集成电路实现、电路设计与工艺PDF电子书下载

引言 2

发明 2

应用 3

集成 6

按比例缩小问题的特点 11

小结 13

参考文献 15

引言 16

行为级和寄存器传输级综合 16

两级最小化 17

多级逻辑最小化 19

使工艺能够适合于逻辑综合 25

时序优化 26

物理综合 28

多值逻辑综合 29

小结 30

参考文献 30

引言 42

功耗分析 43

电路级功耗优化 49

低功耗逻辑综合 52

小结 54

参考文献 55

引言 56

等价检验问题 57

布尔推理 59

组合等价检验 64

时序等价检验 68

小结 70

参考文献 71

布局问题及背景 74

整体布局 76

详细布局及矫正器 86

布局的发展趋势 88

学术界和工业界的布局工具 90

小结 90

参考文献 91

引言 95

组合电路和时序电路的表示法 95

门延时模型 96

组合电路的时序分析 97

时序电路的时序分析 100

同步约束——边沿触发电路 101

同步与时钟歪斜优化 102

统计的静态时序分析 105

小结 109

参考文献 109

引言 111

数据通道 112

可编程逻辑阵列 122

存储器和寄存器文件 123

结构化芯片设计 126

小结 130

参考文献 130

引言 132

布线器类型 132

布线的简要历史 135

通用的布线算法 136

有关布线器的附加考虑 140

参考文献 146

引言 149

设计库的定义 149

如何得以实现 150

商业上的努力 152

努力的方向 153

进步的障碍 153

驱动发展的环境 153

库及其内容 153

小结 154

参考文献 155

引言 156

发展现状 165

设计收敛的发展前景 179

小结 180

参考文献 180

引言 182

芯片-封装协同设计的推动因素 182

数字系统协同设计问题 184

混合信号协同设计问题 186

1／O缓冲界面标准和其他宏模型 186

小结 188

参考文献 188

引言 190

历史 190

现代数据库举例 191

基本特性 192

高级特性 197

技术数据 200

库数据和结构——设计数据管理 200

协同工作模型 201

参考文献 202

引言 205

系统级工具 209

逻辑综合 209

物理设计 216

展望 229

参考文献 229

引言 236

通过改进的结点分析法建立电路的代数微分方程 237

器件模型 238

基础电路仿真——直流分析 244

稳态分析 246

多时间分析 250

RF设计中的噪声 256

小结 264

参考文献 265

引言 268

自顶向下的混合信号设计方法 268

混合信号及行为级仿真 274

模拟行为和功率模型的生成技术 279

模拟电路的符号分析 282

小结 283

参考文献 284

引言 288

模拟版图问题及其解决方法 289

模拟单元布局策略 291

混合信号系统布局 294

现场可编程模拟阵列 296

小结 297

参考文献 297

引言 306

物理验证的几何算法 310

层次化数据结构 311

层级化分析的时间复杂性 313

连通性模型 313

并行计算 314

验证在未来所起的作用 314

参考文献 315

引言 316

光刻效应 316

更小k1的RET 319

RET方案的软件实现 324

掩膜数据准备 335

小结 338

参考文献 339

引言 343

良率损耗机理分类法 344

用于制造业的逻辑设计 347

适合制造业方法的参数设计 352

设计流程中的制造业集成设计——良率的物理综合 357

小结 359

参考文献 359

引言 362

电压降分析模式 363

线性系统求解技术 366

功率分配网络模型 367

小结 372

参考文献 372

引言 374

噪声会变成数字芯片设计难题的原因 374

数字设计中的噪声效应 375

静态噪声分析 379

电学分析 385

噪声问题的解决 388

小结 390

参考文献 391

引言 393

早期的历史 393

问题的分析 394

系统性能 394

将所画的几何图形转换为实际的几何图形 395

所设计器件的提取 396

连通性提取 398

寄生电阻提取 399

电容提取技术 401

电感提取技术 403

网络化简 407

工艺变差 408

小结 408

参考文献 408

引言 414

混合信号噪声耦合的机理和影响 415

混合信号噪声耦合建模 419

混合信号噪声测量与确定 428

在布局和功率分配综合中的应用 430

小结 432

参考文献 432

引言 438

工艺仿真方法 439

离子注入 440

扩散 443

氧化 447

刻蚀和沉积 448

光刻和光刻胶建模 453

硅化物 453

结构建模 453

合而为一 455

小结 455

参考文献 456

引言 457

MOS技术与本征器件建模 459

寄生结和异质结衬底效应 474

器件技术选择 477

小结 480

参考文献 481

引言 483

通过快速积分方程法实现参数提取 484

统计电容提取 494

参考文献 501

专业术语中英文对照 507