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目录 1

第一章导体材料、工艺过程和管理 1

绪言 1

厚膜导电带的用途 2

导电带连接 2

焊接引线和器件的连接 2

厚膜电阻端接 3

跨接 4

电容电极 4

芯片连接 5

引线连接 8

低阻值电阻器 8

厚膜线路的包封 8

厚膜导电带的生产 8

厚膜导电带的组成 8

制造过程 10

制造者质量管理检验 10

厚膜导电带性能测量 11

粘度测量 11

固体含量 16

膜厚 17

导电性 18

浸润性 18

抗焊料侵蚀 20

附着力 22

导电带性能变化与组成和烧成温度间关系的说明 28

导电性 28

焊料浸润能力与抗焊料侵蚀能力 30

导电带—电阻器重叠的外观 32

在热老化时焊接线附着力的下降 35

厚膜导体浆料的组成与其性质的关系 39

钯—银导体浆料 40

钯—金导体浆料 45

铂—金导体浆料 48

硅片、金属线与各种浆料的焊接 49

厚膜导体浆料的处理 51

贮藏 54

印制 54

焊药 56

干燥 56

烧成 56

试验新浆料 57

用户说明书 57

厚膜导体浆料的故障排除 58

参考文献 60

第二章电阻材料、工艺过程和管理 63

引言 63

历史背景 63

材料 65

树脂酸盐 66

金属陶瓷 66

材料选择 94

浆料的贮存和制备 99

工艺 103

设计 103

丝网印刷 116

印刷膜的干燥 132

烧成 137

调整 146

上釉 150

可靠性 151

失效机理 151

可靠史 152

参考文献 153

第三章介质材料、工艺过程和管理 159

引言 159

工序 160

浆料处理 162

基片 162

丝网印刷 163

干燥和烧成 165

浆料配方和制备 168

钛酸钡原料 168

钛锆酸铅原料 171

原料特性 171

煅烧和粉碎 172

玻璃料制备 172

浆料制备 173

烧成机理 174

陶瓷片状电容器 174

厚膜结构 174

致密化、收缩和气孔消除 175

环境气氛 175

粉末—玻璃复合物 176

玻璃陶瓷工艺 176

工艺过程温度和反应产物的估计 179

钛酸钡单相膜 179

显微结构概念 182

介电粉末和铁电粉末的性质 183

粒子特性和厚膜 183

超细粉末和表面效应 183

粒子表面层效应 184

表面现象和水蒸气 184

烧结铁电陶瓷和介电陶瓷的显微结构 186

显微结构物理特征 186

显微结构与电性能之间的关系 186

玻璃陶瓷显微结构 193

复合物 196

厚膜显微结构 196

玻璃陶瓷 198

玻璃陶瓷微粒 198

电容器的分类 199

低介电常数电容器 199

温度补偿电容器 199

高介电常数电容器 201

半导体陶瓷电容器 201

介质测试 205

容量和损耗因素 205

独石多层电容器 205

基本的电容器浆料供应情况 205

其它测量 208

复合电容器组成 209

氧化钛玻璃配方 209

钛酸锶钡—钛酸铅钡—玻璃配方 210

钛锆酸铅—钛酸钡—单硅酸铅玻璃配方 215

钛酸钡—硼硅酸镉玻璃 217

钛酸钡—氧化铋 220

其它成分 223

玻璃陶瓷电容器 223

Ba TiO3—BaA1 2Si2O3类型 223

BaTiO3—PbBi 4 Ti5 O18类型 227

钛酸钡玻璃陶瓷微粒电容器 230

概念 230

工艺过程 230

介质性质 233

定义和要求 237

跨接介质 237

直流和交流效应 238

环境对电容的影响 238

等效电路 239

优点 240

设计要求 241

材料和工艺 241

玻璃跨接 242

玻璃陶瓷跨接 245

跨接玻璃陶瓷工艺 252

埋线结构 253

多层电路 253

厚膜多层结构 260

导体 267

电容器介质 267

玻璃跨接介质 269

玻璃陶瓷跨接 270

厚膜多层结构用导体 271

导体与介质面间气孔和介质膜与基片的 273

热膨胀失配 273

介质混合规则 278

商品介质浆料 278

过程控制差热分析 281

操作原理 282

设备和操作程序 283

过程控制变量 286

温度记录图象的说明 290

商品设备 304

参考文献 305

厚膜电子材料名词解释 315