EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析 第6版PDF电子书下载

第1章 高速PCB设计知识 1

1.1 课程内容 1

1.2 高速PCB设计的基本概念 1

1.3 PCB设计前的准备工作 15

1.4 高速PCB布线 19

1.5 布线后信号完整性仿真 20

1.6 提高抗电磁干扰能力的措施 21

1.7 测试与比较 22

1.8 混合信号布局技术 22

1.9 过孔对信号传输的影响 24

1.10 一般布局规则 27

1.11 电源完整性理论基础 27

思考与练习 41

第2章 仿真前的准备工作 42

2.1 分析工具 42

2.2 IBIS模型 46

2.3 验证IBIS模型 49

2.4 预布局 62

2.5 PCB设置 66

2.6 基本的PCB SI功能 84

思考与练习 88

第3章 约束驱动布局 89

3.1 相关概念 89

3.2 信号的反射 90

3.3 串扰分析 96

3.4 时序分析 99

3.5 分析工具 107

3.6 创建总线 112

3.7 预布局拓扑提取和仿真 115

3.8 前仿真时序 148

3.9 模板应用和约束驱动布局 161

思考与练习 189

第4章 约束驱动布线 190

4.1 手工布线 190

4.2 自动布线 196

思考与练习 201

第5章 差分对设计 202

5.1 建立差分对 202

5.2 仿真前的准备工作 204

5.3 仿真差分对 214

5.4 差分对约束 226

5.5 差分对布线 229

5.6 后布线分析 233

思考与练习 238

第6章 模型与拓扑 239

6.1 设置建模环境 239

6.2 调整飞线显示与提取拓扑 246

思考与练习 254

第7章 板级仿真 255

7.1 预布局 255

7.2 规划线束 258

7.3 后布局 264

7.4 tabbed布线及背钻 269

思考与练习 276

第8章 AMI生成器 277

8.1 配置编译器 277

8.2 Tx AMI模型 278

8.3 Rx AMI模型 284

思考与练习 296

第9章 仿真DDR4 297

9.1 使用SPEED2000提取模型 297

9.2 使用SystemSI提取模型 303

9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真 308

9.4 额外练习 318

思考与练习 320

第10章 集成直流电源解决方案 321

10.1 直流电源的设计和分析 321

10.2 交互式运行直流分析 322

10.3 加载仿真结果报告和DRC标记 329

10.4 设置的复用 334

10.5 基于Batch模式运行PowerDC 342

10.6 去耦电容的约束设计和信息回注 346

10.7 在PFE中生成PICSet 346

10.8 在约束管理器中分配PICSet 352

10.9 放置去耦电容 353

10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出 353

10.11 在PI Base中去耦电容的放置和更新 356

思考与练习 357

第11章 分析模型管理器和协同仿真 358

11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM的使用 358

11.2 增量布局更新 363

11.3 封装信息的协同提取 366

11.4 对于提取出的模型的协同仿真 369

思考与练习 375

第12章 2.5D内插器封装的热分析 376

12.1 利用配置文件创建层叠模型 376

12.2 手动创建层叠模型 383

思考与练习 389

第13章 其他增强及AMM和PDC结合 390

13.1 电热分析设置的增强 390

13.2 基于AMM的PDC Settings 397

思考与练习 400

参考文献 401