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第一章 X射线荧光基础 1

1．1 XRF和TXRF的历史及关系 1

1．2 X射线的性质和产生 5

1．2．1 线性光谱 6

1．2．2 连续光谱 13

1．3 X射线的衰减 16

1．3．1 光电吸收 18

1．3．2 X射线的散射 20

1．3．3 总衰减 24

1．4 X射线偏转 25

1．4．1 反射和折射 26

1．4．2 外全反射 30

1．4．2．1 反射率 33

1．4．2．2 穿透深度 35

参考文献 38

第二章 全反射X射线荧光的原理 40

2．1 X射线的干涉 40

2．1．1 双束干涉 41

2．1．2 多束干涉 46

2．2 驻波场 50

2．2．1 厚衬底前的驻波场 50

2．2．2 薄层内的驻波场 55

2．2．3 多层或晶体内的驻波场 60

2．3 荧光信号的强度 62

2．3．1 无限厚的平滑衬底 62

2．3．2 衬底上的粒状残留物 64

2．3．3 衬底中的埋层 66

2．3．4 衬底上的反射层 68

2．3．5 周期性多层和晶体 72

2．4 强度计算模式 74

2．4．1 厚而平的衬底 74

2．4．2 衬底上的均匀薄层 78

2．4．3 多层的分层介质 81

参考文献 84

第三章 全反射X射线荧光仪器 87

3．1 基本仪器设置 88

3．2 高功率X射线源 90

3．2．1 精细聚焦的X光管 91

3．2．2 旋转阳极管 93

3．3 束调节单元 94

3．3．1 低通滤波器 94

3．3．2 单色器 100

3．4 样品定位 102

3．4．1 样品载体 102

3．4．2 固定角的调节 104

3．4．3 步进式角度变化 104

3．5 探测和记录 106

3．5．1 半导体探测器 107

3．5．2 记录单元 110

3．5．3 性能特征 112

3．5．3．1 探测效率 112

3．5．3．2 光谱分辨率 114

3．5．3．3 输入-输出产额 116

3．5．3．4 逃逸峰 118

参考文献 121

第四章 全反射X射线荧光定性定量分析基础 123

4．1．1 清洗程序 124

4．1 测量前的准备 124

4．1．2 样品制备 127

4．1．3 试样形式 132

4．2 谱的记录和解释 134

4．2．1 仪器装置 135

4．2．2 记录谱图 138

4．2．3 定性分析 139

4．2．3．1 元素测定 139

4．2．3．2 指纹分析 144

4．3 微量样品和痕量元素的定量分析 144

4．3．1 前提条件 146

4．3．1．1 净强度的确定 146

4．3．1．2 相对灵敏度的测定 147

4．3．2 用内标的定量分析 149

4．3．2．1 单一元素的标准加入法 150

4．3．2．2 多元素测定 152

4．3．3 条件和局限 154

4．4 表面和薄层的定量分析 157

4．4．1 记录角度相关的强度分布 157

4．4．2 杂质种类识别 159

4．4．3 薄层的表征 164

参考文献 167

第五章 全反射X射线荧光的性能与应用 171

5．1 分析应用的前提条件 171

5．1．1 仪器安装和维护 171

5．1．2 探测能力 173

5．1．3 可靠性 175

5．1．4 适应性 179

5．2 环境应用 181

5．2．1 水样 182

5．2．2 大气颗粒 185

5．2．3 植物材料 187

5．2．4 蔬菜和精炼油 189

5．3 医学和临床应用 190

5．3．1 血液和血清 190

5．3．2 细胞组织样品 192

5．4 工业应用 194

5．4．1 高纯试剂 195

5．4．2 高纯硅和二氧化硅 196

5．4．3 高纯铝 198

5．4．4 晶片材料 200

5．4．4．1 晶片杂质的直接测定 201

5．4．4．2 晶片杂质的VPD-TXRF测定 201

5．4．4．3 薄层结构 205

5．5 艺术考古和法医领域的应用 206

5．5．1 无机颜料 209

5．5．2 纺织纤维 209

参考文献 210

第六章 评述与展望 216

6．1 性能评价 216

6．1．1 优势与局限 217

6．1．2 TXRF与相关技术的比较 219

6．2 趋势与展望 225

6．2．1 仪器改进 225

6．2．1．1 轻元素探测 225

6．2．1．2 同步辐射激发 227

6．2．2 熔蚀和沉积技术 228

6．2．3 掠出射装置 231

参考文献 234