Protel 99 SE设计宝典PDF电子书下载

第1部分 Protel 99 SE初识篇 1

第1章 Protel 99 SE概述 2

1.1 Protel简介 2

1.1.1 Protel版本的发展演变 2

1.1.2 Protel 99 SE的组成 3

1.1.3 Protel 99 SE的特点 5

1.2 Protel 99 SE的系统安装 8

1.2.1 Protel 99 SE的系统安装要求 8

1.2.2 Protel 99 SE的安装 8

1.2.3 Protel 99 SE的卸载 12

1.3小结 14

第2章 Protel 99 SE集成开发环境 15

2.1启动Protel 99 SE 15

2.2初识Protel 99 SE 16

2.2.1 Protel 99 SE的标题栏 16

2.2.2 Protel 99 SE的菜单栏 17

2.2.3 Protel 99 SE的工具栏 18

2.2.4 Protel 99 SE的状态栏 19

2.2.5 Protel 99 SE的命令行 19

2.2.6 Protel 99 SE的设计管理器 19

2.2.7 Protel 99 SE的工作区 20

2.2.8 Protel 99 SE的组合键 20

2.3 Protel 99 SE的系统参数设置 21

2.3.1 Protel 99 SE的服务器设置 21

2.3.2自定义Protel 99 SE的菜单栏和工具栏 22

2.3.3 Protel 99 SE系统设置 24

2.4 Protel 99 SE的项目数据库 26

2.4.1“客户／服务器”结构 26

2.4.2创建项目数据库 27

2.5 Protel 99 SE的文档组织结构 28

2.5.1设计工作组 28

2.5.2垃圾桶 31

2.5.3 设计文件夹 31

2.5.4 Protel 99 SE的服务器 32

2.6 Protel 99 SE实用功能 34

2.6.1压缩项目数据库 34

2.6.2修复项目数据库 35

2.6.3运行脚本 35

2.6.4运行进程 35

2.6.5安全性设置 36

2.7小结 37

第2部分 原理图设计 39

第3章 Protel 99 SE电路设计基础 40

3.1 Protel电路设计步骤 40

3.1.1 电路原理图设计步骤 41

3.1.2印制电路板设计步骤 42

3.2创建项目数据库 43

3.3 电路原理图设计 44

3.3.1打开原理图编辑环境 44

3.3.2加载元件库 45

3.3.3放置元器件 46

3.3.4原理图的布局和连线 51

3.4生成PCB 54

3.4.1设置元件封装 54

3.4.2生成PCB 55

3.5印制电路板设计 56

3.5.1调整Room工作区 56

3.5.2元件布局 58

3.5.3 绘制电路板的电气边界 59

3.6自动布线 59

3.7电路板覆铜 60

3.8小结 62

第4章 Protel 99 SE原理图设计 63

4.1 Protel 99 SE的原理图编辑环境 63

4.1.1启动原理图编辑环境 63

4.1.2菜单栏 64

4.1.3工具栏 68

4.1.4缩放工作区 70

4.2元件 71

4.2.1放置元件 71

4.2.2元件属性 75

4.3导线 77

4.3.1放置导线 77

4.3.2导线属性 79

4.4网络标签 79

4.4.1放置网络标签 80

4.4.2网络标签属性 80

4.5 总线 81

4.5.1放置总线 82

4.5.2总线属性 82

4.6 总线入口 83

4.6.1放置总线入口 83

4.6.2总线入口属性 84

4.7电源端口 85

4.7.1放置电源端口 85

4.7.2电源端口属性 86

4.8 I/O端口 86

4.8.1放置I/O端口 87

4.8.2 I/O端口属性 87

4.9节点 88

4.9.1放置节点 89

4.9.2节点属性 89

4.10忽略ERC检查指示符 90

4.10.1放置忽略ERC检查指示符 90

4.10.2忽略ERC检查指示符属性 91

4.11 PCB布局指示符 91

4.11.1放置PCB布局指示符 92

4.11.2 PCB布局指示符属性 92

4.12电路组件的编辑 93

4.12.1选取对象 93

4.12.2解除对象的选取状态 96

4.12.3平移对象 98

4.12.4层移对象 100

4.12.5旋转对象 101

4.12.6 剪贴对象 101

4.12.7删除对象 103

4.12.8排列和对齐 104

4.13原理图设计高级技巧 105

4.13.1编辑元件标识 106

4.13.2对象的整体编辑 108

4.13.3位置标记 110

4.14小结 111

第5章 Protel 99 SE图形绘制 112

5.1直线 112

5.1.1绘制直线 112

5.1.2直线属性 113

5.2多边形 113

5.2.1绘制多边形 114

