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硅功率器件制造工艺
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工业技术

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  • 作 者:全国机电系统发展可控硅经验交流会资料选编
  • 出 版 社:第一机械工业部技术情报所
  • 出版年份:1971
  • ISBN:
  • 页数:108 页
图书介绍:
《硅功率器件制造工艺》目录

目录 1

双扩散法试制200安螺旋式可控硅元件 西安电力整流器厂 1

可控硅元件的一次法双扩散工艺 上海整流器厂 10

500安可控硅元件的双扩散工艺 一机部整流器研究所 18

双向可控硅元件的双扩散工艺 一机部整流器研究所 35

可控硅元件管芯凹球形多块磨角 上海玻璃加工厂 48

用凹球形模对可控硅元件管芯表面磨角 北京椿树整流器厂 51

保护P—N结的一种新方法——气相钝化法 上海无线电14厂 57

50安可控硅元件的塑料封装 上海直流电机厂 64

低温重扩工艺 上海新华元件厂 70

用可控硅元件废管芯改制二极管 上海无线电14厂 74

提高200A可控硅元件质量的体会 上海整流器厂 80

可控硅元件管帽的冷挤压工艺 上海玻璃纤维厂 84

可控硅元件底座的冷挤压工艺 上海标准件七厂 88

C-MA型粉末钼片制造工艺 北京椿树整流器厂 95

高纯水的制备 北京椿树整流器厂 99

无毒电镀亮镍工艺 北京椿树整流器厂 106

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