电子元器件应用技术PDF电子书下载

第1章 引言 1

第2章 电子元器件的选择与管理 3

2.1电子元器件管理 4

2.1.1元器件选择 4

2.1.2技术规范的规定 5

2.2元器件选择指南 6

2.2.1集成电路 6

2.2.1.1数字集成电路 7

2.2.1.2模拟集成电路 16

2.2.1.3混合集成电路 19

2.2.2微波毫米波器件和集成电路 20

2.2.2.1真空微波功率器件 20

2.2.2.2固态微波器件 28

2.2.2.3微波单片集成电路 34

2.2.3固态激光器 37

2.2.3.1固体激光器 38

2.2.3.2半导体激光器 42

2.2.4光电探测器 47

2.2.4.1可见光CCD 47

2.2.4.2红外焦平面探测器 53

2.2.5 MEMS 58

2.2.5.1惯性MEMS 59

2.2.5.2射频（RF） MEMS 60

2.2.5.3光MEMS 61

2.2.5.4 MEMS传感器 62

2.2.6化学、物理电源 66

2.2.6.1化学电源 66

2.2.6.2物理电源 75

2.2.7电缆与光缆 77

2.2.7.1电缆 77

2.2.7.2光纤与光缆 80

2.2.8微特电机 82

2.2.8.1信号电机 82

2.2.8.2执行电机 87

2.2.8.3电源电机 91

2.2.9敏感元件与传感器 92

2.2.9.1热敏元件、温度传感器 92

2.2.9.2力学量传感器 93

2.2.9.3压敏元件（压敏电阻器） 94

2.2.9.4湿敏元件及湿度传感器 96

2.2.9.5振动惯性器件 96

2.2.10声表面波／声体波器件 98

2.2.11微波元件 102

2.2.11.1环行器和隔离器 102

2.2.11.2波导和波导元件 104

2.2.12电阻器 105

2.2.12.1固定电阻器 105

2.2.12.2电阻网络和阻容网络 108

2.2.12.3电位器 109

2.2.13电容器 113

2.2.13.1有机电容器 113

2.2.13.2无机电容器 115

2.2.13.3电解电容器 117

2.2.13.4空气介质微调电容器 122

2.2.14继电器 123

2.2.14.1电磁继电器 123

2.2.14.2固体继电器（SSR） 125

2.2.14.3延时继电器（时间继电器） 127

2.2.14.4恒温继电器（温度继电器） 128

2.2.15电连接器 129

2.2.15.1低频连接器 129

2.2.15.2射频连接器、转接器及射频连接器电缆组件 132

2.2.15.3插座和端接件 133

2.2.16磁性元器件 134

2.2.16.1软磁铁氧体 134

2.2.16.2金属磁粉心 134

2.2.16.3感性器件 135

2.2.17开关 137

2.2.17.1旋转开关 138

2.2.17.2微动开关 138

2.2.17.3钮子开关 139

2.2.17.4编码开关 139

2.2.17.5按钮开关 140

2.2.17.6行程开关 140

2.2.17.7薄膜键盘开关 140

2.3元器件的筛选 141

2.3.1筛选的概念与原理 141

2.3.2器件失效模式分析与筛选方法的选择 142

2.3.3筛选方法及其条件的确定 148

2.3.4 5004A筛选试验方法 150

2.4寿命周期成本（LCC） 153

2.4.1寿命周期成本的组成 153

2.4.1.1寿命周期成本模型 153

2.4.1.2寿命周期各阶段费用 154

2.4.2寿命周期成本控制 154

2.4.2.1寿命周期成本参数设计 155

2.4.2.2设计阶段的成本控制 155

2.4.2.3关键部件的成本控制 157

第3章 典型元器件的设计与制造方法 158

3.1硅单片集成电路设计与制造的新技术、新工艺 158

3.1.1设计技术 158

3.1.2集成电路芯片工艺技术 160

3.2硅单片集成电路芯片制造的关键技术 162

3.2.1工艺流程 162

3.2.2典型工艺介绍 164

3.2.2.1光刻 164

3.2.2.2扩散与离子注入 165

3.3集成电路生产线的设备与材料 166

3.3.1集成电路设备 167

3.3.2集成电路工艺用材料 167

第4章 环境防护与可靠性保障措施 169

4.1概述 169

4.2环境因素分析 169

4.3可靠性保障措施 172

4.3.1热防护 173

4.3.2机械防护 175

4.3.3冲击和振动防护 175

4.3.4潮湿、盐雾、沙尘的防护 175

4.3.5辐射防护 175

4.4.电子设备封装的一般考虑 176

第5章 电子设备的装配和封装 177

5.1电路基板的发展趋势 177

5.1.1印刷电路板（PCB） 177

5.1.2陶瓷基板 179

5.2电缆与光缆 180

5.2.1电缆 180

5.2.2光缆 181

5.3锡焊 182

5.3.1手工焊 182

5.3.2波峰焊 182

5.3.3串联焊 183

5.3.4再流焊 183

5.3.5焊剂和焊剂用法 184

5.4不用焊剂的缠绕电路接点 185

5.5表面安装技术（SMT） 185

5.5.1表面安装元器件（SMC/SMD） 187

5.5.2表面安装设备 187

5.5.2.1焊膏和贴装胶涂敷设备 187

5.5.2.2贴装设备 188

5.5.2.3焊接设备 189

5.5.2.4其他设备 189

5.6针脚式布线 189

5.7挠性蚀刻电路 191

5.8插件设备 191

5.8.1手工插件和半自动插件系统 192

5.8.2全自动插件系统 193

第6章 生产和使用期间可靠性降低最小化的设计 194

6.1造成可靠性降低的因素 194

6.2易于检测和维修的设计 197

6.2.1硬件分块的设计 198

6.2.2故障的诊断和分离 199

第7章 用在生产线上的测试技术和检测设备 203

7.1元器件测试 203

7.1.1半导体器件生产过程中的在线检测 203

7.1.1.1半导体集成电路测试技术 203

7.1.1.2集成电路在线检测 205

7.1.2集成电路高温贮存和可靠性老炼 205

7.1.2.1可靠性筛选 206

7.1.2.2高温贮存 206

7.1.2.3老炼筛选 206

7.1.3元器件产品出、入厂质量检测与试验 207

7.2印刷电路板（PCB）检测 207

7.2.1基本测试技术 208

7.2.1.1自动光学检测（AOI） 208

7.2.1.2自动X射线检测（AXI） 209

7.2.1.3在线测试（ICT） 209

7.2.1.4功能测试（FT） 210

7.2.2组合测试技术 210

7.3部分自动化和自动化测试 211

7.3.1自动测试系统基本结构 211

7.3.2集成电路自动测试设备 212

参考文献 213

后记 216