5.2.2多边形属性 114

5.3椭圆弧 115

5.3.1绘制椭圆弧 115

5.3.2椭圆弧属性 116

5.4圆弧 117

5.4.1绘制圆弧 117

5.4.2圆弧属性 118

5.5贝济埃曲线 119

5.5.1绘制贝济埃曲线 119

5.5.2贝济埃曲线属性 119

5.6矩形 120

5.6.1绘制矩形 120

5.6.2矩形属性 121

5.7圆角矩形 122

5.7.1绘制圆角矩形 122

5.7.2 圆角矩形属性 122

5.8 椭圆形 123

5.8.1绘制椭圆形 123

5.8.2 椭圆形属性 124

5.9扇形饼图 125

5.9.1绘制扇形饼图 125

5.9.2扇形饼图属性 126

5.10注释 127

5.10.1放置注释 127

5.10.2注释属性 128

5.10.3特殊注释符 128

5.11文本框 129

5.11.1放置文本框 129

5.11.2文本框属性 130

5.12图片 131

5.12.1放置图片 132

5.12.2图片属性 133

5.13小结 134

第6章 Protel 99 SE原理图环境设置 135

6.1设置原理图图纸 135

6.1.1图纸大小 136

6.1.2图纸方向 137

6.1.3图纸标题栏 137

6.1.4图纸颜色 138

6.1.5系统字体 139

6.1.6网格 139

6.1.7文档信息 140

6.2设置原理图的环境参数 141

6.2.1设置原理图环境 142

6.2.2设置图形编辑环境 144

6.2.3设置默认原始状态 146

6.3原理图打印 146

6.3.1打印机设置 147

6.3.2原理图的打印 148

6.4生成网络表 148

6.4.1网络表简介 148

6.4.2原理图生成网络表 149

6.5 小结 154

第7章 层次式电路设计 155

7.1层次式电路图的概念 155

7.2层次式电路图的设计方法 156

7.2.1自上而下的层次式原理图设计 156

7.2.2自下而上的层次式原理图设计 163

7.3各层电路图之间的切换 165

7.3.1从母图切换到子图 165

7.3.2从子图切换到母图 165

7.4层次式电路图的网络表文件 166

7.5 层次式电路设计实例 168

7.5.1建立项目 168

7.5.2加载元件库 169

7.5.3原理图母图 169

7.5.4子原理图MCU8051.Sch设计 170

7.5.5子原理图RS232.Sch设计 172

7.6 小结 174

第8章 元件库 175

8.1启动原理图元件库编辑器 175

8.2原理图元件库的编辑环境 176

8.2.1菜单栏 176

8.2.2工具栏 180

8.2.3元件库编辑管理器 182

8.2.4元件库编辑环境设置 184

8.3手工制作元件 186

8.3.1创建元件 186

8.3.2绘制元件外形 186

8.3.3绘制元件引脚 187

8.3.4设置元件属性 190

8.4元件设计常用技巧 190

8.4.1从已有的元器件开始创建 190

8.4.2消除库元器件的位置偏移现象 194

8.4.3属性相同的多引脚元件绘制技巧 194

8.5项目元件库 197

8.6多组件元件制作实例 197

8.6.1绘制元件 198

8.6.2创建IEEE显示模式 201

8.6.3设置元件属性 202

8.7小结 203

第9章 Protel 99 SE的报表 204

9.1元件报表 204

9.2元件交叉参考报表 206

9.3层次报表 207

9.4引脚报表 207

9.5比较网络表 208

9.6 小结 209

第10章 电气规则检查 210

10.1电气规则检查设置 210

10.1.1 “Setup”选项卡 210

10.1.2 “Rule Matrix”选项卡 211

10.2电气规则检查 212

10.3 No ERC符号 213

10.4小结 214

第11章 原理图设计综合实例 215

11.1数码管显示控制电路 215

11.2新建项目数据库 216

11.3制作元件 216

11.4绘制原理图母图 218

11.4.1绘制电路方块图 218

11.4.2放置元件 220

11.4.3 原理图连线 220

11.5绘制子原理图 220

11.5.1绘制一级子原理图 221

11.5.2绘制二级子原理图 223

11.6原理图报表 224

11.7小结 225

第3部分 印制电路板设计 227

第12章 印制电路板PCB设计基础 228

12.1印制电路板的基本概念 228

12.1.1印制电路板的材料 228

12.1.2印制电路板的分类 228

12.1.3元件封装 229

12.1.4焊盘 232

12.1.5铜膜导线 233

12.1.6预拉线 233

12.1.7助焊膜和阻焊膜 233

12.1.8过孔 233

12.1.9层 234

