无线发射与接收电路设计PDF电子书下载

1.1　通信系统模型 1

1.1.1　通信系统的基本组成 1

目录 1

第1章　通信系统基础 1

1.1.2　模拟通信系统 3

1.1.3　数字通信系统 4

1.1.4　数字通信系统的主要性能指标 6

1.2.1　无线接收机的技术指标 8

1.2　无线接收机的体系结构 8

1.2.2　超外差接收机体系结构 10

1.2.3　零—中频接收机体系结构 11

1.2.4　低—中频接收机体系结构 12

1.2.5　宽带双—中频接收机体系结构 13

1.2.7　数字中频接收机体系结构 14

1.2.6　亚—采样接收机体系结构 14

1.3.1　发射机系统要求 15

1.3　无线发射机体系结构 15

1.3.2　间接调制发射机体系结构 16

1.3.4　偏移压控振荡器的直接调制发射机体系结构 17

1.3.3　直接调制发射机体系结构 17

1.3.6　基于锁相环的输入基准调制发射机体系结构 18

1.3.5　基于锁相环的直接调制压控振荡器发射机体系结构 18

1.3.7　基于N分频的上变频环路发射机体系结构 19

1.4.1　典型的软件无线电体系结构 20

1.4　软件无线电体系结构 20

1.4.2　软件无线电的关键技术 21

1.4.3　典型软件无线电系统的移动台和基地台体系结构 26

1.4.5　使用智能天线的软件无线电体系结构 27

1.4.4　使用单一全向天线的软件无线电体系结构 27

1.5.1 噪声 30

1.5　噪声与干扰 30

1.5.2　干扰 35

2.1.1 射频小信号放大器电路主要技术指标 37

2.1 射频小信号放大器电路基础 37

第2章 射频小信号放大器电路设计 37

2.1.2　射频小信号放大器电路结构 38

2.2.2　MBC13720的主要电气特性 43

2.2.1 MBC13720简介 43

2.2　400 MHz～2.4 GHz低噪声放大器电路设计 43

2.2.5 MBC13720的应用电路设计 45

2.2.4　MBC13720的内部结构与工作原理 45

2.2.3 MBC13720的芯片封装与引脚功能 45

2.3.2　MGA72543的主要电气特性 50

2.3.1 MGA72543简介 50

2.3　0.1～6 GHz低噪声放大器电路设计 50

2.3.5　MGA72543的应用电路设计 53

2.3.4　MGA72543的内部结构与工作原理 53

2.3.3 MGA72543的芯片封装与引脚功能 53

2.4.1　TQ3M31简介 61

2.4 双频段CDMA/AMPS LNA电路设计 61

2.4.2　TQ3M31的主要电气特性 62

2.4.3 TQ3M31的芯片封装与引脚功能 63

2.4.4　TQ3M31的内部结构与工作原理 64

2.4.5　TQ3M31的应用电路设计 65

2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653简介 68

2.5　手机GSM900/DCS1800/PCS1900 LNA电路设计 68

2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要电气特性 69

2.5.3　MAX2651/MAX2652/MAX2653的芯片封装与引脚功能 76

2.5.5 MAX2651/MAX2652/MAX2653的应用电路设计 77

2.5.4　MAX2651/MAX2652/MAX2653的内部结构与工作原理 77

2.6.2　AGB3301的主要电气特性 82

2.6.1 AGB3301简介 82

2.6　250～3000 MHz高IP3放大器电路设计 82

2.6.4　AGB3301的内部结构与工作原理 83

2.6.3 AGB3301的芯片封装与引脚功能 83

2.6.5　AGB3301的应用电路设计 84

2.7.2　MRFIC1830的主要电气特性 88

2.7.1 MRFIC1830简介 88

2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA电路设计 88

2.7.5 MRFIC1830的应用电路设计 90

2.7.4 MRFIC1830的内部结构与工作原理 90

2.7.3　MRFIC1830的芯片封装与引脚功能 90

2.8.1　TGA8344简介 91

2.8　2～18 GHz的低噪声放大器电路设计 91

2.8.2 TGA8344的主要电气特性 92

2.8.3 TGA8344的芯片封装 93

2.8.4 TGA8344的内部结构 94

2.8.5 TGA8344的应用电路设计 96

2.9.1 AD6630简介 98

2.9　700 MHz宽带放大器电路设计 98

