电子设备结构设计原理第一册PDF电子书下载

目录 1

前言 1

主要符号表 1

绪论 1

第一节 电子设备结构设计的内容 1

第二节 电子设备的工作环境 2

第三节 提高电子设备工作可靠性的方法 8

第一篇 电子设备热设计 11

第一章 电子设备热设计基础 11

第一节 导热 11

第二节 对流换热及因次分析法 20

第三节 自然对流换热 25

第四节 强迫对流换热 28

第五节 辐射换热 36

第六节 传热 46

第二章 电子设备热设计基本原则 54

第一节 电子设备的热环境 54

第二节 电子设备热设计基本原则 56

第三节 电子设备散热方法的选择 59

第三章 电子设备的自然散热 63

第一节 电子设备自然散热的结构因素 63

第二节 印制电路板的自然散热设计 67

第三节 晶体管散热器的设计计算 72

第四章 强迫风冷和液体冷却 77

第一节 强迫通风冷却系统的设计 77

第二节 液体冷却 94

第三节 泵、换热器及冷却液的选择 96

第四节 液体冷却系统的设计 102

第五章 蒸发冷却 105

第一节 蒸发冷却的基本原理 105

第二节 蒸发冷却系统的组成 106

第三节 蒸发冷却系统的设计计算 108

第四节 蒸发冷却的应用 111

第五节 蒸发冷却系统的优缺点 113

第六章 电子设备的其他冷却方法 114

第一节 半导体致冷 114

第二节 热管 117

第七章 电子设备的热测量技术 129

第一节 温度的测量 129

第二节 强迫冷却时的压力测量 133

第三节 空气和液体流量的测量 135

第二篇 电磁兼容性结构设计 142

第八章 屏蔽原理 142

第一节 概述 142

第二节 电屏蔽 144

第三节 电屏蔽的效果 145

第四节 电屏蔽的结构 148

第五节 变量（压）器的电屏蔽 151

第六节 印制板的屏蔽线 152

第七节 扁平电缆的屏蔽 153

第八节 磁场的干扰 153

第九节 低频磁屏蔽 154

第十节 低频磁屏蔽的结构 159

第十一节 双层磁屏蔽 161

第十二节 减小磁场干扰的其他措施 162

第十三节 电磁屏蔽 165

第十四节 吸收损耗 166

第十五节 波阻抗 168

第十六节 反射损耗 169

第十七节 电磁屏蔽效果 171

第十八节 缝隙的泄漏 174

第十九节 孔洞的泄漏 175

第二十节 传动轴的泄漏 179

第九章 屏蔽效果的测量 182

第一节 屏蔽效果的直接测量 182

第二节 模拟电磁场的生成 183

第三节 屏蔽效果的间接测量 185

第四节 低频磁屏蔽的测试电路 186

第五节 电屏蔽的测试电路 188

第六节 磁屏蔽的测试电路 191

第七节 屏蔽效果 194

第八节 印制板插座片间串音与屏蔽 195

第九节 串音干扰的叠加与剔除 197

第十章 地线与电源馈线 199

第一节 概述 199

第二节 安全地线 199

第三节 地线中的干扰 200

第四节 用低阻抗电源馈线减小干扰 203

第五节 合理设计地线体系以减小干扰 206

第六节 用阻隔地环流的措施减小干扰 209

第七节 有源四端网络的馈电与地线 214

第八节 无源四端网络的地线 215

第九节 电路单元间的信号线与屏蔽地线 216

第十节 印制板电路信号线间的地线问题 218

第十一节 计算机印制电路板的地线 224

第十二节 多线插座的接地 230

第十三节 电源布线 232