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第一章　基础知识 1

1.1　什么是计算机 2

1.2　常见问题解答 8

第二章　总线和接口 22

2.1 引言 22

2.1.1　微型计算机的系统结构 23

2.1.2　总线和接口的概念 24

2.1.3　三种总线 25

2.2.1 ISA总线 27

2.1.4　局部总线 27

2.2　总线的发展简史 27

2.2.2 MCA总线 28

2.2.3 EISA总线 28

2.2.4 VESA局部总线 29

2.2.5 PCI局部总线 29

2.3　接口 31

2.3.1 IDE/EIDE接口 32

2.3.2 SCSI接口 33

2.3.3　光纤接口 34

2.3.4 IEEE1394 34

2.3.5 AGP接口 35

2.3.6 AMR接口 36

2.3.7 CNR接口 37

2.3.8 USB通用串行总线及串并口 37

第三章　计算机的大脑——CPU 43

3.1 CPU的性能指标 43

3.2　关于CPU的技术术语 46

3.3　指令特殊扩展技术 48

3.4 CPU的发展历程 50

3.4.1 Pentium Ⅱ以前的时代：Intel笑傲江湖 50

3.4.2 Pentium Ⅱ时代：Intel和AMD的战斗 54

3.4.3　AMD的翻身牌——Athlon 60

3.4.4　Coppermine——第二代Pentium Ⅲ 63

3.4.5　1GHz——形式上的里程碑 66

3.5　今日CPU市场风云录 66

3.5.1　ThunderBird——对抗Coppermine 67

3.5.2　Duron——超越Celeron Ⅱ 68

3.5.3　泰山压顶——Pentium4 72

3.5.4　第三代Pentium Ⅲ——Tualatin 75

3.5.5　借力打力的Athlon XP 76

3.5.6　第三支力量——威盛 81

3.5.7　移动市场上的新军——Crusoe 84

3.6　占领制高点——64位CPU 87

3.6.1　Itanium——Intel的64位CPU 87

3.6.2　SledgeHammer——AMD的重锤 89

3.7　CPU杂谈 91

3.7.1　超频的原理 91

3.7.2　怎样给CPU降温 92

3.7.3　和Remark的战争 97

3.7.4　CPU是怎样制造的 98

3.7.5　CPU的极限和未来 100

4.1　内存综述 102

4.1.1　内存的分类 102

第四章　内存 102

4.1.2　DRAM 104

4.1.3　内存的接口类型 107

4.2　SDRAM和DDR SDRAM 107

4.2.1　PC100规范 108

4.2.2　PC133规范 109

4.2.3　有关内存的常见的技术指标 110

4.2.4　高速缓冲存储器 112

4.2.5　DDR SDRAM 112

4.3　RDRAM 115

4.4　其它内存简介 118

4.5　从软件角度看内存 119

4.5.1　CPU的寻址能力 120

4.5.2　系统逻辑内存 120

第五章　主板 124

5.1　主板的组成部分 125

5.1.1　CPU插槽 126

5.1.2　BIOS和CMOS芯片 127

5.1.3　内存插槽 131

5.1.4　I/O扩展插槽 132

5.1.6　机箱面板指示灯及控制按键插针 133

5.1.5　主板电源插座 133

5.1.7　逻辑控制芯片组 134

5.1.8　后备电池 134

5.1.9　振荡晶体（晶振） 135

5.1.10　跳线插针 135

5.1.11 串并行接口插座 136

5.1.12　软硬盘接口插座 137

5.1.13　USB接口插座 137

5.1.14　PS/2接口插座 137

5.1.15　RAID芯片 137

5.1.16　CPU EAN 138

5.1.17　VRM 138

5.1.18　声卡芯片 139

5.1.19　再论PCB 140

5.2.1　按主板上使用的CPU分类 141

5.2.2　按主板上使用的CPU插槽架构分类 141

5.2　主板的分类 141

5.2.3　按主板上I/O总线的类型分类 142

5.2.4　按主板的某些功能分类 142

5.2.5　按主板结构分类 142

5.2.6　按逻辑控制芯片组分类 145

5.3　CPU与芯片组、内存之间的架构 148