2.9.2 AD6630的主要电气特性 99

2.9.3 AD6630的芯片封装与引脚功能 100

2.9.5 AD6630的应用电路设计 101

2.9.4 AD6630的内部结构与工作原理 101

2.10.1 MC1490简介 105

2.10　具有AGC控制的RF/IF宽带放大器电路设计 105

2.10.4 MC1490的内部结构与工作原理 106

2.10.3 MC1490的芯片封装与引脚功能 106

2.10.2 MC1490的主要电气特性 106

2.10.5 MC1490的应用电路设计 107

3.1.1　射频功率放大器的技术特性 111

3.1　射频功率放大器电路基础 111

第3章　射频功率放大器（RFPA）电路设计 111

3.1.2　A类射频功率放大器电路 112

3.1.3 B类射频功率放大器电路 114

3.1.4 C类射频功率放大器电路 115

3.1.5 D类射频功率放大器电路 116

3.1.6 E类射频功率放大器电路 117

3.1.7　射频功率放大器电路的阻抗匹配网络 118

3.2.2 MGA83563的主要电气特性 121

3.2.1 MGA83563简介 121

3.2 0.5～6 GHz功率放大器电路设计 121

3.2.5 MGA83563的应用电路设计 123

3.2.4 MGA83563的内部结构与工作原理 123

3.2.3 MGA83563的芯片封装与引脚功能 123

3.3.1 TQ7135简介 138

3.3 CDMA/AMPS功率放大器电路设计 138

3.3.2 TQ7135的主要电气特性 139

3.3.3 TQ7135的芯片封装与引脚功能 140

3.3.4 TQ7135的内部结构与工作原理 141

3.3.5 TQ7135的应用电路设计 142

3.4.2 SA2411的主要电气特性 146

3.4.1 SA2411简介 146

3.4 2.4 GHz频带的WLAN功率放大器电路设计 146

3.4.3 SA2411的芯片封装与引脚功能 147

3.4.4 SA2411的内部结构与工作原理 149

3.4.5 SA2411的应用电路设计 150

3.5.2 RF3140的主要电气特性 153

3.5.1 RF3140简介 153

3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器电路设计 153

3.5.3 RF3140的芯片封装与引脚功能 157

3.5.4 RF3140的内部结构与工作原理 159

3.5.5 RF3140的应用电路设计 162

3.6.2 CGB 240的主要电气特性（蓝牙应用） 164

3.6.1 CGB 240简介 164

3.6 蓝牙系统射频功率放大器电路设计 164

3.6.3 CGB 240的芯片封装与引脚功能 165

3.6.5 CGB 240的应用电路设计 166

3.6.4 CGB 240的内部结构与工作原理 166

3.7.2 HPMX-3002的主要电气特性 168

3.7.1 HPMX-3002简介 168

3.7 900 MHz射频功率驱动放大器电路设计 168

3.7.3 HPMX-3002的芯片封装与引脚功能 169

3.7.5 HPMX-3002的应用电路设计 171

3.7.4 HPMX-3002的内部结构与工作原理 171

3.8.2 AD8353的电气特性 174

3.8.1 AD8353简介 174

3.8 100 MHz～2.7 GHz射频功率驱动放大器电路设计 174

3.8.4 AD8353的内部结构与工作原理 177

3.8.3 AD8353的芯片封装与引脚功能 177

3.8.5 AD8353的应用电路设计和印制板电路 178

3.9.2 SGA-5263的主要电气特性 180

3.9.1 SGA-5263简介 180

3.9 DC～4.5 GHz的射频功率驱动放大器电路设计 180

3.9.3 SGA-5263的芯片封装与引脚功能 181

3.9.5 SGA-5263的应用电路设计 182

3.9.4 SGA-5263的内部结构与工作原理 182

3.10.2 MC33170的主要电气特性 183

3.10.1 MC33170简介 183

3.10 GSM900/DCS1800射频功率放大器电路设计 183

3.10.3 MC33170的芯片封装与引脚功能 185

3.10.5 MC33170的应用电路设计 187

3.10.4 MC33170的内部结构与工作原理 187

3.11.2 LMV243的主要电气特性 191

3.11.1 LMV243简介 191

3.11 单通道四频带GSM功率放大控制器电路设计 191

3.11.3 LMV243的芯片封装与引脚功能 193

