温度对微电子和系统可靠性的影响PDF电子书下载
- 电子书积分:10 积分如何计算积分?
- 作 者:(美)拉尔(Pradeep Lall),派特(Michael G.Pecht),哈吉姆(Edward B.Hakim)著;贾颖,张德骏,刘汝军译
- 出 版 社:北京:国防工业出版社
- 出版年份:2008
- ISBN:7118054844
- 页数:218 页
第1章 温度——可靠性的影响因素 1
1.1背景 1
1.2基于激活能的模型 2
1.3可靠性预计方法 6
1.4从事设计、热控制以及可靠性的工程师们应如何合作 9
1.5小结 9
第2章 微电子器件失效机理与温度的关系 10
2.1芯片金属化层失效机理与温度的关系 11
2.1.1金属化层和键合点的腐蚀 11
2.1.2电迁移 17
2.1.3小丘的形成 29
2.1.4金属化迁移 30
2.1.5引线孔穿刺 31
2.1.6导线金属化层的约束空洞现象 32
2.2氢、氦气氛环境对金属化层与温度关系的影响 43
2.3 器件氧化层失效机理与温度的关系 45
2.3.1慢俘获(氧化层中的电荷俘获和释放) 46
2.3.2栅氧化层击穿 48
2.3.3电过应力 58
2.4器件失效机理与温度的关系 61
2.4.1离子玷污 61
2.4.2二次击穿 65
2.4.3表面电荷扩展 68
2.5器件氧化层界面失效机理与温度的关系 68
2.5. 1热电子 68
2.5.2幸运电子模型 70
第3章 微电子封装失效机理与温度的关系 72
3.1芯片和芯片—基板粘接失效机理与温度的关系 72
3.1.1芯片破裂 72
3.1.2芯片热击穿 78
3.1.3芯片和基板的粘接疲劳 79
3.2一级互连失效机理与温度的关系 81
3.2.1引线键合互连 81
3.2.2载带自动焊 91
3.2.3倒装焊芯片焊点 93
3.3封装外壳失效机理与温度的关系 94
3.3.1塑料封装的裂缝 94
3.3.2聚合物的返原或解聚 98
3.3.3晶须和枝状晶体生长 99
3.3.4标准尺寸外壳疲劳失效 99
3.4气密封装失效机理与温度的关系 100
3.5封装体引线和引脚密封失效机理与温度的关系 103
3.5.1误操作和缺陷引起的引脚密封失效 103
3.5.2再成型缺陷导致的引脚局部腐蚀 104
3.5.3引脚密封界面处引脚的应力腐蚀 105
3.5.4引脚焊点疲劳 105
第4章 双极型器件电参数与温度的关系 111
4.1双极型晶体管参数与温度的关系 111
4.1.1本征载流子浓度 111
4.1.2热电压和迁移率 113
4.2电流增益 115
4.3双极型晶体管反相器的电压转换特性 117
4.4集电极—发射极饱和压降 118
第5章MOS场效应晶体管电参数与温度的关系 120
5. 1 MOS场效应晶体管电参数与温度的关系 120
5.1.1阈值电压 120
5.1.2迁移率 121
5.1.3漏极电流 123
5.1.4延迟时间 123
5.1.5泄漏电流 125
5.1.6芯片的可用性 126
5.1.7直流转换特性 127
第6章 集成电路老化失效物理方法 129
6.1老化的基本原理 129
6.2现有老化方法存在的问题 129
6.3老化的失效物理方法 133
6.3.1对稳态温度影响的认识 133
6.3.2建立老化剖面 133
第7章 微电子器件温度冗余设计和应用准则 135
7.1现有器件降额方法存在的问题 135
7.1.1其它热参数的影响 136
7.1.2热应力和非热应力的相互作用 137
7.1.3低温器件降额 137
7.1.4器件类型的变化 137
7.2抗热/耐热设计的另一种方法 137
7.3芯片金属化失效机理的应力限制 141
7.3.1芯片金属化腐蚀 141
7.3.2电迁移 142
7.3.3小丘的形成 147
7.3.4金属化迁移 147
7.3.5金属化层的约束气蚀 148
7.4器件氧化层失效机理的应力极限 151
7.4.1慢俘获 151
7.4.2栅氧化层的击穿 152
