电子创新设计与实践PDF电子书下载

目录 1

第1章　电子设计与制作 1

1.1 电子设计与制作入门 1

1.1.1 开展电子设计与制作，如何选题 1

1.1.2　开展电子设计与制作，如何入门 2

1.1.3 电子技术平台 3

1.2 电子设计 4

1.2.1 电子设计的基本原则 4

1.2.2　电子设计的基本方法 5

1.2.3　电子设计的步骤 7

1.3　电子制作 7

1.3.1 电子工程师必须重视电子制作工艺 8

1.3.2　元器件的测试与筛选 9

1.3.3　焊接工艺 10

1.3.4　装配工艺 10

1.4 电子作品的调试与检测 11

1.4.1 电子作品的调试 11

1.4.2　电子作品的故障检修 11

第2章　基本电路模块 14

2.1　电源电路 14

2.1.1　线性稳压电路 14

2.1.2　开关稳压电路 16

2.2　基本放大电路 17

2.2.1　三极管放大电路 17

2.2.2　场效应管放大电路 20

2.3　运算放大器的应用 21

2.3.1　反相比例放大电路 22

2.3.2 同相比例放大电路 23

2.3.3　差动比例电路 24

2.3.4　仪用放大电路 24

2.3.5　加减运算电路 26

2.3.6　积分与微分电路 28

2.3.7　比较器电路 29

2.3.8　U-I与I-U变换电路 29

2.3.9　运算放大器的选用 31

2.4　实用高频单元电路 35

2.4.1 高频窄带调谐式放大电路 35

2.4.2 高频宽带放大电路 37

2.4.4　高频正弦波振荡电路 38

2.4.3 高频功率放大电路 38

2.4.5　模拟乘法器 41

2.4.6　高频电路中电感线圈的制作 43

2.5　锁相频率合成器 45

2.5.1　频率合成器的基本概念 45

2.5.2　锁相环的基本原理 46

2.5.3 实现锁相频率合成的方案 47

2.5.4 实用集成锁相环芯片 47

2.6　无线发射、接收电路 52

2.6.1　无线电活动与无线电运动 52

2.6.2　无线电发信机 52

2.6.3　无线电收信机 55

2.7.1　遥控（测）电路的组成 57

2.7　遥控（测）电路 57

2.7.2　遥控电路中的发射／接收头 58

2.7.3　多路控制中的编码／解码 58

2.7.4　常用编／解码芯片介绍 59

2.7.5　遥控通道的扩展 60

2.7.6　红外遥控和无线电遥控的对比 61

2.8　遥控电路范例 62

2.8.1　单用户、单通道遥控电路 62

2.8.2　编码遥控电路 65

2.9　基本数字电路 67

2.9.1　基本门电路及逻辑电平规范 67

2.9.2　常用数字电路芯片 71

2.9.3　555集成电路的应用 80

2.10　模拟开关 85

2.11　直流馈电电路 87

2.11.1　供电电源的考虑 87

2.11.2　退耦滤波电路的考虑 87

2.11.3　使用“二次电源”的考虑 88

2.12　D/A和A/D转换器 89

2.12.1　D/A和A/D转换器简介 89

2.12.2　常用A/D转换器 90

2.12.3　常用D/A转换器 96

2.12.4　A/D与D/A转换器常用的辅助电路 98

第3章　单片机及其指令系统 102

3.1　Mcs 51系列单片机硬件系统 102

3.1.1 系列单片机的结构及各引脚的功能概述 102

3.1.2　MCS-51的RAM空间和ROM空间 104

3.1.3 几种特殊功能寄存器的使用与说明 106

3.1.4　与中断有关的特殊功能寄存器 107

3.1.5 关于MCS-51内部定时器／计数器 108

3.1.6 关于MCS-51内部串行通信 110

3.1.7 MCS-51与LED的接口 112

3.2　MCS-51系列单片机的指令系统 112

3.2.1　指令系统的寻址方式 112

3.2.2　指令系统的使用要点 114

3.2.3　指令系统的分类总结 114

3.3 凌阳SPCE061A单片机 118

3.3.1 SPCE061A性能及参数 119

3.3.2 SPCE061A开发器应用 121

3.3.3 项目开发环境IDE使用简介 127

3.3.4　SPCE061A程序设计 128

3.3.5　61板简介 135

3.3.6　凌阳最小系统开发板 139

3.3.7　凌阳单片机指令集 141

3.4　MCS-51单片机最小系统 148

3.4.1 MCS-51单片机最小系统的组成 148

3.4.2　MCS-51单片机最小系统示例 148

3.5　MCS-51系列单片机仿真器的应用 151

3.5.1　仿真器的作用和硬件连接 151

3.5.2　仿真器的使用 152

3.5.3　将用户程序烧写到芯片中 162

3.5.4　常见问题解答 163

4.1　PLD器件概述 165

4.1.1　MAX7000系列芯片 165

第4章　PLD器件的开发和应用 165

4.1.2　FLEX10K系列芯片 166

4.2　PLD的设计与开发 167