3.11.4 LMV243的内部结构与工作原理 194

3.11.5 LMV243的应用电路设计 195

3.12.2 PTF102002的主要电气特性 198

3.12.1 PTF102002简介 198

3.12 90 W 2110～2170 MHz的功率放大器电路设计 198

3.12.4 PTF102002的内部结构与工作原理 199

3.12.3 PTF102002的芯片封装与引脚功能 199

3.12.5 PTF102002的应用电路设计 200

3.13.2 MRFIC2006的主要电气特性 202

3.13.1 MRFIC2006简介 202

3.13 800～1000 MHz二级射频功率放大器电路设计 202

3.13.3 MRFIC2006的芯片封装与引脚功能 204

3.13.5 MRFIC2006的应用电路设计 205

3.13.4 MRFIC2006的内部结构与工作原理 205

3.14.1 MRFIC2004简介 206

3.14 900 MHz射频功率放大器驱动器和斜坡电压发生器电路设计 206

3.14.2 MRFIC2004的主要电气特性 207

3.14.3 MRFIC2004的芯片封装与引脚功能 208

3.14.5 MRFIC2004的应用电路设计 209

3.14.4 MRFIC2004的内部结构与工作原理 209

3.15.2 U7001BG的主要电气特性 211

3.15.1 U7001BG简介 211

3.15 CT2 LNA／开关／功率放大器电路设计 211

3.15.5 U7001BG的应用电路设计 217

3.15.4 U7001BG的内部结构与工作原理 217

3.15.3 U7001BG的芯片封装与引脚功能 217

3.16.2 HPMX3003的主要电气特性 220

3.16.1 HPMX3003简介 220

3.16 1.5～2.5 GHz LNA／开关／功率放大器电路设计 220

3.16.3 HPMX3003的芯片封装与引脚功能 221

3.16.4 HPMX3003的内部结构与工作原理 223

3.16.5 HPMX3003的应用电路设计 224

4.1.1　混频器电路工作原理 225

4.1　混频器电路基础 225

第4章 混频器电路设计 225

4.1.2　混频器电路主要技术指标 227

4.2.2 T0785的主要电气特性 229

4.2.1 T0785简介 229

4.2　800～1000 MHz上变频器电路设计（1） 229

4.2.3 T0785的芯片封装与引脚功能 231

4.2.5 T0785的应用电路设计 232

4.2.4 T0785的内部电路与工作原理 232

4.3.2 MRFIC2002的主要电气特性 234

4.3.1 MRFIC2002简介 234

4.3 800～1000 MHz上变频器电路设计（2） 234

4.3.4 MRFIC2002的内部结构与原理 235

4.3.3 MRFIC2002的芯片封装与引脚功能 235

4.3.5 MRFIC2002的应用电路与设计说明 236

4.4.1 μPC8172TB简介 237

4.4 2.5 GHz上变频器电路设计 237

4.4.2 μPC8172TB的主要电气特性 238

4.4.3 μPC8172TB的芯片封装与引脚说明 239

4.4.4 μPC8172TB的内部结构与工作原理 240

4.4.5 μPC8172TB的应用电路设计 241

4.5.2 SMT3116的主要电气特性 244

4.5.1 SMT3116简介 244

4.5 2.1～2.5 GHz上变频器电路设计 244

4.5.3 STM3116的芯片封装与引脚功能 245

4.5.5 STM3116的应用电路设计 246

4.5.4 STM3116的内部结构与工作原理 246

4.6.2 LT5511的主要电气特性 249

4.6.1 LT5511简介 249

4.6 400～3000 MHz上变频器电路设计 249

4.6.3 LT5511的芯片封装与引脚功能 251

4.6.4 LT5512的内部结构与工作原理 253

4.6.5 LT5511的应用电路设计 255

4.7.1 MAX2307简介 259

4.7.2 MAX2307的主要电气特性 259

4.7 CDMA OneTM手机／蜂窝电话上变频电路设计 259

4.7.3 MAX2307的芯片封装与引脚功能 260

4.7.4 MAX2307的内部结构与工作原理 262

4.7.5 MAX2307的应用电路设计 263

4.8.2 MD59-0054的主要电气特性 266

4.8.1 MD59-0054简介 266

