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新军事变革与军用半导体技术
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  • 电子书积分:11 积分如何计算积分?
  • 作 者:张蜀平等编著
  • 出 版 社:北京市:国防工业出版社
  • 出版年份:2008
  • ISBN:7118055255
  • 页数:268 页
图书介绍:本书阐述了世界军事强国在新军事变革中军用半导体领域的需求背景、发展现状和战略发展方向,多层次介绍了军用半导体技术在新军事变革中的应用。
《新军事变革与军用半导体技术》目录

第一章 概述 1

第一节 世界新军事变革的起源和发展历程 1

第二节 半导体技术在新军事变革中的作用 7

第三节 影响新军事变革的主要半导体器件 13

第二章 硅器件与电路技术 21

第一节 概述 21

第二节 硅基微波功率器件与电路 22

第三节 绝缘体上硅器件与电路 32

第四节 硅模拟集成电路 37

第五节 硅超大规模集成电路 41

第三章 硅锗器件与电路技术 48

第一节 概述 48

第二节 发展现状 50

第三节 发展趋势 56

第四节 应用前景 58

第四章 砷化镓器件与电路技术 60

第一节 概述 60

第二节 发展现状 61

第三节 发展趋势 75

第四节 应用前景 77

第五章 磷化铟器件与电路技术 79

第一节 概述 79

第二节 发展现状 82

第三节 发展趋势 93

第四节 应用前景 97

第六章 宽禁带半导体技术 101

第一节 概述 101

第二节 发展现状及趋势 102

第三节 应用前景 112

第七章 微电子机械系统 122

第一节 概述 122

第二节 发展现状 126

第三节 趋势与需求 139

第四节 应用前景 147

第八章 纳米技术 164

第一节 概述 164

第二节 发展现状 165

第三节 应用前景 183

第九章 光电子器件与电路技术 187

第一节 概述 187

第二节 光子晶体器件 187

第三节 光学微电子机械系统 194

第四节 红外焦平面阵列器件 198

第五节 热成像器件 204

第六节 电荷耦合器件图像传感器 209

第十章 微组装技术 217

第一节 概述 217

第二节 发展现状 219

第三节 发展趋势 229

第四节 应用前景 236

第十一章 系统芯片技术 240

第一节 概述 240

第二节 发展现状 243

第三节 发展趋势 246

第四节 应用前景 258

后记 266

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