12.1.10安全距离 234

12.1.11敷铜 235

12.2印制电路板设计概述 235

12.2.1印制电路板设计流程 235

12.2.2印制电路板的选择 237

12.2.3印制电路板的布局 238

12.2.4印制电路板设计的规则 238

12.3 Protel 99 SE的PCB编辑环境 241

12.3.1启动PCB编辑环境 241

12.3.2菜单栏 242

12.3.3工具栏 246

12.3.4PCB编辑管理器 248

12.3.5缩放工作区 249

12.4设置PCB工作区 251

12.4.1设置工作区 251

12.4.2板层的类型 251

12.4.3板层管理 253

12.4.4机械层设置 254

12.4.5板层设置 255

12.5设置PCB编辑环境 257

12.5.1常规设置（“Options”选项卡） 257

12.5.2显示设置（“Display”选项卡） 260

12.5.3颜色设置（“Colors”选项卡） 261

12.5.4显示／隐藏设置（“Show/Hide”选项卡） 262

12.5.5 PCB默认设置（“Defaults”选项卡） 262

12.6小结 263

第13章 印制电路板（PCB）设计 264

13.1规划印制电路板 264

13.1.1使用向导规划电路板 264

13.1.2手工规划电路板 268

13.2加载元件封装库 271

13.2.1元件封装库浏览器 271

13.2.2加载元件封装库 272

13.2.3加载网络表和元器件 272

13.3放置PCB基本组件 275

13.3.1放置元件封装 275

13.3.2放置导线 279

13.3.3放置焊盘 284

13.3.4放置过孔 286

13.3.5放置字符串 287

13.3.6放置坐标 290

13.3.7放置尺寸标注 291

13.3.8放置相对原点 292

13.3.9 放置圆弧 293

13.4元件布局 297

13.4.1元件自动布局 297

13.4.2选取元器件 299

13.4.3解除元器件的选取 301

13.4.4移动元器件 301

13.4.5旋转元器件 302

13.4.6 排列元器件 304

13.4.7剪贴复制元器件 305

13.4.8删除元器件 308

13.5自动布线 308

13.5.1设置布线规则 308

13.5.2自动布线 309

13.6手工调整印制电路板 313

13.6.1手工调整布线 313

13.6.2加宽电源和接地线 314

13.6.3调整文字标注 314

13.7更新设计项目 316

13.7.1由PCB更新原理图 316

13.7.2由原理图更新PCB 317

13.8 PCB的3D效果图 318

13.9 PCB图的打印输出 319

13.9.1打印设置 319

13.9.2设置打印机 322

13.9.3其他打印命令 323

13.10实例 323

13.10.1原理图设计 323

13.10.2利用向导创建PCB 325

13.10.3 PCB设计 328

13.11小结 331

第14章 PCB元件封装的制作与管理 332

14.1元件封装库编辑器 332

14.1.1启动元件封装库编辑器 332

14.1.2菜单栏 333

14.1.3工具栏 336

14.2制作元件封装 337

14.2.1设置元件封装库编辑环境 337

14.2.2手工制作元件封装 341

14.2.3使用向导制作元件封装 345

14.3元器件封装管理器 348

14.4元器件封装管理器的应用 350

14.4.1快速查找元器件封装 350

14.4.2添加元器件封装 350

14.4.3删除元器件封装 350

14.4.4编辑元器件封装的引脚焊盘 350

14.5 制作元器件封装的技巧 351

14.5.1快速创建元件封装 351

14.5.2快速准确调整元器件的焊盘间距 352

14.6元件封装库报告 355

14.6.1封装库状态报告 355

14.6.2元件报告 355

14.6.3元件规则检查报告 356

14.6.4元件库报告 357

14.7建立项目元件封装库 357

14.8贴片元件封装制作实例 358

14.8.1建立元件库 358

14.8.2放置焊盘 359

14.8.3绘制元件外形 360

14.8.4生成报告文件 362

14.9小结 363

第15章 PCB设计规则 364

15.1设计规则简介 364

15.2布线设计规则 365

15.2.1（安全间距）规则 365

15.2.2（布线拐角）规则 369

15.2.3（布线板层）规则 371

15.2.4（布线优先级）规则 372

15.2.5（布线拓扑）规则 373

15.2.6（布线过孔样式）规则 376

15.2.7（颈缩）规则 377

15.2.8（SMD与导线拐角）规则 378

15.2.9（SMD与内层）规则 379