4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上变频器电路设计 266

4.8.3 MD59-0054的芯片封装与引脚功能 267

4.8.5 MD59-0054的应用电路设计 269

4.8.4 MD59-0054的内部结构与工作原理 269

4.9.2 HPMX-2006的主要电气特性 271

4.9.1 HPMX-2006简介 271

4.9 800～2500 MHz上变频器电路设计 271

4.9.3 HPMX-2006的芯片封装与引脚功能 273

4.9.4 HPMX-2006的内部结构与工作原理 274

4.9.5 HPMX-2006的应用电路设计 275

4.10.2 Xu1001的主要性能指标 279

4.10.1 Xu1001简介 279

4.10 36.0～40.0 GHz上变频器电路设计 279

4.10.3 Xu1001的芯片封装与引脚功能 280

4.10.5 Xu1001的应用电路设计 281

4.10.4 Xu1001的内部结构与工作原理 281

4.11.2 HPMX5001的主要电气特性 283

4.11.1 HPMX5001简介 283

4.11 1.5～2.5 GHz上变频器／下变频器电路设计 283

4.11.3 HPMX5001的芯片封装与引脚功能 285

4.11.4 HPMX5001的内部电路与工作原理 286

4.11.5 HPMX5001的应用电路设计 287

4.12.2 T0780的主要电气特性 291

4.12.1 T0780简介 291

4.12 800～1000 MHz下变频器电路设计 291

4.12.3 T0780的芯片封装与引脚功能 292

4.12.5 T0780的应用电路设计 293

4.12.4 T0780的内部结构与工作原理 293

4.13.2 SA601的主要电气特性 295

4.13.1 SA601简介 295

4.13 LNA／混频器电路设计 295

4.13.3 SA601的芯片封装与引脚功能 297

4.13.5 SA601的应用电路设计 298

4.13.4 SA601的内部结构与工作原理 298

4.14.1 μPC2721/μPC2722简介 302

4.14 0.9～2.0 GHz L频段下变频器电路设计 302

4.14.2 μPC2721/μPC2722的主要电气特性 303

4.14.3 μPC2721/μPC2722的芯片封装与引脚功能 304

4.14.4 μPC2721/μPC2722的应用电路设计 306

4.15.2 MC13143的主要电气特性 308

4.15.1 MC13143简介 308

4.15 DC～2.4 GHz线性混频器电路设计 308

4.15.3 MC13143的芯片封装与引脚功能 310

4.15.4 MC13143的内部电路工作原理 311

4.15.5 MC13143的应用电路设计 312

4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682简介 314

4.16 400～2500 MHz下变频器电路设计 314

4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要电气特性 315

4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的芯片封装与引脚功能 319

4.16.5 MAX2680/MAX2681/MAX2682的应用电路设计 320

4.16.4 MAX2680/MAX2681/MAX2682的内部结构与工作原理 320

4.17.2 LT5512的主要电气特性 325

4.17.1 LT5512简介 325

4.17 DC～3 GHz下变频器电路设计 325

4.17.3 TL5512的芯片封装与引脚功能 327

4.17.5 LT5512的应用电路设计 328

4.17.4 LT5512的内部结构与工作原理 328

4.18.2 IAM-91563的主要电气特性 339

4.18.1 IAM-91563简介 339

4.18 0.8～6.0 GHz下变频器电路设计 339

4.18.5 IAM-91563的应用电路设计 343

4.18.4 IAM-91563的内部结构与工作原理 343

4.18.3 IAM-91563的芯片封装与引脚功能 343

4.19.2 SA1921的主要电气特性 354

4.19.1 SA1921简介 354

4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA／混频器电路设计 354

4.19.3 SA1921的芯片封装与引脚功能 357

4.19.4 SA1921的内部结构与工作原理 359

