电子组装技术PDF电子书下载

第1章　电子组装技术概述 1

1.1　表面组装技术发展概况 1

1.2　表面组装和通孔插装工艺方法比较 4

1.3　表面组装生产系统的基本组成 5

1.4　表面组装工艺方法 7

1.4.1　单面混合组装工艺 7

1.4.2　双面混合组装工艺 7

1.4.3　全表面组装 8

1.5　表面组装工艺流程 8

1.6　表面组装技术现状与发展趋势 10

第2章　表面组装元器件 11

2.1　表面组装矩形片式电阻器 12

2.1.1 矩形片式电阻器结构 13

2.1.2　矩形片式电阻器的制造工艺 13

2.1.3　矩形片式电阻器的尺寸及焊盘设计 13

2.1.4　矩形片式电阻器的标识 14

2.2　表面组装圆柱形片式电阻器 14

2.2.1 圆柱形片式电阻器的外形及结构 14

2.2.2 圆柱形片式电阻器的制造工艺 14

2.2.3 圆柱形片式电阻器的标识 15

2.3　表面组装电位器 16

2.3.1 片式电位器外形及内部结构 16

2.3.2　片式电位器的焊盘尺寸 17

2.3.3 片式电位器的包装 18

2.4　电阻网络 18

2.4.1 电阻网络的外型及内部结构 18

2.4.2 电阻网络的封装结构 18

2.4.3 电阻网络的焊盘尺寸 19

2.4.4 电阻网络的包装形式 19

2.5　表面组装电容器 20

2.5.1 多层片式瓷介电容器 20

2.5.2　表面组装铝电解电容器 22

2.5.3 片式铌、钽电解电容器 23

2.5.4　片式云母电容器 26

2.5.5 片式薄膜电容器 26

2.5.6　片式微调电容器 27

2.6　片式电感器 27

2.6.1 绕线型片式电感器 28

2.6.2 氧化铝陶瓷叠层片式电感器 30

2.6.3 片式电感器的标识 33

2.6.4　片式磁珠 34

2.6.5　片式滤波器 34

2.7　矩形片式元件的命名方法 36

2.8　敏感元件 36

2.8.1 多层片式氧化锌压敏电阻器 36

2.8.2 片式热敏电阻 38

2.9　机电零件 41

2.9.1 片式开关 41

2.9.2　片式连接器 41

2.9.3　表面组装变压器 42

2.9.4　表面组装继电器 42

2.10　表面组装半导体器件 47

2.10.1　表面组装晶体管 48

2.10.2　集成电路 49

2.10.3　半导体芯片制造工艺 55

第3章　表面组装印制电路板 61

3.1　表面组装电路板基板 61

3.1.1　表面组装电路板基板材料分类 62

3.1.2　表面组装电路板基板的结构 64

3.1.3　表面组装电路板基板材料的几个重要参数 65

3.1.4　电路板基板材料的生产工艺 65

3.2　表面组装印制板 67

3.2.1　表面组装印制电路板制造工艺 67

3.3　陶瓷基板电路制造技术 70

3.3.1　厚膜电路的制造技术 70

3.3.2　薄膜电路的制造技术 70

3.4　无铅印制电路板 70

3.5　多层挠性电路板 71

3.5.1　挠性电路板材料的选择 72

3.5.2　挠性板生产工艺流程及关键技术 72

3.6　刚性和挠性结合电路板 74

第4章　钎焊机理 75

4.1　基本概念 75

4.2　表面张力 76

4.3　润湿曲线 78

4.4　钎焊机理 78

第5章　焊料合金 81

5.1　焊料合金的成分及作用 81

5.1.1　锡 81

5.1.2　铅 81

5.1.3　铅—锡合金 82

5.1.4　焊料中铅的作用 84

5.2　有铅焊料 84

5.2.1　Sn-Pb共晶焊料 84

5.2.2　低温焊料 85

5.2.3　高温焊料 85

5.2.4　高强度焊料 85

5.3　焊锡膏 85

5.3.1 焊膏材料的组成 85

5.3.2　焊膏的分类 86

5.3.3　SMT对焊膏的要求 86

5.3.4　焊膏的选用 87

5.3.5　焊膏使用和储存注意事项 87

5.3.6　焊膏金属粉末的制造 88

5.4　无铅焊料 88

5.4.1 无铅焊料的主要性能 89

5.4.2　锡银系合金 91

5.4.3　锡锌系焊料 93

5.4.4　锡铜系焊料 94

5.4.5　锡铋系及锡铟焊料 94

5.5　电子组装对无铅焊料的性能要求 94

5.6　从元素周期表认识无铅焊料 95

第6章　电子组装辅助材料 97

6.1 助焊剂 97

6.1.1 助焊剂的作用 97

6.1.2　助焊剂应具备的性能 97

6.1.3　助焊剂的种类 98

6.1.4　助焊剂的成分 99

6.1.5　助焊剂的助焊机理 100

6.1.6　助焊剂的喷涂方式 101

6.1.7 助焊剂残留物对组件产生的不良影响与对策 101

6.1.8　免清洗助焊剂及其主要特性 101

6.1.9　无铅助焊剂 104

6.2　黏接剂 104

6.2.1　黏接剂的作用 104

6.2.2　黏接剂分类 104

6.2.3　黏接剂的化学组成 104

6.2.4　黏接剂的包装 105

6.2.5　黏接剂的特性 105

6.2.6　黏接剂的使用要求 106

6.3　清洗剂 106

6.3.1 清洗剂的作用 106

6.3.2　常用电路板清洗剂 107

6.3.3 开发环保型的清洗剂 107

6.3.4　清洗剂的技术指标 108

第7章　焊膏与黏接剂涂敷技术 110

7.1 印刷法 111

7.1.1 丝网印刷法 111

7.1.2　模板印刷法 112

7.1.3 印刷焊膏的基本要求 116

