当前位置:首页 > 工业技术
陶瓷粘结与接合技术
陶瓷粘结与接合技术

陶瓷粘结与接合技术PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:9 积分如何计算积分?
  • 作 者:速水凉三主编
  • 出 版 社:江苏省陶瓷研究所
  • 出版年份:1990
  • ISBN:
  • 页数:177 页
图书介绍:
《陶瓷粘结与接合技术》目录

第一章 概论 上野力 1

1.前言 1

2.陶瓷的发展史 1

目录 1

3.结构材料用精细陶瓷 4

4.陶瓷的粘结与接合 8

5.粘结、接合技术综述 9

5-1 粘结剂粘结 9

5-2 金属化 9

5-5 焊接接结合 10

5-6 机械连接 10

5-4 固相加压粘结 10

5-3 固相液相粘结 10

5-7 展望 11

第二章 粘结剂粘结 12

1.概述 上野力 12

2.有机粘结剂 稻野光正 12

2-1 有机粘结剂粘结 12

2-2 有机粘结剂的分类 13

2-3 粘结机理 14

2-4-1 环氧系粘结剂 15

2-4 各种粘结剂的特性 15

2-4-2 酚醛系粘结剂 16

2-4-3 耐热性粘结剂 16

2-4-4 快速固化型粘结剂 16

3.无机粘结剂 门仓秀公 19

3-1 前言 19

3-2 无机粘结剂的构成 20

3-2-1 结合剂 20

3-2-2 固化剂 21

3-2-3 填充剂 21

3-3 物理性能 22

3-3-1 热变化 23

3-3-2 粘结强度 23

3-3-3 耐热冲击性 24

3-3-4 热物理性能 25

3-3-5 电阻 25

3-3-6 气密性 26

3-3-7 耐腐蚀性 26

3-4 使用方法 26

3-4-1 粘结剂的选择 26

3-4-3 粘结强度的可靠性 27

3-4-2 粘结方法 27

3-4-4 粘结剂的热稳定性 28

3-5 用途 28

3-6 结束语 30

4.超声波焊接 野牧耕二 30

4-1 超声波焊接法的原理 30

4-2 各种超声波焊接法 31

4-3 用于玻璃、陶瓷粘结的焊锡料 32

4-4-1 玻璃表面的影响 35

4-4-2 焊锡形状的影响 35

4-4 焊锡粘结体的特性 35

4-4-3 气密性 36

4-4-4 粘结金属的热膨胀系数的影响 37

第三章 金属化 38

1.概论 速水谅三 38

2.高熔点金属化法 福浦雄飞 39

2-1 前言 39

2-2 陶瓷金属化的种类 39

2-3封装用陶瓷 40

2-3-1 氧化铝陶瓷概要 40

2-3-2 氧化铝陶瓷的结构 40

2-3-3 热性能 41

2-3-4 机械性能 43

2-3-5 电性能 44

2-4 金属与陶瓷接合的基本条件 44

2-5 耐热金属粉末烧结法 46

2-6 活性金属法 47

2-7 陶瓷封接的应用实例 49

2-8 结束语 51

3.铜化合物法 速水谅三 52

3-1 前言 52

3-2-1 氧化铝陶瓷的金属化 53

3-2 硫化铜法 53

3-2-2 铬酸镧的金属化 55

3-2-3 氮化硅的金属化 57

3-3 铜法(耐热金属法) 58

3-4 铜金属化法 60

4.银化合物法(碳酸银法) 速水谅三 61

5.气相生长法 田畑三郎 63

5-1 前言 63

5-2 气相生长法及其特性 64

5-3 物理镀膜(PVD)法 64

5-3-1 真空镀膜法 65

5-3-3 离子束法 66

5-3-2 溅射镀膜法 66

5-4 化学镀膜(CVD)法 67

5-4-1 热分解法 67

5-4-2 还原法 67

5-4-3 等离子激活反应法 68

5-4-4 光激励反应法 68

5-4-5 CVD的反应过程 68

5-5-1 影响粘附性的主要原因及改善方法 69

5-5 金属膜的粘附性 69

5-4-9 等离子体CVD法 69

5-4-8 废气处理系统 69

5-4-7 气体供应及控制系统 69

5-4-6 CVD装置 69

5-5-2 多层结构的组合 71

5-5-3 粘附力的测定 71

5-6 CVD法形成的金属薄膜 76

5-7 PVD法形成的金属薄膜 77

5-8 以高密封薄膜为中心的有关专利 77

5-8-1 陶瓷坯体上的铜膜防氧化法 77

5-8-3 氮化硅烧结体表面的金属化 78

5-8-4 陶瓷与铜的接合方法 78

5-8-2 有铜膜的陶瓷体 78

5-8-5 非氧化物烧结体的金属化 79

5-8-6 硅的氮化物及碳化物烧结体表面的金属化 79

5-8-7 陶瓷表面形成薄膜电极的方法 79

5-8-8 金属-陶瓷复合体 80

5-9 结束语 80

6.厚膜法 近藤和夫 81

6-1 前言 81

6-2 厚膜材料 81

6-2-1 导体材料 81

6-3 接合机理 83

6-2-2 电阻材料 83

6-4 基板材料 85

6-5 今后的动态及应用 86

6-6 结束语 88

第四章 固相液相粘结 上野力 速水谅三 90

1.概述 90

1-1 粘结机理概述 91

2.氧化物钎焊料 93

2-1 氧化物钎焊料的种类和特性 93

2-2 低熔点钎焊料 94

2-3 晶型低熔点钎焊料 96

3.硫化铜法 98

2-4 高熔点钎焊料 98

4.氟化物法 99

4-1 塞隆陶瓷的粘结 99

4-2 氮化硅和碳化硅的粘结 100

5.金属钎焊料 102

5-1 活性金属法 102

5-2 非氧化物系陶瓷的粘结 102

2.陶瓷-金属的固相接合 菅沼克昭 小泉光惠 104

2-1 固相接合原理 104

1.概述 104

第五章 固相加压粘结 104

2-2 接合实例 107

(1)贵金属法 107

(2)软金属(软合金)法 107

(3)匹配热膨胀系数的接合法 108

(4)其它固相接合法 109

3.陶瓷之间的固相加压接合 宫本钦生 小泉光惠 112

3-1 前言 112

3-2 直接加压接合 112

3-3 利用插入层接合 116

1.前言 119

2.陶瓷的激光焊接 119

2-1 激光加工的特点 119

第六章 焊接接合 安永畅男 119

2-2 激光焊接实例 120

2-2-1 在空气中的陶瓷焊接 120

2-2-2 在高温气氛中的焊接 122

3.陶瓷的电子束焊接 123

1.概述 125

2.螺栓接合 125

第七章 陶瓷的机械接合 村田良司 125

3.陶瓷涡轮叶片的接合 127

4.结束语 128

第八章 展望 速水谅三 133

附表 公开专利一览 上野力 133

1.粘结剂粘结 133

2.金属化法 134

3.固相液相粘结 144

4.固相加压粘结 160

5.焊接接合 172

6.机械接合 173

返回顶部