以可靠性为中心的质量设计、分析和控制PDF电子书下载

第一篇 导引篇 3

第1章 引言 3

1.1 一个电表的故事 3

1.2 质量与可靠性 4

1.2.1 质量的内涵 4

1.2.2 质量管理的发展阶段 5

1.2.3 可靠性的内涵 7

1.2.4 可靠性工程及其主要工作项目 8

1.2.5 可靠性管理与质量管理的关系 9

1.3 为什么要以可靠性为中心 11

1.3.1 现代质量管理的要求 11

1.3.2 提高生产力水平的要求 12

1.3.3 消费者利益的要求 13

1.3.4 国家形象和企业信誉的要求 14

1.4 本书的内容编排和适用范围 14

参考文献 16

第二篇 定量分析篇 19

第2章 产品可靠性表征与寿命分布 19

2.1 产品的可靠性定义 19

2.2 产品的可靠性指标 20

2.2.1 常用的可靠性指标 20

2.2.2 产品的寿命特征量 23

2.3 可靠性指标间的相互关系 25

2.4 产品的寿命分布 26

2.5 浴盆曲线与失效率等级 31

2.6 维修度与有效度 33

第3章 可靠性模型的建立与分析 35

3.1 可靠性模型的组成 35

3.2 基本可靠性模型和任务可靠性模型 35

3.3 系统可靠性模型 37

3.4 建立可靠性模型的程序和原则 47

第4章 可靠性预计 51

4.1 可靠性预计的主要方法 51

4.2 可靠性预计标准的发展及其主要分类 52

4.3 元器件计数法和应力分析法可靠性预计程序 55

4.4 计数法可靠性预计 57

4.5 应力分析法的可靠性预计 61

4.6 GJB/Z299C给出的普通双极型晶体管和集成电路预计用数据表 70

第5章 可靠性分配 76

5.1 可靠性分配考虑的因素 76

5.2 考虑复杂度和重要度的分配方法 76

5.3 按预计失效率等比例分配法 79

5.4 按系统可靠性框图进行分配的方法 80

5.5 综合因子法（工程加权法分配法，CW法） 81

5.6 可靠性指标分配应注意的事项 82

第6章 故障模式、效应与危害性分析（FMECA） 84

6.1 故障模式、影响及危害性分析的概念 84

6.2 常用标准 86

6.3 军标FMEA/FMECA分析的步骤 86

6.4 QS9000的FMECA方法 100

6.5 分析实例 103

第7章 故障树分析 108

7.1 故障树分析的概念 108

7.2 FTA方法基础 108

7.3 故障树的一般方法 114

7.4 故障树分析应用实例 121

7.4.1 压力罐系统建树过程 121

7.4.2 压力罐系统的故障树规范化和模块分解 126

7.4.3 压力罐系统故障树定性分析及其应用 127

7.4.4 压力罐系统的故障树定量分析 129

参考文献 131

第三篇 设计技术篇 135

第8章 可靠性设计的目的及方法 135

8.1 可靠性设计的指导思想 135

8.2 可靠性、维修性指标的论证和确定 138

8.3 可靠性指标与性能指标间的相互关系 140

第9章 元器件的选用技术 142

9.1 半导体器件的选用 142

9.2 电阻器与电位器的选用 147

9.3 电容器的选用 151

9.4 电感器的选用 155

9.5 继电器的选用 156

9.6 接插件的选用 159

9.7 电缆一般应用考虑 160

第10章 降额设计 162

10.1 降额设计的定义与合理应用 162

10.2 降额设计的理论依据 163

10.3 降额系数的确定 165

第11章 容差与漂移设计 173

11.1 容差与漂移设计的概念 173

11.2 敏感度分析与极差综合法 175

11.3 漂移设计的计算机仿真 177

第12章 储备（冗余）设计 183

12.1 储备的含义和方式 183

12.2 各种储备方式对可靠性的提高 183

12.3 故障模式对储备的影响 187

12.4 灵活应用储备设计的例子 187

第13章 电路结构简化设计 190

13.1 电路集成化 190

13.2 数字逻辑电路的简化 191

13.3 模拟电路的简化 192

第14章 潜在通路分析 193

14.1 潜在通路分析的由来和原理 193