7.1.4 焊膏印刷不良现象及产生的原因分析 116

7.1.5　印刷黏接剂的工艺要求 117

7.1.6　模板印刷与丝网印刷的比较 119

7.2　点涂法 120

7.2.1 点胶工艺 121

7.2.2　不良点胶现象 121

7.2.3　点胶工艺缺陷分析及控制 122

7.2.4　影响点胶质量的因素 123

7.2.5　胶点的固化 124

7.2.6　印刷法与点涂法的比较 125

第8章　贴装设备与贴装技术 126

8.1　贴片机概况 126

8.1.1 国外贴片机的状况 126

8.1.2 国内贴片机的状况 126

8.2　贴片机的分类 127

8.2.1 贴片机按速度分类 127

8.2.2　贴片机按功能分类 127

8.2.3 贴片机按贴装方式分类 127

8.2.4　贴片机按自动化程度分类 128

8.2.5 贴片机按结构形式分类 129

8.3　贴片机的结构 130

8.3.1　机架 131

8.3.2　电路板传送机构与工作台 131

8.3.3 贴片头的运动控制及定位系统 132

8.3.4 贴片机视觉对中系统及工作原理 133

8.3.5 贴片机的贴片头 138

8.3.6　贴片机的供料器 144

8.3.7 贴片机的传感器 148

8.3.8　贴片机的计算机系统 155

8.3.9　贴片机的计算机操作系统 157

8.4　贴装工艺技术 158

8.4.1 贴片机新产品调试 159

8.4.2　贴片机新产品导入 160

8.4.3　贴片机元器件预检查 161

8.4.4　贴片机拼板基准点校正和线路板元件组装 162

8.4.5　贴片机贴装后的验证 163

8.4.6　影响贴装质量因素 163

8.4.7　贴片机的主要技术参数 168

8.4.8　贴片机的贴装率 170

8.4.9　SIEMENS贴片机的用户界面及基本操作 171

8.4.10　三星贴片机脱机编程软件实际操作 173

8.4.11 贴片机常见故障分析 174

8.5　贴片机的选用 176

第9章　焊接设备与焊接技术 177

9.1 波峰焊 177

9.1.1　波峰焊设备 177

9.1.2　波峰焊工艺过程 177

9.1.3　波峰焊缺陷分析与防范措施 180

9.1.4　提高波峰焊接质量的方法和措施 182

9.1.5　波峰机的维护保养 183

9.1.6　无铅波峰焊及特点 183

9.2　再流焊 184

9.2.1 再流焊设备及结构 184

9.2.2　再流焊的工艺方法 186

9.2.3　焊接温度曲线设计和优化 194

9.2.4　再流焊接缺陷的原因分析 197

第10章　清洗技术与清洗设备 201

10.1　污染物 201

10.2　污染物清洗机理 202

10.3　清洗工艺技术 202

10.3.1　溶剂法清洗工艺 203

10.3.2　皂化水清洗 204

10.3.3　半水清洗 204

10.3.4　净水清洗 205

10.3.5　净水清洗设备 205

10.4　免清洗工艺技术 206

10.5　无铅组装PCB的清洗 207

10.6　印制电路板清洗质量要求 208

10.7　清洗效果的检测 209

第11章　SMT检测技术与检测设备 210

11.1　人工目检 210

11.2　在线电路测试 210

11.3 自动光学检测（AOI） 211

11.3.1　AOI系统的构成及工作过程 212

11.3.2　AOI系统的技术模块划分 212

11.3.3　AOI工作原理 214

11.3.4　无铅焊料的AOI检测 219

11.3.5　AOI技术的特点 220

11.3.6　AOI的分析算法及特点 220

11.3.7　算法举例 221

11.4　X射线检测 223

11.4.1 二维X射线检测 224

11.4.2　三维X射线检测 224

11.4.3　基于二维图像具有高放大倍数的X射线检测 225

11.4.4　无铅化对X射线检测的影响 226

第12章　电子产品生产中的静电防护技术 227

12.1　静电现象 227

12.2　静电的利用和危害 227

12.2.1 电子产品制造中静电的产生 228

12.2.2　静电敏感器件 230

12.2.3　静电防护原理 231

12.2.4　静电防护方法 231

12.3　电子产品制造中防静电技术指标 233

12.4　电子产品制造中防静电要求 233

12.5　静电敏感元器件的管理 234

12.6　防静电工作区的管理与维护 235

第13章　电子组装生产质量管理 236

13.1　SMT生产质量管理 236

13.1.1 电子产品制造工艺技术的管理 236

13.1.2 电子产品生产质量管理 238

13.2　SMT生产质量控制的方法和措施 249

13.2.1 生产质量过程控制 249

13.2.2　检验标准的制定 249

13.2.3　质量缺陷数的统计 259

13.3　SMT生产物料管理 259

13.3.1 对组装材料供应的管理 259

13.3.2　对组装物料存放、保管的管理 260

13.4　SMT过渡阶段的生产管理 262

13.4.1 过渡阶段生产过程中相容性管理 263

13.4.2　元器件、电路板、工艺材料的识别 263

13.4.3　SMT生产工艺材料管理自动化 264

13.4.4　生产线设置验证管理 264

13.4.5　采取可追溯性与材料清单管理制度 264

附录　行业标准 265

参考文献 281