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第一章 锡焊的意义 1

1.1 电子材料的接合技术 1

1.2 锡焊的历史及其在电子工业中的地位 1

1.3 锡焊的定义 2

第二章 锡焊的理论 2

2.1 有关锡焊的现象 2

2.2 焊料与母材的反应 3

2.3 母材与助焊剂的反应 10

2.4 助焊剂与焊料的反应 13

第三章 锡焊的前处理 16

3.1 前处理的意义 16

3.2 表面清洗 16

3.3 表面覆盖 19

3.4 机械的表面处理 25

第四章 锡焊设计和焊点性质 26

4.1 焊点设计的意义 26

4.2 材料的选定 20

4.3 焊点的形状 29

4.4 焊点的性质 29

第五章 焊料 37

5.1 焊料的意义 37

5.2 焊料的合金学 38

5.3 焊料的标准 39

5.4 焊料的种类 40

5.5 焊料的形状和供给法 56

5.6 焊料的选择 58

第六章 助焊剂 58

6.1 助焊剂的意义 58

6.2 助焊剂必须具备的条件 58

6.3 助焊剂的作用 59

6.4 助焊剂的种类 60

6.5 助焊剂的形状与供给法 65

6.6 助焊剂的选择 66

6.7 助焊剂残渣的除去 67

第七章 锡焊方法 68

7.1 锡焊方法的分类 68

7.2 利用传导热的锡焊 68

7.3 对流热的锡焊 72

7.4 辐射热的锡焊 74

7.5 采用特殊装置的锡焊 76

第八章 电气、电子材料的锡焊 78

8.1 导线的锡焊 78

8.2 铝锡焊 81

8.3 引线框架材料的锡焊 84

8.4 特殊金属材料的锡焊 85

8.5 半导体的锡焊 86

8.6 印制线路板的锡焊 90

8.7 厚膜半导体基板的锡焊 99

8.8 玻璃和陶瓷的焊接 104

第九章 微锡焊 107

9.1 微锡焊的意义 107

9.2 微锡焊用的锡料 107

9.3 半导体器件的微锡焊 107

9.4 封装时的锡焊 111

9.5 锡焊装置 112

第十章 锡焊的自动化 112

10.1 自动化的意义 112

10.2 自动锡焊的工序 113

10.3 自动锡焊装置 113

第十一章 锡焊的缺陷与检查 118

11.1 锡焊缺陷的种类 118

11.2 缺陷发生的要素 119

11.3 缺陷事例与预防措施 126

11.4 检查 126

第十二章 锡焊的可靠性 130

12.1 锡焊元器件的质量管理 130

12.2 对可焊性的评价 131