布线 248

12.4.3 草图布线 249

12.4.4 抱线布线 253

12.5 本章小结 255

第13章 动态铺铜 256

13.1 动态铜皮选择理由 256

13.2 铺铜方法 257

13.3 铺铜的类与参数 260

13.4 铺铜的合并与删减 264

13.5 铺铜的优先级 266

13.6 铺铜的修整、修改与避让 268

13.6.1 铺铜修整与修改 268

13.6.2 铺铜避让 270

13.7 热焊盘的自定义连接 272

13.7.1 禁止平面连接区域 272

13.7.2 手工连接引脚定义 272

13.7.3 热焊盘的连接参数覆盖 273

13.8 非动态的绝对铜皮 274

13.9 本章小结 276

第14章 批量设计规则检查 277

14.1 Batch DRC（批量DRC） 277

14.1.1 DRC设置 277

14.1.2 连接性与特殊规则 279

14.1.3 高级对象到对象规则 281

14.1.4 保存DRC检查方案 281

14.2 Review Hazards（冲突项检查） 282

14.3 本章小结 286

第15章 工程出图 287

15.1 丝印合成 287

15.1.1 丝印字体调整 287

15.1.2 自定义图形与镂空文字 290

15.1.3 丝印图标的建库与导入 294

15.1.4 丝印层合成 297

15.2 装配图与尺寸标注 298

15.2.1 装配图的设置与打印 298

15.2.2 装配层的尺寸标注 300

15.3 钻孔文件生成 301

15.4 光绘文件生成 304

15.4.1 信号层光绘 305

15.4.2 阻焊层光绘 306

15.4.3 助焊层（钢网）光绘 306

15.4.4 丝印层光绘 307

15.4.5 钻孔符号层光绘 308

15.4.6 输出路径 309

15.5 报表文件生成 309

15.5.1 流程切换与数据导入 309

15.5.2 贴片坐标文件生成 311

15.5.3 IPC网表文件生成 314

15.6 输出文件管理 314

15.7 本章小结 315

第16章 多人协同设计 316

16.1 Team Server-Client实时多人协作 316

16.1.1 RSCM远程服务器配置 316

16.1.2 xPCB Team Server设置 318

16.1.3 原理图协同设计 320

16.1.4 PCB协同设计 323

16.1.5 协同设计注意要点 327

16.2 Team PCB静态协作 331

16.3 本章小结 332

第17章 设计实例1—HDTV_Player 333

17.1 概述 333

17.2 系统设计指导 333

17.2.1 原理框图 333

17.2.2 电源流向图 335

17.2.3 单板工艺 335

17.2.4 层叠和布局 335

17.3 模块设计指导 337

17.3.1 CPU模块 337

17.3.2 存储模块 342

17.3.3 电源模块电路 343

17.3.4 接口电路的PCB设计 346

17.4 布局与布线示例 358

17.4.1 布局示例 358

17.4.2 布线示例 359

17.5 本章小结 361

第18章 设计实例2—两片DDR2 362

18.1 设计思路和约束规则设置 362

18.1.1 设计思路 362

18.1.2 约束规则设置 362

18.2 布局 369

18.2.1 两片DDR2的布局 369

18.2.2 VREF电容的布局 370

18.2.3 去耦电容的布局 370

18.3 布线 370

18.3.1 Fanout扇出 370

18.3.2 DDR2布线 373

18.4 等长 376

18.4.1 等长设置 376

18.4.2 等长绕线 382

18.5 本章小结 384

第19章 设计实例3—四片DDR2 385

19.1 设计思路和约束规则设置 385

19.1.1 设计思路 385

19.1.2 约束规则设置 385

19.2 布局 388

19.2.1 四片DDR2的布局 388

19.2.2 VREF电容的布局 389

19.2.3 去耦电容的布局 389

19.3 布线 390

19.3.1 Fanout扇出 390

19.3.2 DDR2布线 390

19.4 等长 393

19.4.1 等长设置 393

19.4.2 等长绕线 399

19.5 本章小结 400

第20章 企业级的ODBC数据库配置 401

20.1 规范中心库的分区 401

20.2 Access数据库的建立 402

20.3 ODBC数据源的配置 405

20.4 中心库与数据库的映射 406

20.5 原理图中筛选并调用器件 411

20.6 标准BOM的生成 415

20.7 本章小结 416

第21章 实用技巧与文件转换 417

21.1 多门（Gate）器件的Symbol建库 417

21.2 “一对多”的接地引脚 420

21.3 将Value值显示在PCB装配层 422

21.4 利用埋阻实现任意层的短路焊盘 423

21.5 原理图转换与Symbol提取 425

21.6 从PCB中提取Cell 429

21.7 导入Allegro PCB文件 429

21.8 导入PADS PCB文件 433

21.9 排阻类阵列器件的电气网络实现 435

21.10 本章小结 437