5.3.1　芯片组的早期历史 148

5.3.2　440BX芯片组 149

5.3.3　迈出第一步：AMD-750和Intel 810芯片组 151

5.3.5　Multi-threaded I/O Link技术 154

5.3.4　V-Link技术 154

5.3.6　AMD的HyperTransport技术 156

5.4　芯片组市场大扫描 157

5.4.1　815芯片组 157

5.4.2　815E和815EP芯片组 157

5.4.3　850芯片组 158

5.4.4　VIA KT133和KT133A芯片组 158

5.4.5　AMD-760芯片组 158

5.4.7　nForce芯片组 159

5.4.6　VIA Apollo Pro KX266、KM266、KT266芯片组 159

5.4.8　SiS735芯片组 161

5.4.9　流行芯片组一览表 161

5.5　主板市场一览 162

5.6　主板的发展趋势 165

5.7　主板、CPU和内存的综合选择 166

第六章　计算机的数据仓库——硬盘 168

6.1　硬盘发展简史 168

6.2.1　硬盘的存储结构和存储单位 169

6.2　硬盘的工作原理和重要指标 169

6.2.2　硬盘的逻辑容量 173

6.2.3　重要的技术指标 175

6.2.4　RAID技术 180

6.3　硬盘的接口规范 182

6.3.1　ST-506接口 183

6.3.2　ESDI接口 183

6.3.3　IDE接口 184

6.3.4　EIDE接口 184

6.3.6　SCSI接口 186

6.3.5　Ultra-DMA接口 186

6.3.7　USB接口 190

6.3.8　IEEE 1394接口 191

6.3.9　光纤通道仲裁回路（FC-AL:Fibre Channel Arbitrated Loop） 191

6.4　硬盘技术大放纵 191

6.4.1　磁头 191

6.4.2　数据保护技术 195

6.4.3　其它硬盘技术 197

6.5　硬盘市场大扫描 197

6.5.1　IBM 198

6.5.2　希捷（Seagate） 200

6.5.3　迈拓（Maxtor）和昆腾（Quantum） 200

6.5.4　西部数据（Western Digital）及其它厂商 202

6.6　硬盘的管理 203

6.6.1　硬盘的逻辑结构 204

6.6.2　硬盘的维护和优化 206

6.6.3　磁盘扫描程序 209

6.6.4　磁盘碎片整理程序 212

6.6.5　磁盘清理程序 214

第七章　显示器 216

7.1　CRT显示器的工作原理 216

7.1.1　球面显示器 218

7.1.2　平面直角显示器 218

7.1.3　柱面显示器 219

7.1.4　纯平显示器 219

7.2　显示器的各种指标 223

7.2.1　基本指标 223

7.2.2　操控方式 225

7.3　显示器的安全规范认证 226

7.4　LCD显示器 230

7.4.1　LCD显示器的特点 231

7.4.2　LCD的发展趋势 235

7.5　其他技术 235

7.5.1　涂层技术 235

7.5.3　场致显示技术 236

7.5.2　动态聚焦 236

7.5.4　等离子显示技术 237

7.6　显示器的选购和保养 237

7.6.1　如何选购纯平显示器 238

7.6.2　如何选购液晶显示器 239

7.6.3　显示器的保养 240

第八章　图形杀手——显示卡 243

8.1　显示卡的基本结构 243

8.2.1　帧显存和材质显存 246

8.2　AGP接口 246

8.2.2　AGP规范 247

8.2.3　AGP Pro 249

8.2.4　AGP8X 250

8.3　显示卡细解 250

8.3.1　与显示卡相关的三项基本指标 250

8.3.2　三种频率 251

8.3.3　像素填充率 252

8.3.4　显示内存 253

8.3.6　编程接口 255

8.3.5　显示芯片 255

8.4　3D图形处理的奥秘 256

8.4.1　几何处理阶段 257

8.4.2　光栅处理阶段 260

8.4.3　工作量的分配 269

8.4.4　术语汇编 270

8.5　显卡市场大扫描（上） 270

8.5.1　第二代：Voodoo横空出世 275

8.5.2　第三代：3Dfx继续领跑 277

8.5.3　第四代：战国时代 279