15.2.10（导线宽度）规则 380

15.3电路板制造方面的规则 381

15.3.1（最小夹角）规则 381

15.3.2（孔径尺寸）规则 382

15.3.3（层对）规则 383

15.3.4（最小焊环）规则 384

15.3.5（SMD焊盘的扩展距离）规则 385

15.3.6（敷铜连接样式）规则 386

15.3.7（电源层距离）规则 387

15.3.8（电源层连接样式）规则 388

15.3.9（阻焊层中焊盘的扩展距离）规则 389

15.3.10（测试点样式）规则 390

15.3.11（测试点使用）规则 391

15.4高速电路设计规则 392

15.4.1（菊花链支线长度）规则 393

15.4.2（网络长度）规则 394

15.4.3（匹配网络长度）规则 394

15.4.4（最大过孔数）规则 396

15.4.5（并行导线）规则 397

15.4.6（SMD焊盘下过孔）规则 398

15.5布局设计规则 399

15.5.1（元件间距）规则 399

15.5.2（元件方向）规则 400

15.5.3（网络忽略）规则 401

15.5.4（放置板层）规则 401

15.5.5（Room定义）规则 402

15.6信号完整性规则 404

15.6.1（下降沿延迟时间）规则 404

15.6.2（上升沿延迟时间）规则 405

15.6.3（阻抗约束）规则 406

15.6.4（下降沿过冲）规则 407

15.6.5（上升沿过冲）规则 408

15.6.6（信号低电平）规则 409

15.6.7（信号激励）规则 410

15.6.8（信号高电平）规则 411

15.6.9（下降沿斜率）规则 412

15.6.10（上升沿斜率）规则 413

15.6.11（电源网络）规则 414

15.6.12（下降沿下冲）规则 415

15.6.13（上升沿下冲）规则 416

15.7其他规则 416

15.7.1（短路）规则 417

15.7.2（未连接引脚）规则 417

15.7.3（未布线网络）规则 418

15.8 PCB设计规则检查 419

15.8.1设计规则检查 420

15.8.2清除错误标记 422

15.8.3设计规则检查技巧 422

15.9网络管理 424

15.9.1添加网络连接 425

15.9.2使用PCB编辑管理器管理网络 427

15.9.3自定义网络拓扑结构 427

15.10对象类资源管理器 430

15.11小结 431

第16章 PCB报表 432

16.1电路板信息报表 432

16.2项目文件层次报表 433

16.3网络状态表 434

16.4网络表 434

16.5选取引脚报表 435

16.6信号完整性报表 436

16.7元件分布密度图 436

16.8 小结 437

第17章 高级PCB设计技术 438

17.1矩形铜膜填充 438

17.1.1放置矩形铜膜填充 438

17.1.2设置矩形铜膜填充属性 439

17.1.3调整矩形铜膜填充 439

17.2敷铜平面 441

17.2.1启动放置敷铜平面命令 441

17.2.2放置敷铜平面 443

17.2.3调整敷铜平面 443

17.3 内电层 444

17.3.1建立内电层 444

17.3.2分割内电层 446

17.4放置屏蔽导线 448

17.5补泪滴 448

17.6 Room空间 449

17.6.1放置Room空间操作 449

17.6.2设置Room空间属性 450

17.7添加电路测试点 451

17.8保护预布线 452

17.8.1通过自动布线对话框 452

17.8.2手工锁定预布线 453

17.9调整元件封装 454

17.9.1更改元件封装 454

17.9.2分解元件封装 456

17.10放置特殊字符串 457

17.11导线高级操作 458

17.11.1放置不同宽度导线的技巧 458

17.11.2自动删除重复连线功能 460

17.11.3修改导线 462

17.11.4建立导线的新端点 463

17.11.5拖动导线的端点 463

17.11.6不同转角形式导线的绘制 464

17.11.7特殊拐角形式导线的绘制 466

17.12 小结 467

第18章 PCB板设计综合实例 468

18.1原理图的绘制 468

18.1.1新建项目数据库 468

18.1.2放置元件 469

18.1.3原理图连线 471

18.1.4添加元件封装 472

18.1.5放置PCB布局指示符 474

18.2 PCB设计 475

18.2.1添加元件封装库 475

18.2.2加载网络表和元器件 476

18.2.3规划电路板 477

18.2.4 PCB设计规则设置 478

18.2.5电路板布线 480

18.3工程后期处理 482

18.3.1生成项目元件库 483

18.3.2查看三维效果图 484

18.3.3报表 484

18.4小结 487

第19章 多层电路板设计 488

