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手机维修入门
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工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:王银等编著
  • 出 版 社:合肥:安徽科学技术出版社
  • 出版年份:2005
  • ISBN:7533729315
  • 页数:237 页
图书介绍:本书对手机维修基本知识和基本技能,以及一些常见故障的诊断、排除和应急处理处理进行介绍,涉及无接收故障、无发射故障、SIM卡电路故障等方面内容。
《手机维修入门》目录

目录 1

第一章 概述 1

第一节 手机基础知识简介 1

一、手机专用术语简介 1

二、手机的分类 5

三、手机基本组成 7

四、手机工作原理 20

第二节 手机的保养及注意事项 29

一、日常保养 29

二、注意事项 30

第二章 手机维修基础知识 32

第一节 常用工具和仪器 32

一、热风枪 32

二、电烙铁 34

三、直流稳压电源 34

四、指针式万用表 35

五、DT9205型数字万用表 36

六、示波器的使用 38

七、扫频仪的使用 45

八、LABTOOL 48编程器的使用 47

九、手机免拆机软件维修仪的使用 50

十、摩托罗拉手机测试卡的使用 51

第二节 常用元器件及其检测 54

一、阻、容元件的测量 54

二、晶体管的测量 57

三、集成电器的测量 60

四、功率放大器的测量 62

五、滤波器的测量 63

六、电池的测量 63

第三节 手机故障的检修 63

一、常见故障检查方法 63

二、故障查寻一般步骤 66

三、手机拆卸及注意事项 67

四、手机部分故障检修技巧 71

第三章 人机接口部分故障的检修 73

第一节 振铃、振子电路故障的检修 73

一、结构原理 73

二、故障原因及排除方法 76

第二节 受话器故障的检修 80

一、结构原理 80

二、故障原因及排除方法 82

第三节 送话器故障的检修 85

一、结构原理 85

二、故障原因及排除方法 87

第四节 显示屏故障的检修 90

一、结构原理 90

二、故障原因及排除方法 91

一、结构原理 95

第五节 按键故障的检修 95

二、故障原因及排除方法 96

第四章 不开机故障的检修 99

第一节 开机流程及原理 99

一、开机流程 99

二、工作原理 100

第二节 不开机故障的检修 103

一、检测方法 103

二、不开机故障的原因分析 105

第五章 无接收故障的检修 121

第一节 接收流程及原理 121

一、接收电路流程 121

二、工作原理 123

三、电路分析 130

第二节 无接收故障的检修 131

一、摩托罗拉V998手机接收流程 133

二、摩托罗拉V998手机接收电路分析 134

三、摩托罗拉V998手机无接收故障检修流程 140

四、摩托罗拉V998手机无接收故障检修实例 140

第六章 无发射故障的检修 145

第一节 发射电路流程及原理 145

一、发射电路流程 145

二、工作原理 147

三、电路分析 151

第二节 无发射故障的检修 153

第七章 SIM卡电路的故障检修 162

第一节 SIM卡电路原理 163

一、SIM卡工作流程框图 163

二、SIM卡电路分析 164

三、SIM卡测量方法 165

第二节 SIM卡电路故障的检修 165

一、摩托罗拉L2000手机卡电路分析与维修 166

二、诺基亚3210手机卡电路分析与维修 167

三、爱立信788手机卡电路分析与维修 168

第八章 其他故障分析 172

第一节 不入网故障的分析 172

一、射频供电不正常引起的不入网 173

二、接收电路不正常引起的不入网 175

三、发射电路不正常引起的不入网 179

四、软件故障引起的不入网 182

五、其他原因引起的不入网 183

第二节 不充电故障的维修 184

一、手机充电过程分析 184

二、手机不能带机充电的原因 185

二、不能带机充电故障维修实例 185

第三节 自动关机故障的维修 187

一、不定时自动关机 187

二、按键关机 190

三、发射关机 191

四、不能维持开机 194

第四节 低电压告警故障的维修 196

一、低电压告警故障产生的机理 197

二、爱立信和摩托罗拉手机低电压告警故障分析 197

第五节 手机漏电故障的维修 200

第六节 手机软件故障的维修 201

一、手机软件故障常见现象 201

二、手机软件故障的处理方法 201

三、手机的解锁方法 202

第七节 信号弱或不稳定故障的维修 206

第九章 手机维修实践及技巧 210

第一节 手机的易损部位 210

一、设计不合理的地方最易出现故障 210

二、使用频繁的地方最易出现故障 211

四、保护措施不全的地方最易损坏 212

三、负荷重的地方最易出现故障 212

五、工作环境差的元件易损坏 213

第二节 手机结构的薄弱点 214

一、双边引脚的集成电路 214

二、内联座结构的排插 215

三、板子薄的手机反面的元件 215

四、手机的排线结构 216

五、手机的点接触式结构 216

六、BGA封装的集成电路 217

七、阻值小的电阻和容量大的电容 217

第三节 手机解锁及测试指令 217

一、手机的基本使用方法 217

二、手机解锁方法及技巧 219

三、手机测试指令总汇 225

附录 232

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