7.5芯片金属化失效机理的应力极限 156
7.5.1离子玷污 156
7.5.2表面电荷扩展 157
7.6器件氧化层界面失效机理的应力极限 157
第8章 电子器件封装的温度冗余设计和使用指南 158
8.1芯片和芯片/衬底粘接失效机理的应力极限 158
8.1.1芯片破裂 158
8.1.2芯片热击穿 160
8.1.3芯片与衬底的粘接疲劳 160
8.2一级互连层失效机理的应力极限 161
8.2.1引线键合互连层 161
8.2.2载带自动焊 166
8.2.3芯片倒装焊 167
8.3封装外壳失效机理的应力极限 168
8.3.1塑料封装外壳破裂 168
8.3.2聚合物焊料的逆变化或解聚 168
8.3.3晶须和枝晶的生长 168
8.3.4模压外壳的疲劳失效 168
8.4盖式密封失效机理的应力极限 169
第9章 结论 171
9.1稳态温度的影响 171
9.2温度循环次数的影响 171
9.3温度梯度的影响 171
9.4时间相关的温度变化的影响 172
附录 174
参考文献 180
- 《电子测量与仪器》人力资源和社会保障部教材办公室组织编写 2009
- 《少儿电子琴入门教程 双色图解版》灌木文化 2019
- 《通信电子电路原理及仿真设计》叶建芳 2019
- 《电子应用技术项目教程 第3版》王彰云 2019
- 《中国电子政务发展报告 2018-2019 数字中国战略下的政府管理创新》何毅亭主编 2019
- 《电子管风琴伴奏中外经典合唱曲集》主编;王永刚副主编;宋尧尧陈宏赵雪陈海涛 2019
- 《电工电子技术实验》彭小峰,王玉菡,杨奕主编 2018
- 《电子产品制造工艺》梁娜 2019
- 《易弹易唱 简谱电子琴中老年人挚爱的歌大合集 上》张志平主编 2018
- 《政府电子服务能力指数2019》胡广伟,张雪莹,吴新丽 2019
- 《SQL与关系数据库理论》(美)戴特(C.J.Date) 2019
- 《魔法销售台词》(美)埃尔默·惠勒著 2019
- 《看漫画学钢琴 技巧 3》高宁译;(日)川崎美雪 2019
- 《优势谈判 15周年经典版》(美)罗杰·道森 2018
- 《社会学与人类生活 社会问题解析 第11版》(美)James M. Henslin(詹姆斯·M. 汉斯林) 2019
- 《海明威书信集:1917-1961 下》(美)海明威(Ernest Hemingway)著;潘小松译 2019
- 《迁徙 默温自选诗集 上》(美)W.S.默温著;伽禾译 2020
- 《上帝的孤独者 下 托马斯·沃尔夫短篇小说集》(美)托马斯·沃尔夫著;刘积源译 2017
- 《巴黎永远没个完》(美)海明威著 2017
- 《剑桥国际英语写作教程 段落写作》(美)吉尔·辛格尔顿(Jill Shingleton)编著 2019
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 七年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《北京生态环境保护》《北京环境保护丛书》编委会编著 2018
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 九年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《抗战三部曲 国防诗歌集》蒲风著 1937
- 《高等院校旅游专业系列教材 旅游企业岗位培训系列教材 新编北京导游英语》杨昆,鄢莉,谭明华 2019
- 《中国十大出版家》王震,贺越明著 1991
- 《近代民营出版机构的英语函授教育 以“商务、中华、开明”函授学校为个案 1915年-1946年版》丁伟 2017
- 《新工业时代 世界级工业家张毓强和他的“新石头记”》秦朔 2019
- 《智能制造高技能人才培养规划丛书 ABB工业机器人虚拟仿真教程》(中国)工控帮教研组 2019
- 《陶瓷工业节能减排技术丛书 陶瓷工业节能减排与污染综合治理》罗民华著 2017