4.19.5 SA1921的应用电路设计 360

4.20.1 MD59-0049简介 363

4.20 1.8～2.0 GHz LNA／下变频器电路设计 363

4.20.2 MD59-0049的主要电气特性 364

4.20.3 MD59-0049的芯片封装与引脚功能 365

4.20.4 MD59-0049的内部结构与工作原理 366

4.20.5 MD59-0049的应用电路设计 367

4.21.1 RF2498简介 368

4.21 三频段／CDMA/GPS双模式LNA／混频器电路设计 368

4.21.2 RF2498的主要电气特性 369

4.21.3 RF2498的芯片封装与引脚功能 374

4.21.5 RF2498的应用电路设计 378

4.21.4 RF2498的内部结构与工作原理 378

4.22.2 LT5500的主要电气特性 382

4.22.1 LT5500简介 382

4.22 1.8～2.7 GHz LNA／混频器电路设计 382

4.22.3 LT5500的芯片封装与引脚功能 384

4.22.5 LT5500的应用电路设计 386

4.22.4 LT5500的内部结构与工作原理 386

5.1.1　普通调幅波的调制与解调 392

5.1　调制器／解调器电路基础 392

第5章　调制器／解调器电路设计 392

5.1.2　抑制载波双边带调幅的调制与解调 394

5.1.3　抑制载波单边带调幅的调制与解调 396

5.1.4　频率调制（调频）与解调 397

5.1.5　相位调制（调相）与解调 400

5.2　数字调制／解调电路基础 401

5.2.1　二进制振幅键控调制与解调 402

5.2.2　二进制频移键控调制与解调 404

5.2.3　二进制相位键控调制与解调 408

5.2.4　多进制数字振幅调制与解调 412

5.2.5　多进制数字频率调制与解调 413

5.2.6　多进制数字相位调制与解调 414

5.2.7　正交振幅调制与解调 417

5.3.2 AD9853的主要电气特性 419

5.3.1 AD9853简介 419

5.3　可编程数字QPSK/16-QAM调制器电路设计 419

5.3.3 AD9853的芯片封装与引脚功能 421

5.3.4 AD9853的内部结构与工作原理 423

5.3.5 AD9853的应用电路设计 442

5.4.2 U2793B的主要电气特性 446

5.4.1 U2793B简介 446

5.4 300 MHz正交调制器电路设计 446

5.4.4 U2793B的内部结构与工作原理 447

5.4.3 U2793B的芯片封装与引脚功能 447

5.4.5 U2793B的应用电路设计 449

5.5.2 μPC8191K/μPC8195K的主要电气特性 451

5.5.1 μPC8191K/μPC8195K简介 451

5.5 570 MHz/380 MHz调制器电路设计 451

5.5.3 μPC8191K/μPC8195K的芯片封装与引脚功能 452

5.5.5 μPC8191K/μPC8195K的应用电路设计 455

5.5.4 μPC8191K/μPC8195K的内部结构 455

5.6.2 SA900的主要电气特性 457

5.6.1 SA900简介 457

5.6 900 MHz I/Q调制器电路设计 457

5.6.3 SA900的芯片封装与引脚功能 461

5.6.4 SA900的内部结构与工作原理 464

5.6.5 SA900的应用电路设计 470

5.7.2 T0790的主要电气特性 475

5.7.1 T0790简介 475

5.7 700～2500 MHz的正交调制器电路设计 475

5.7.3 T0790的芯片封装与引脚功能 476

5.7.5 T0790的应用电路设计 477

5.7.4 T0790的内部结构与工作原理 477

5.8.2 MAX2150的主要电气特性 480

5.8.1 MAX2150简介 480

5.8 700～2300 MHz宽带I/Q调制器电路设计 480

5.8.3 MAX2150的芯片封装与引脚功能 483

5.8.4 MAX2150的内部结构与工作原理 485

5.8.5 MAX2150的应用电路设计 490

5.9.2 LT5503的主要电气特性 495

5.9.1 LT5503简介 495

5.9 1.2～2.7 GHz直接IQ调制器电路设计 495

5.9.3 LT5503的芯片封装与引脚功能 498

5.9.4 LT5503的内部结构与工作原理 500

5.9.5 LT5503的应用电路设计 502

5.10.2 RF2422的主要电气特性 509

5.10.1 RF2422简介 509

