电子工艺实习教程PDF电子书下载

第一章 电子技术安全知识 1

第一节 触电及其对人体的危害 1

一、安全电压 1

二、电击强度 1

三、电流途径 2

四、电流的性质 2

第二节 保护接零与保护接地 2

一、三相电路的保护接零 3

二、三相电路的保护接地 3

三、单相电路的保护接零 3

第三节 常见不安全因素及防护 4

一、直接触及电源 4

二、错误使用设备 5

三、金属外壳带电 5

四、电容器放电 6

第四节 安全常识 6

一、接通电源前的检查 6

二、检修、调试电子设备的注意事项 6

三、装焊操作安全规则 7

四、触电急救 7

第二章 元器件简介 9

第一节 电阻器 9

一、电阻器的主要技术指标 10

二、电阻器的标志内容及方法 12

三、几种常用电阻器的结构、特点及应用 13

四、电阻器的合理选用与质量判别 16

第二节 电位器 18

一、电位器的主要技术指标 18

二、电位器的类别与型号 19

三、几种常用的电位器 20

四、电位器的合理选用及质量判别 21

第三节 电容器 22

一、电容器的主要技术参数 22

二、命名与分类 23

三、几种常用的电容器 26

四、电容器的合理选用及质量判别 30

第四节 电感器 32

一、电感器的基本参数 32

二、几种常用的电感器 33

第五节 开关及接插元件 35

一、常用接插件 36

二、开关 37

三、正确选用开关及接插件 39

第六节 半导体分立器件 40

一、型号命名与分类 40

二、封装及管脚 42

三、使用注意事项 43

第七节 半导体集成电路 44

一、基本结构与类别 45

二、型号与命名 45

三、使用与注意事项 49

第八节 小型电源变压器的设计与制作 50

一、小型单相变压器的设计 50

二、小型变压器的制作 58

三、变压器的检验 60

四、使用注意事项 60

第三章 焊接技术 62

第一节 焊接工具 62

一、电烙铁的分类及结构 62

二、电烙铁的选用 63

三、烙铁头的选择与修整 63

四、其它常用工具 64

第二节 焊接材料 65

一、焊料 65

二、焊剂 68

第三节 锡焊机理 70

一、锡焊及其特点 70

二、锡焊机理 70

三、锡焊的条件 71

第四节 元器件装焊前的准备 72

一、元器件引线加工成型 72

二、镀锡 74

第五节 手工烙铁焊接技术 76

一、焊接操作姿势与卫生 76

二、焊接操作的基本步骤 77

三、焊接温度与加热时间 78

四、焊接操作手法 79

第六节 电子线路手工焊接工艺 81

一、印制电路板的焊接 81

二、集成电路的焊接 81

三、几种易损元件的焊接 82

四、导线焊接技术 83

五、拆焊 86

第七节 焊点要求及质量检查 87

一、对焊点的要求 87

二、典型焊点的外观及检查 88

三、通电检查 88

四、常见焊点的缺陷及分析 88

第八节 工业生产中电子产品焊接简介 92

一、浸焊与波峰焊 92

二、再流焊 92

三、其它焊接方法 93

第四章 印制电路的设计与制造工艺 94

第一节 印制电路排版设计前的准备 94

一、板材、板厚、形状、尺寸的确定 94

二、印制板对外连接方式的选择 95

第二节 印制板上的干扰及抑制 97

第三节 印制电路设计的一般原则 100

一、元器件安装与布局 100

二、连接盘 103

三、印制导线 105

第四节 印制电路的排版设计 106

一、草图设计 107

二、照相底图的绘制方法 109

三、印制电路的计算机辅助设计 111

第五节 印制电路板的制作 114

一、制作过程中的基本环节 114

二、印制板的生产工艺 117

三、手工自制印制板 118

第五章 整机工艺设计与生产 120

第一节 整机工艺设计 120

一、结构设计 120

二、环境防护设计 124

三、外观及装璜设计 126

第二节 产品的生产过程 127

第六章 常用电子测试仪器简介 129

第一节 万用表 129

第二节 示波器 133

一、SS-5702型双踪示波器旋钮和开关的作用 133

二、SS-5702型示波器的基本操作方法 135

三、SS-5702型示波器的使用方法 136

第三节 低频信号发生器 139

第四节 高频讯号发生器 141

一、XFG-7型高频讯号发生器的面板布置 141

二、XFG-7型高频讯号发生器的一般使用方法 142

第五节 扫频仪 143

一、旋钮和开关的作用 144

二、使用方法 145

三、扫频仪在电子测量技术中的应用 148

第六节 晶体管特性图示仪 150

一、JT-1型晶体管图示仪旋钮和开关的作用 150

二、半导体器件测试举例 153

参考文献 157