4.2.1　EPM7128S的设计与开发 167

4.2.2　FLEX10K20的设计与开发 169

4.3 PLD最简系统的开发 173

4.3.1 FLEX10K10通用最简系统简介 173

4.3.2 EPM7128通用最小系统电路 175

4.3.3 CPLD通用最简开发板 176

4.4.1 功能简介 180

4.4 MAX＋PLUSII的使用 180

4.4.2 实例操作 182

4.5 VHDL语言简介 186

4.5.1 VHDL语言语法结构 187

4.5.2 库、包和配置 190

4.5.3 数据类型和运算 192

4.5.4 VHDL语言的主要描述语句 195

4.5.5 VHDL设计实例 198

4.6 VHDL编程实例 208

4.6.1 任意进制分频器 208

4.6.2 乐曲自动演奏电路 210

5.1.2 传感器的作用 214

5.1.1 传感器的定义 214

5.1.3 传感器的特性 214

5.1 传感器的定义及特性 214

第5章 传感器及其应用 214

5.1.4 传感器的分类 215

5.2 传感器外围电路的设计及应用 215

5.2.1 传感器接口电路 215

5.2.2 非线性校正 216

5.2.3 放大电路的设计 217

5.3 常用传感器典型电路 219

5.3.1 温度传感器的原理及应用电路 219

5.3.2 光敏传感器的原理及应用 222

5.3.3 气敏传感器及其应用电路 224

6.1.2　基准和标准 226

6.1.1 电子测量的意义 226

6.1 电子测量及测量误差 226

第6章 基本电子测量技术及仪器 226

6.1.3　测量误差的基本概念 227

6.1.4　测量误差的性质及分类 227

6.1.5　测量误差的来源 228

6.1.6　测量结果的数据处理 229

6.1.7　测量结果的图形处理 231

6.2　电子测量仪器 231

6.2.1 电子测量仪器概述 231

6.2.2　电子测量仪器的分类 232

6.3　基本测量仪器组（平台） 233

6.3.1　电压表 233

6.3.2　信号发生器 235

6.3.3　数字频率计 237

6.3.4　电子示波器 239

6.4.1 电子测量技术概述 243

6.4　基本电子测量技术 243

6.4.2　正弦稳态测试技术 244

6.4.3　方波及脉冲测试技术 246

第7章　电子设计范例 249

7.1　温度控制系统 249

7.2　数字存储示波器 255

7.3　简易智能电动车 271

7.4 电子设计与实践参考题目选编 288

7.4.1　基于USB端口的无线数据收发系统 288

7.4.2　利用直接频率合成技术（DDS）实现的跳频通信系统 289

7.4.3　基于超声波测距的汽车避撞技术 289

7.4.4　语音报警的温度、湿度监控仪 290

7.4.5　基于单片机的家用电器电话摇控装置 290

7.4.6　基于电力线载波的智能路灯控制系统 291

7.4.7 自动接续多分机电话机 292

7.4.8　基于单片机的无线多路遥控发射、接收系统 292

7.4.9　笔记本电脑专用无线有源音箱系统 293

7.4.10　妙趣横生的智能型声控娃娃 293

7.4.11　远距离无线编码防盗报警系统 294

7.4.12　蔬菜大棚综合自动控制系统 294

7.4.13　会说话的数字万用表 295

7.4.14　受电话铃声控制的台灯 295

7.4.15 学生公寓用电自动控制系统 295

7.4.16　智能型随机检测客车超载系统 296

7.4.17　环保型烟缸告诫电路 296

7.4.18　酗酒驾车检测及自动停车系统 296

7.4.19　直接数字频率合成器（DDS） 297

8.1.1　科技写作的性质与功能 298

第8章　科技写作基本知识 298

8.1　科技写作概论 298

8.1.2　科技写作的基本特征 299

8.1.3　学习科技写作的意义 299

8.1.4　科技写作的分类 300

8.2　科技论文写作 301

8.2.1　科技论文概述 301

8.2.2　科技论文的编写格式 302

8.3　科技报告的写作 306

8.3.1　科技报告的定义 306

8.3.2　科技报告的特点 306

8.3.3　科技报告的类型 306

8.3.4　电子设计竞赛技术报告的撰写 306

8.3.5　实验报告的撰写格式 310

附录A　芯片封装形式 311

A.1　DIP双列直插式封装 311

A.2　QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 311

A.3　PGA插针网格阵列封装 311

A.4　BGA球栅阵列封装 312

A.5　CSP芯片尺寸封装 313

A.6　MCM多芯片模块 313

附录B　常用的网站 314

B.1　著名搜索引擎 314

B.2　常用电子网站 314

B.3　著名电子公司网站 315

B.4　著名电子杂志首页 315

参考文献 316