5.10 2.5 GHz的直接正交调制器电路设计 509

5.10.3 RF2422的芯片封装与引脚功能 510

5.10.4 RF2422的内部结构与工作原理 512

5.10.5 RF2422的应用电路设计 512

5.11.2 STQ-3016的主要电气特性 514

5.11.1 STQ-3016简介 514

5.11 2.5～4.0 GHz正交调制器电路设计 514

5.11.3 STQ-3016的芯片封装与引脚功能 516

5.11.5 STQ-3016的应用电路设计 517

5.11.4 STQ-3016的内部结构 517

5.12.2 RX3141的主要电气特性 521

5.12.1 RX3141简介 521

5.12 10～50 MHz解调器电路设计 521

5.12.3 RX3141的芯片封装与引脚功能 522

5.12.4 RX3141的内部结构与工作原理 523

5.12.5 RX3141的应用电路设计 525

5.13.1 MAX2451简介 526

5.13 35～80 MHz的解调器电路设计 526

5.13.2 MAX2451的主要电气特性 527

5.13.3 MAX2451的芯片封装与引脚功能 528

5.13.4 MAX2451的内部结构与工作原理 529

5.13.5 MAX2451的应用电路设计 531

5.14.2 ATR0797的主要电气特性 533

5.14.1 ATR0797简介 533

5.14 65～300 MHz的解调器电路设计 533

5.14.3 ATR0797的芯片封装与引脚功能 534

5.14.4 ATR0797的内部结构与工作原理 535

5.14.5 ATR0797的应用电路设计 536

5.15.2 HPMX-5002的主要电气特性 539

5.15.1 HPMX-5002简介 539

5.15 DECT解调器电路设计 539

5.15.3 HPMX-5002的芯片封装与引脚功能 541

5.15.4 HPMX-5002的内部结构及工作原理 543

5.15.5 HPMX-5002的应用电路设计 545

5.16.2 SRF2016的主要电气特性 548

5.16.1 SRF2016简介 548

5.16 200～400 MHz的解调器电路设计 548

5.16.3 SRF2016的芯片封装与引脚功能 550

5.16.5 SRF2016的应用电路设计 551

5.16.4 SRF2016的内部结构与工作原理 551

5.17.2 μPC8190K/μPC8194K的主要电气特性 553

5.17.1 μPC8190K/μPC8194K简介 553

5.17 380 MHz/190 MHz解调器电路设计 553

5.17.3 μPC8190K/μPC8194K的芯片封装与引脚功能 554

5.17.5 μPC8190K/μPC8194K的应用电路设计 557

5.17.4 μPC8190K/μPC8194K的内部结构与工作原理 557

5.18.2 RF2721的主要电气特性 559

5.18.1 RF2721简介 559

5.18 0.1～500 MHz解调器电路设计 559

5.18.3 RF2721的芯片封装与引脚功能 560

5.18.5 RF2721的应用电路设计 562

5.18.4 RF2721的内部结构及工作原理 562

5.19.1 AD8347简介 563

5.19 800 MHz～2.7 GHz解调器电路设计 563

5.19.2 AD8347的主要电气特性 564

5.19.3 AD8347的芯片封装与引脚功能 566

5.19.4 AD8347的内部结构与工作原理 569

5.19.5 AD8347的应用电路设计 571

5.20.2 U2794B的主要电气特性 578

5.20.1 U2794B简介 578

5.20 70MHz～1 GHz解调器电路设计 578

5.20.4 U2794B的内部结构与工作原理 581

5.20.3 U2794B的芯片封装与引脚功能 581

5.20.5 U2794B的应用电路设计 582

6.1.2 锁相环路的基本结构 584

6.1.1 锁相环路的基本特性 584

第6章 锁相环路电路设计 584

6.1 锁相环路电路基础 584

6.1.3 锁相调频／鉴频电路 586

6.1.5 基本型单环频率合成器电路 587

6.1.4 锁相接收机电路 587

6.1.6 前置分频型单环频率合成器电路 588

6.1.8 双模前置分频型单环频率合成器电路 589

6.1.7 下变频型单环频率合成器电路 589

6.1.9 小数分频频率合成器电路 590

6.1.10 多环锁相频率合成器电路 591

6.2.2 MC145106的主要电气特性 592

