功能陶瓷的超精密加工技术PDF电子书下载

第一章 功能陶瓷及其应用 1

1.1 功能陶瓷的概念 1

1.2 功能陶瓷的应用 1

1.3 典型的功能陶瓷材料 3

1.3.1 半导体材料 4

1.3.2 磁性材料 6

1.3.3 基片陶瓷 7

1.3.4 功能玻璃材料 8

1.3.5 压电材料 9

1.3.6 热释电材料 12

1.3.7 磁光晶体 13

1.3.8 光学晶体 14

1.3.9 激光晶体 16

1.3.10 电光晶体 16

第二章 功能陶瓷的加工特征 17

2.1 弹性系数高 18

2.2 硬度高 18

2.3 加工变质层小 19

2.4 晶相稳定 20

2.5 耐蚀性好 20

2.6 适合超精密平面加工 20

第三章 超精密加工技术概述 21

3.1 超精密加工的概念 21

3.2 超精密加工的意义 23

3.3 超精密加工的方法 24

3.4 超精密加工的难点 28

3.5 超精密加工的实现条件 29

3.5.1 超精密加工机床 30

3.5.2 超精密加工工具 30

3.5.3 超精密加工材料 31

3.5.4 超精密加工测量 32

3.5.5 超精密加工环境 32

3.5.6 误差预防和补偿 32

3.5.7 超精密加工设计 32

3.6 超精密加工技术新发展 33

3.6.1 超精密切削 34

3.6.2 超精密磨削 35

3.6.3 超精密研磨 37

3.6.4 展望 39

第四章 超精密研磨技术基础 40

4.1 超精密研磨及其特点 41

4.1.1 微量切削 42

4.1.2 按进化原理成形 43

4.1.3 多刃多向切削 44

4.1.4 化学作用 46

4.2 研磨 46

4.2.1 功能陶瓷的研磨机理 46

4.2.2 研磨现象及关系式 48

4.3 抛光 51

4.3.1 抛光机理 51

4.3.2 微小机械去除与化学作用 52

4.4 表面的形成过程 54

4.5 主要工艺因素 56

4.5.1 工艺参数 56

4.5.2 运动轨迹 59

4.5.3 研磨盘与抛光盘 60

4.5.4 研磨剂与抛光剂 65

4.6 超精密平面抛光 66

4.6.1 超精密平面研磨抛光机 66

4.6.2 抛光运动与抛光盘磨损变形 70

4.6.3 高平行度平面的获得 75

4.6.4 晶向误差的修正 77

4.6.5 薄片抛光的粘结 78

4.6.6 平面抛光工艺规律小结 80

第五章 超精密研磨新技术 82

5.1 无损伤抛光 83

5.2 非接触抛光 87

5.2.1 弹性发射加工 87

5.2.2 动压浮离抛光 91

5.2.3 浮动抛光 93

5.2.4 切断、开槽及端面抛光 101

5.2.5 非接触化学抛光 103

5.3 界面反应抛光 104

5.3.1 机械化学固相反应 105

5.3.2 水合反应 107

5.3.3 界面反应抛光原理 108

5.3.4 机械化学抛光 109

5.3.5 水合抛光 111

5.3.6 胶态SiO2抛光 115

5.4 进行式机械化学抛光 118

5.5 电场和磁场抛光 118

5.5.1 磁流体抛光 119

5.5.2 磁悬浮抛光 120

5.5.3 磁磨料抛光 122

5.5.4 电泳抛光 126

第六章 超精密加工表面测量和评价 129

6.1 超精密测量技术的发展趋势 129

6.2 纳米级测量技术 131

6.2.1 光干涉测量 131

6.2.2 F-P标准具测量 132

6.2.3 X射线干涉测量 132

6.2.4 扫描隧道显微测量 133

6.3 检测与误差补偿 137

6.4 超精密测量的环境条件 138

6.5 表面粗糙度的测量 138

6.6 加工变质层及其测量 139

6.6.1 加工变质层的种类 139

6.6.2 硬脆材料加工变质层 141

6.6.3 加工变质层的测量方法 142

第七章 超精密加工的环境 144

7.1 空气环境和温湿度环境 144

7.1.1 空气环境 144

7.1.2 温湿度环境 146

7.1.3 洁净室 148

7.1.4 分层次的局部环境 150

7.2 振动环境 150

7.2.1 振动的影响 150

7.2.2 振动的消除 151

7.2.3 隔振元器件 152

7.3 噪声环境 152

7.3.1 噪声及其指标 152

7.3.2 噪声控制 152

7.4 其它环境 153

7.4.1 光环境 153

7.4.2 静电环境 153

7.5 超精密加工的环境设施 154

7.6 超精密研磨加工的环境 154

第八章 功能陶瓷超精密加工实例 159

8.1 半导体硅片的超精密加工 159

8.1.1 硅片的制造工艺 160

8.1.2 硅片的抛光 161

8.1.3 硅片的粘贴 162

8.1.4 硅片的精度 163

8.2 化合物半导体的超精度加工 164

8.2.1 砷化镓单晶的抛光 164

8.2.2 磷化铟单晶的抛光 166

8.2.3 磅化镉单晶的抛光 168

8.2.4 化合物半导体的P-MAC抛光 176

8.3 水晶的超精密加工 179

8.3.1 预加工 180

8.3.2 超精密抛光加工 182

8.3.3 影响抛光效率的工艺参数 186

8.4 硼化镧微电极的加工 188

8.5 硒化锌晶体的水合抛光 190

8.6 磁头的超精密加工 192

参考文献 197