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第1章 电子技术实践常识 1

1.1 安全常识 1

1.1.1 安全电压 1

1.1.2　保护接地与保护接零 1

1.3.2　稳压电源 1 3

1.1.3　接通电源前的检查 3

1.1.4　检修、调试电子设备的注意事项 4

1.1.5　装焊操作安全规则 4

1.1.6　触电急救 5

1.2　常用工具 5

1.2.1 验电笔 5

1.2.2　螺丝刀 6

1.2.3　钳子 7

1.2.4 电工刀 7

1.2.5　喷灯 8

1.2.6 电烙铁 8

1.2.7 电锤 9

1.3　常用仪器和设备 10

1.3.1　万用表 10

1.3.3　函数发生器 15

1.3.4　示波器 16

1.3.5　其他常用仪器 19

1.4　读图技巧 23

1.4.1　常用元器件符号 23

1.4.2　原理图、印刷电路板分析 27

1.5 国家标准 30

1.5.1　基本概念 30

1.5.2　符号、术语和技术文件 30

1.5.3 电子元器件及电子设备的可靠性、安全性 32

1.5.4　结构、造型和包装 37

参考文献 38

第2章　元器件筛选技术 39

2.1 电阻的筛选 39

2.1.1 电阻的识别 39

2.1.2 电阻的选用和质量判别 43

2.2 电容器的筛选 44

2.2.1　电容器的识别 44

2.2.2 电容的选用和质量判别 49

2.3　电感线圈的筛选 51

2.3.1 电感线圈的识别 51

2.3.2　电感的测量 55

2.3.3　变压器 60

2.4　半导体器件的筛选 63

2.4.1　半导体二极管的识别 63

2.4.2　半导体二极管主要参数和测试 66

2.4.3 半导体三极管的识别 69

2.4.4　半导体三极管的测试 70

2.5　稳定电源 74

2.5.1　简述 75

2.5.2　直流线性稳压电源 76

2.5.3　开关稳压电源 79

参考文献 80

第3章　印制电路板设计 82

3.1　基材选择与基板设计 82

3.1.1　基材选择 82

3.1.2　基板设计 84

3.2　元器件布局与标注 87

3.2.1 电路的分割和组合 87

3.2.2　元器件布局 88

3.3　布线、导通孔与焊盘设计 91

3.3.1 布线 91

3.2.3 印制电路板的标注 91

3.3.2　焊盘与导通孔 93

3.4　PCB中的EMC 97

3.4.1　接地 97

3.4.2　屏蔽 99

3.4.3 隔离 100

3.4.4　滤波和去耦 101

3.4.5　开关、接点干扰的抑制 103

参考文献 104

4.1.1　焊点标准 105

4.1　焊点的质量要求 105

第4章　板上组装技术 105

4.1.2　焊点缺陷 107

4.1.3　焊接质量检查 108

4.2　手工锡焊基本操作 110

4.2.1　焊接准备工作 111

4.2.2　电烙铁的使用 114

4.2.3　表面器件焊接 117

4.3　工业生产锡焊技术 119

4.3.1 浸焊 119

4.3.2　波峰焊 120

4.3.3　再流焊 121

4.4　清洗与三防 124

4.4.1　清洗及其质量控制 124

4.4.2　三防处理 126

参考文献 127

第5章　系统组装技术 128

5.1　造型及结构设计 128

5.1.1　造型设计 128

5.1.2　结构设计 135

5.2.1　导线的种类 139

5.2　布线技术 139

5.2.2　导线的选用 140

5.2.3　布线技术 141

5.2.4　接地线 143

5.3　热设计 143

5.3.1　散热的基本方式 144

5.3.2　最常用的冷却方法 145

5.3.3　热设计的基本方法 145

5.4　电磁屏蔽材料 147

5.4.1 铁磁材料 147

5.4.2　良导体材料 147

5.4.3　复合材料 149

5.4.4　小结 151

5.5　高压静电防护 151

5.5.1　放电管与高压保护 151

5.5.2　静电及其抑制方法 154

参考文献 156

第6章　测量与调试技术 157

6.1 电信号特征参量的测量 157

6.1.1　电压 157

6.1.2　漏电流 159

6.1.3　频率 163

6.2　网络特征参量的测量 165

6.2.1　输入与输出电阻 165

6.2.2　共模抑制比 168

6.2.3　频率特性 169

6.3　调试及故障排除 172

6.3.1 电子产品的调试 173

6.3.2　故障排除方法 175

6.3.3　特殊要求的检查 177

参考文献 182

7.1.1　基本概念 184

第7章　可靠性技术 184

7.1　可靠性基础知识 184

7.1.2　可靠性与质量 186

7.2　可靠性设计技术 188

7.2.1　元器件的可靠性选用 188

7.2.2　电子线路的可靠性设计 190

7.3　可靠性试验技术 192

7.3.1　可靠性预筛选 192

7.3.2　环境适应性试验 194

7.3.3　环境应力筛选 196

7.3.4 可靠性强化试验 200

7.3.5　加速寿命试验 203

7.4　应用实例 205

7.4.1　雷达制造中的可靠性技术 205

7.4.2　电子计价秤的老化工艺 206

7.4.3　教学仪器的环境试验 207

参考文献 208

第8章 电子产品认证 210

8.1　欧美的国际认证 210

8.1.1　欧盟CE认证 211

8.1.2　美国FCC认证 213

8.1.3 美国UL认证 215

8.2　中国3C认证 218

8.2.1　3C认证制度 218

8.2.2　3C认证管理 223

8.2.3　3C认证标志管理 228

8.2.4　3C认证申请 232

参考文献 233

9.1　PROTEL 99 SE的功能与工作环境 234

9.1.1　PROTEL 99 SE的主要功能 234

第9章　PROTEL 99 SE 234

9.1.2 PROTEL 99 SE的工作环境 235

9.2　原理图的绘制 237

9.2.1　原理图的绘制 237

9.2.2　生成原理图元件的库文件 249

9.2.3　原理图的后续处理 251

9.3　PCB图的绘制 255

9.3.1　PCB图的绘制 255

9.3.2　生成PCB图封装元件的库文件 261

9.3.3　PCB图的后续处理 264

参考文献 266