14.2 潜在通路的表现形式和设计预防 195

第15章 “三防”设计 199

15.1 防潮设计 199

15.2 霉菌的危害及防护 200

15.3 盐雾的危害及防护 201

15.4 元件三防处理常用的工艺 201

15.5 案例 202

第16章 热设计 205

16.1 概述 205

16.2 传热方式 206

16.3 热设计的原则 215

16.4 改善热设计的方法及示例 221

第17章 静电防护（ESD） 224

17.1 器件使用环境的防静电措施 224

17.2 器件使用者的防静电措施 226

17.3 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施 228

17.4 设备上ESD的电路保护 228

17.5 案例 230

第18章 微电子器件的可靠性安装 233

18.1 引线成形与切断 233

18.2 在印制电路板上安装器件 233

18.3 焊接 236

第19章 防闩锁设计 239

19.1 闩锁的来源 239

19.2 闩锁的防护 240

19.3 案例 241

第20章 软件质量和可靠性设计 244

20.1 软件的质量和可靠性设计 244

20.2 软件工程化 248

20.3 软件可靠性设计准则 251

参考文献 257

第四篇 管理控制篇 261

第21章 供应商的控制 261

21.1 供应商的控制 261

21.2 对分供方或卖主的评定 261

21.3 供应商管理举例 264

第22章 元器件的质量与可靠性控制 268

22.1 引言 268

22.2 元器件的选用要求 269

22.3 各工程阶段电子元器件的管理与控制 273

22.4 元器件可靠性与质量等级 279

22.5 元器件的质量鉴别 288

22.6 案例 291

第23章 制造过程管理与统计过程控制 293

23.1 制造过程中的质量与可靠性管理 293

23.2 统计过程控制的原理 296

23.3 控制图绘制 299

第24章 质量闭环控制 305

24.1 引言 305

24.2 FRACAS系统的建立 305

24.3 FRACAS的运行 307

第25章 可靠性活动与评审 309

25.1 各设计阶段的可靠性活动 309

25.2 可靠性设计审查 310

25.3 可靠性大纲评审 312

参考文献 320

第五篇 试验评价篇 323

第26章 可靠性试验及其分类 323

26.1 可靠性试验的目的和分类 323

26.2 可靠性试验的计划与要求 325

26.3 可靠性试验方案及一般程序 327

第27章 可靠性统计试验的技术问题 329

第28章 可靠性测定试验 337

28.1 可靠性测定试验的方法与要点 337

28.2 可靠性测定试验的数据处理方法 338

28.3 可靠性测定试验的点估计与置信区间估计 338

28.4 指数分布的假设检验 341

第29章 可靠性鉴定与验收试验 342

29.1 抽样检验的基本知识 342

29.2 平均寿命抽样检验原理 346

29.3 指数分布下失效率抽样检验 349

第30章 可靠性筛选试验 351

30.1 可靠性筛选的目的和意义 351

30.2 常用的可靠性筛选方法 354

30.3 环境应力筛选（ESS） 356

30.4 元器件的二次筛选 359

第31章 可靠性增长试验 365

31.1 概述 365

31.2 常用可靠性增长模型 366

31.3 示例 371

31.4 可靠性增长试验计划曲线 372

31.5 可靠性增长试验的跟踪与控制 374

31.6 可靠性增长试验的最终评定 375

31.7 可靠性增长试验用表 378

第32章 高加速寿命试验和应力筛选试验（HALT/HASS） 381

32.1 概述 381

32.2 HALT试验有效性的基本保障 386

32.3 HALT试验程序 387

32.4 HASS技术与实现过程 391

32.5 开展HALT和HASS的几点看法 396

第33章 寿命和加速寿命试验 397

33.1 寿命试验 397

33.2 加速寿命试验 398

33.3 举例 404

参考文献 407