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分散式控制系统
分散式控制系统

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工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:Michael P.Lukas著
  • 出 版 社:松岗电脑图书资料股份有限公司
  • 出版年份:1987
  • ISBN:
  • 页数:249 页
图书介绍:
《分散式控制系统》目录

1 分散式控制系统的演进 1

1-1 DCS的起源与简介 3

1-1-1 传统控制系统发展 5

1-1-2 以电脑作基本的自动控制系统的演进 6

1-1-3 最後的系统架构 6

1-2 分散式控制系统的紧急状况处置 8

1-3 三种架构的比较 12

参考资料 12

2 程序控制站的构造 17

2-1 简介 19

2-2 一个微电脑作基础之控制器的基本成份 19

2-3 介绍所谓功能板 21

2-4-1 结构上的参数 23

2-4 结构的比较 23

2-4-2 构造与费用——效率问题 28

2-5 硬体设计问题 34

2-5-1 技术改变 34

2-5-2 选用微电脑 35

2-5-3 记忆器发展的效果 36

参考资料 39

3 程序控制站语言 43

3-1 简介 45

3-2 语言的条件 45

3-3 语言代替物 47

3-4 功能板 47

3-4-1 连续型控制的例子 49

3-4-2 逻辑型控制的例子 50

3-4-3 一组反应槽的例子 51

3-4-4 阶梯图 53

3-4-5 功能板Libraries的评鉴 55

3-5 解决问题型语言 56

3-6 高阶语言 59

3-6-1 在分散式控制系统中高阶语言需要之特徵 60

3-6-2 实用软体必备条件 63

3-6-3 高阶语言的标准 64

参考资料 65

4 程序控制站与流程介面问题 71

4-1 简介 73

4-2 区域控制单元的安全设计问题 75

4-2-1 安全条件 75

4-2-2 安全设计概论 76

4-2-3 线上诊查 78

4-2-4 安全控制输出设计 80

4-2-5 手操式备用设计 84

4-2-6 备用控制器设计 89

4-3 流程输入/输出设计 94

4-3-1 输入/输出的条件 95

4-3-2 输入/输出设计浅说 97

4-3-3 接线端的设计 101

参考资料 102

5 通讯设施 107

5-1 简介 109

5-2 通讯系统条件 112

5-3 结构问题 117

5-3-1 管道结构 117

5-3-1 附属网路的阶层 118

5-3-1 网路方向 121

5-4-1 通信协定的参考模型 123

5-4 通信协定的问题 123

5-4-2 Physical Layer通信通信协定 125

5-4-3 Data Link Layer通信协定 127

5-4-4 Network Layer通信协定 129

5-4-5 Transport和Session Layer通信协定 130

5-4-6 Higher-level Pro-tocols高阶通信协定 131

5-5 评鉴通讯系统的其他要件 132

5-5-1 选择通讯媒体 132

5-5-2 信息安全性 134

5-5-3 传输带宽的效率 136

5-6 通讯系统标准 136

5-6-1 CAMAC标准 138

5-6-2 IEEE 488标准 140

5-6-4 IEEE 802标准 141

5-6-3 PROWAY标准 141

参考资料 142

6 操作员介面 151

6-1 简介 153

6-2 操作员介面基本条件 156

6-3 低阶操作员介面 161

6-4 高阶操作员介面 166

6-4-1 架构的各种种类 167

6-4-2 在操作员介面的硬体成份 173

6-4-3 操作员显示器 179

6-4-4 操作员输入的设计方面的考虑 190

6-4-5 系统设计要件 194

参考资料 198

7 工程介面 205

7-2 工程介面条件 207

7-1 简介 207

7-3 低阶工程介面 212

7-3-1 一般叙述 212

7-3-2 系统规划 214

7-3-3 操作员介面规划 214

7-3-4 文件处理 215

7-3-5 系统问题的诊测 215

7-4 高阶工程面 215

7-4-1 一般叙述 216

7-4-2 系统规划图 217

7-4-3 操作介面规划 220

7-4-4 文件处理 222

7-4-5 系统问题诊测 224

8 其他重要问题 227

8-2-1 高阶功用的分散化 229

8-1 简介 229

8-2 高阶功能的运作 229

8-2-2 分散式系统的运用 231

8-2-3 在专用电脑装置内的运作 232

8-2-4 在分散系统中的适用型电脑 233

8-2-5 电脑介面设计问题 234

8-3 包装问题 238

8-3-1 控制室环境 239

8-3-2 装备室环境 240

8-3-3 分散式工厂环境 241

8-4 电源系统问题 242

8-5 分散系统电源系统条件 242

8-6 控制系统的将来趋势 244

参考资料 245

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