6.2.1 MC145106简介 592

6.2 4～12 MHz PLL电路设计 592

6.2.3 MC145106的芯片封装与引脚功能 595

6.2.5 MC145106的应用电路设计 597

6.2.4 MC145106的芯片内部结构 597

6.3.1 FS8108E简介 599

6.3 40～100 MHz PLL电路设计 599

6.3.2 FS8108E的主要电气特性 600

6.3.3 FS8108E的芯片封装与引脚功能 601

6.3.4 FS8108E的内部结构和工作原理 602

6.3.5 FS8108E的应用电路设计 605

6.4.2 ADF4106的主要电气特性 606

6.4.1 ADF4106简介 606

6.4 500～600 MHz PLL电路设计 606

6.4.3 ADF4106的芯片封装与引脚功能 610

6.4.4 ADF4106的内部结构和工作原理 612

6.4.5 ADF4106的应用电路设计 622

6.5.2 U2786B的主要电气特性 625

6.5.1 U2786B简介 625

6.5 800～1000 MHz PLL电路设计 625

6.5.3 U2786B的芯片封装和引脚功能 629

6.5.4 U2786B的内部结构和工作原理 632

6.5.5 U2786B的应用电路设计 638

6.6.2 UMA1014的主要电气特性 639

6.6.1 UMA1014简介 639

6.6 50～1100 MHz低功耗PLL电路设计 639

6.6.3 UMA1014的芯片封装与引脚功能 641

6.6.4 UMA1014的内部结构与工作原理 642

6.6.5 UMA1014的应用电路设计 648

6.7.2 SP8853A/B的主要电气特性 655

6.7.1 SP8853A/B简介 655

6.7 1.3 GHz PLL电路设计 655

6.7.3 SP8853A/B的芯片封装与引脚功能 657

6.7.4 SP8853A/B的内部结构与工作原理 660

6.7.5 SP8853A/B的应用电路设计 664

6.8.2 HPLL-8001的主要电气特性 671

6.8.1 HPLL-8001简介 671

6.8 锁相环频率合成器电路设计 671

6.8.3 HPLL-8001的芯片封装与引脚功能 676

6.8.4 HPLL-8001的内部结构与工作原理 677

6.8.5 HPLL-8001的应用电路设计 681

6.9.2 SP5748的主要电气特性 684

6.9.1 SP5748简介 684

6.9 2.4 GHz PLL电路设计 684

6.9.3 SP5748的芯片封装与引脚功能 686

6.9.4 SP5748的内部结构与工作原理 687

6.9.5 SP5748的应用电路设计 689

6.10.2 LMX2346和LMH2347的主要电气特性 694

6.10.1 LMX2346和LMH2347简介 694

6.10 2.0～2.5 GHz PLL电路设计 694

6.10.3 LMX2346和LMX2347的芯片封装与引脚功能 700

6.10.4 LMX2346和LMX2347的内部结构与工作原理 702

6.10.5 LMX2346和LMX2347的应用电路设计（编程部分） 708

6.11.2 SA8026的主要电气特性 712

6.11.1 SA8026简介 712

6.11 2.5 GHz频率合成器电路设计 712

6.11.3 SA8026的芯片封装与引脚功能 714

6.11.4 SA8026的内部结构与工作原理 715

6.11.5 SA8026的应用电路设计 723

6.12.2 SP8854E的主要电气特性 726

6.12.1 SP8854E简介 726

6.12 2.7 GHz频率合成器电路设计 726

6.12.3 SP8854E的芯片封装与引脚功能 728

6.12.4 SP8854E的内部结构与工作原理 731

6.12.5 SP8854E的应用 733

6.13.2 SP5769的主要电气特性 739

6.13.1 SP5769简介 739

6.13 3 GHz频率合成器电路设计 739

6.13.4 SP5769的内部结构与工作原理 741

6.13.3 SP5769的芯片封装与引脚功能 741

6.13.5 SP5769的应用电路设计 745

6.14.1 ISL3183简介 748

6.14 748 MHz VCO电路设计 748

6.14.2 ISL3183的主要电气特性 749

6.14.5 ISL3183的应用电路设计 750

6.14.4 ISL3183的内部结构与工作原理 750

6.14.3 ISL3183的芯片封装与引脚功能 750