8.5.4　第五代：nVIDIA开始领先 284

8.6　显卡市场大扫描（下） 284

8.6.1　第六代：nVIDIA谁与争锋 284

8.6.2　第七代：双雄争霸 292

8.7　多边形、像素填充率和带宽的深入探讨 296

8.7.1 多边形与像素填充率 296

8.7.2　带宽 298

8.8.1 显示卡的选料与设计 299

8.8　显示卡 299

8.8.2　3D显示卡简介 302

8.8.3　未来的3D芯片技术 303

第九章　声卡和音箱 304

9.1 声卡原理与规范 304

9.1.1　声音的本质 304

9.1.2　采样频率与解析度 307

9.1.3　音频压缩技术 307

9.1.4　声卡的结构 308

9.1.5　声卡的类型 309

9.1.6　声卡的功能 309

9.1.7　MIDI 311

9.1.8　波表合成技术 312

9.1.9　PCI声卡和ISA声卡 313

9.2　音效处理芯片 314

9.2.1　EAX、Audio 3D和DirectSound 3D技术 314

9.2.2　SRS、A3D Surround、A3D Interactive及H3D技术 316

9.2.3　慧眼识真“芯” 317

9.2.4　主板软声卡详解 318

9.3　主流声卡简介 320

9.4　声卡选购指南 327

9.4.1　声卡用户的分类 328

9.4.2　声卡质量的鉴别 329

9.4.3　声卡的升级问题 329

9.5　音箱 330

9.5.1　立体声的复杂化 330

9.5.2　杜比技术的演化论 331

9.5.3　认识音箱 333

9.5.4　衡量音箱性能的指标 334

9.5.5　深入了解音箱 337

9.5.6　如何选购音箱 340

9.5.7　品牌介绍 342

第十章　CD-ROM和DVD-ROM 345

10.1　CD-ROM 345

10.1.1　CD-ROM的各种技术指标 346

10.1.2　CD-ROM的选购 348

10.1.3　CD-ROM的维护 349

10.2　CD-R和CD-RW 351

10.3　DVD-ROM 352

10.3.1 DVD常识 352

10.3.2 DVD盘片 353

10.3.3 DVD-ROM的选购 355

11.1　调制解调器：网络老兵 358

11.1.1 Modem的发展 358

第十一章　网行天下 358

11.1.2 Modem的种类 361

11.1.3 Modem的选购 361

11.2　ISDN：承上启下 363

11.3　宽带技术：风起云涌 366

11.3.1　宽带到底是什么？ 366

11.3.2　宽带接入技术 367

11.3.3　宽带在我国的发展 369

12.1　机箱 371

12.1.1　认识机箱 371

第十二章　机箱和电源 371

12.1.2　机箱的选购 373

12.2　电源 376

12.2.1　认识电源 377

12.2.2　电源的选购 379

11.2.3　外部电源——UPS电源 380

第十三章　尽展输出风采——打印机 384

13.1.1　打印机的分类 385

13.1.2　打印机的性能标准 385

13.1　打印机综述 385

13.2　针式打印机 387

13.2.1　机械结构 387

13.2.2　工作原理 387

13.2.3　性能指标 388

13.2.4　针式打印机的选购 389

13.2.5　针式打印机的使用技巧 391

13.3　喷墨打印机 392

13.3.1　喷墨打印机的工作原理 393

13.3.3　喷墨打印机的性能指标 394

13.3.2　喷墨打印机的机械结构分析 394

13.3.4　喷墨打印机的选购 395

13.4　激光打印机 399

13.4.1　工作原理 400

13.4.2　结构分析 401

13.4.3　激光打印机的性能指标 402

13.4.4　如何选购激光打印机 402

13.4.5　主流推荐 403

13.4.6　激光打印机的其他技术 404

13.5　其他打印机 405

第十四章　外设新宠——扫描仪和数码相机 407

14.1 扫遍天下：认识扫描仪 407

14.1.1　扫描仪的性能指标 408

14.1.2　扫描仪的选购 410

14.2　照遍八方：谈谈数码相机 412

14.2.1　和传统相机的比较 413

14.2.2　数码相机的性能指标 414

14.2.3　数码相机的选购 422