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《兰导体工程学》目录
1.1 半导体的种类 2
1 半导体工程学基础 2
篇外话 3
广阔的半导体器件世界 3
1.2 半导体的特征 3
练习题 4
2.1 晶体结构和原子及固体的电子能量 6
2 半导体中的电子和空穴 6
密勒指数的求法 8
电子的光吸收和释放 11
2.2 固体(晶体)中的电子、空穴运动 15
2.3 本征半导体和杂质半导体 19
2.4 热平衡的载流子浓度 23
练习题 33
3 载流子输运现象 36
3.1 导电现象 36
电导率的测定(4探针法) 38
3.2 霍尔效应 42
磁阻效应 43
3.3 非平衡状态下的载流子输运现象 44
3.4 扩散方程式 47
练习题 53
4.1 热平衡状态下的pn结 56
4 pn结和金属-半导体接触 56
真空能级 58
4.2 pn结的电势和电容 58
4.3 金属-半导体接触 64
带有界面能级的金属-半导体接触 67
练习题 70
5 二极管和双极晶体管 74
5.1 流经pn结的电流 74
5.2 双极晶体管的电流传输和放大作用 81
结击穿 81
练习题 94
6.1 理想MIS结构 96
6 金属-绝缘体-半导体(MIS)结构基础 96
界面能评价法 99
6.2 实际的MIS结构 105
6.3 MIS的过渡响应 108
具有MIS结构的器件 108
练习题 113
附录 间接复合过程 115
练习题解答 119
参考文献 125
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