6.15.2 MAX2754的主要电气特性 752

6.15.1 MAX2754简介 752

6.15 1.2 GHz VCO电路设计 752

6.15.4 MAX2754的内部结构与工作原理 754

6.15.3 MAX2754的芯片封装与引脚功能 754

6.15.5 MAX2754的应用电路设计 755

6.16.1 MAX2753简介 758

6.16 2.4 GHz VCO电路设计 758

6.16.2 MAX2753的主要电气特性 759

6.16.3 MAX2753的芯片封装与引脚功能 760

6.16.5 MAX2753的应用电路设计 761

6.16.4 MAX2753的内部结构与工作原理 761

6.17.2 MAX2470/MAX2471的主要电气特性 763

6.17.1 MAX2470/MAX2471简介 763

6.17 10～500 MHz VCO输出缓冲电路设计 763

6.17.4 MAX2740/MAX2741的内部结构与原理 766

6.17.3 MAX2740/MAX2741的芯片封装与引脚功能 766

6.17.5 MAX2740/MAX2741的应用电路设计 767

6.18 300～2500 MHz高隔离的缓冲放大器电路设计 771

6.18.1 RF2301简介 771

6.18.2 RF2301的主要电气特性 771

6.18.3 RF2301的芯片封装与引脚功能 772

6.18.4 RF2301的内部结构与工作原理 773

6.18.5 RF3201的应用电路设计 773

6.19 1 GHz输入的前置分频器电路设计 775

6.19.1 μPB1509GV简介 775

6.19.2 μPB1509GV的主要电气特性 775

6.19.3 μPB1509GV的芯片封装与引脚功能 776

6.19.4 μPB1509GV的内部结构与工作原理 777

6.19.5 μPB1509GV的应用电路设计 777

第7章 直接数字式频率合成器电路设计 780

7.1 直接数字式频率合成器基础 780

7.1.1 直接数字式频率合成器基本原理与结构 780

7.1.2 组合式频率合成器结构 783

7.1.3　频率合成器的主要技术指标 784

7.2.1 AD9834简介 786

7.2.2 AD9834的主要电气特性 786

7.2　50 MHz DDS电路设计 786

7.2.3 AD9834的芯片封装与引脚功能 789

7.2.4 AD9853的内部结构与工作原理 790

7.2.5 AD9834的应用电路设计 804

7.3.1 AD9852简介 806

7.3.2 AD9852的主要电气特性 806

7.3 300 MSPS DDS电路设计 806

7.3.3 AD9852的芯片封装与引脚功能 812

7.3.4 AD9852的内部结构与工作原理 815

7.3.5 AD9852的应用电路设计 828

7.4.1 AD9858简介 837

7.4.2 AD9858的主要电气特性 837

7.4 1 GSPS DDS电路设计 837

7.4.3 AD9858的芯片封装与引脚功能 840

7.4.4 AD9858的内部结构与工作原理 843

7.4.5 AD9858的应用电路设计 862

8.1 Maxim公司推荐的无线通信系统方案 865

8.1.1 通用RF器件构造的无线通信系统方案 865

第8章 无线通信系统解决方案 865

8.1.2 PCS／蜂窝／FM三模电话 870

8.1.3 CDMA2000蜂窝电话 871

8.2 Agilent公司双频CDMA手机射频前端设计方案 872

8.3 NEC公司推荐的无线通信系统方案 873

8.3.1 2.4 GHz无线局域网系统 873

8.3.2 900 MHz无线电话系统 874

8.3.3 FRS系统／GMRS系统 876

8.3.4 GSM系统 878

8.3.5 W-CDMA系统 880

8.3.6 GPS全球定位系统 881

8.3.7 数字便携式电话系统 882

8.3.8 DBS数字卫星广播系统 884

8.3.9 PHS数字无线电话系统 885

8.4.3 单模W-CDMA蜂窝电话 887

8.4.2 双频带／三模式CDMA蜂窝电话 887

8.4.4 915 MHz扩频无线收发系统 887

8.4.5 2.4 GHz WLAN 887

8.4.1 CDMA蜂窝电话 887

8.4 RF Micro Devices公司推荐的无线通信系统方案 887

8.4.6 蓝牙无线收／发器 893

8.5 T-Mobile的PocketPC智能电话设计方案 894

8.6 Motorola公司的蓝牙耳机设计方案 895

8.7 Garmin公司的便携式全球定位手持设备设计方案 896