19.1多层电路板概述 488

19.2多层电路板设计的一般原则 488

19.3原理图准备 489

19.4添加元件封装 490

19.5 PCB设计 491

19.5.1创建电路板 492

19.5.2添加元件封装库 494

19.5.3加载网络表和元件 495

19.5.4设置板层 496

19.5.5自动布线 497

19.6小结 500

第20章 高速电路板设计 501

20.1高速电路的基本特性 501

20.2传输线效应 501

20.2.1反射信号 502

20.2.2延时和时序错误 502

20.2.3 多次触发错误 502

20.2.4过冲与下冲 502

20.2.5串扰 503

20.2.6电磁辐射 503

20.3高速电路布线技巧 503

20.4高速PCB设计实例 504

20.4.1 USB差分阻抗 504

20.4.2电路原理图要求 505

20.4.3 PCB设计要求 505

20.4.4印制电路板规划设计实例 508

20.5小结 510

第4部分 Protel 99 SE高级应用 511

第21章 Protel 99 SE电路仿真 512

21.1 Protel 99 SE电路仿真基础 512

21.1.1电路仿真的主要特点 512

21.1.2电路仿真的主要步骤 513

21.1.3电路仿真的主要规则 514

21.2仿真元器件及参数设置 514

21.2.1电阻 514

21.2.2电容 516

21.2.3电感 518

21.2.4二极管 518

21.2.5三极管 519

21.2.6 JFET结型场效应管 520

21.2.7 MOS场效应管 520

21.2.8 MES场效应管 521

21.2.9电压／电流控制开关 522

21.2.10熔丝 523

21.2.11晶振 524

21.2.12继电器 524

21.2.13电感耦合器 525

21.2.14传输线 525

21.2.15 TTL数字电路元件 527

21.2.16 CMOS数字电路元件 528

21.2.17集成块 529

21.3激励源及参数设置 529

21.3.1直流仿真电源 529

21.3.2正弦仿真电源 530

21.3.3 周期脉冲仿真电源 531

21.3.4线性受控源 532

21.3.5非线性受控仿真电源 532

21.3.6 指数激励源 533

21.3.7单频调频源 534

21.3.8分段线性仿真电源 535

21.3.9 频率／电压转换 536

21.3.10压控振荡器仿真源 536

21.4设置初始状态 539

21.4.1节点电压（NS）设置 539

21.4.2初始条件（IC）设置 540

21.5仿真器设置 540

21.5.1瞬态特性分析 540

21.5.2傅里叶分析 541

21.5.3交流小信号分析 541

21.5.4直流分析 542

21.5.5蒙特卡罗分析 543

21.5.6扫描参数分析 544

21.5.7扫描温度分析 545

21.5.8 传递函数分析 545

21.5.9噪声分析 546

21.6仿真波形管理 546

21.6.1仿真波形管理器 546

21.6.2添加新的波形显示 548

21.6.3在同一显示单元格中显示多个波形 549

21.7典型的仿真分析实例 550

21.7.1瞬态分析仿真实例 550

21.7.2直流扫描仿真实例 552

21.7.3交流小信号仿真实例 553

21.7.4傅里叶仿真分析实例 556

21.7.5噪声分析仿真实例 557

21.7.6温度扫描分析实例 559

21.7.7参数扫描分析仿真实例 560

21.7.8蒙特卡罗分析实例 562

21.8模拟电路综合仿真实例 563

21.8.1绘制仿真原理图 563

21.8.2仿真 563

21.9数字电路综合仿真实例 565

21.9.1绘制仿真原理图 565

21.9.2仿真 566

21.10小结 566

第22章 信号完整性分析 567

22.1信号完整性分析概述 567

22.1.1基本概念 567

22.1.2 Protel 99 SE的信号完整性分析 568

22.2设计规则检查 569

22.3信号完整性分析仿真器 572

22.3.1 “File”菜单 572

22.3.2 “Edit”菜单 574

22.3.3 “Simulation”菜单 576

22.3.4 “Library”菜单 581

22.3.5 “Options”菜单 582

22.4缓冲器编辑 584

22.4.1缓冲器类型 584

22.4.2接插件的缓冲器设置 585

22.4.3集成电路的缓冲器设置 586

22.4.4电阻的缓冲器设置 587

22.4.5电容的缓冲器设置 588

22.4.6电感的缓冲器设置 588

22.4.7二极管的缓冲器设置 589

22.4.8晶体管的缓冲器设置 589

22.5小结 590

第23章 可编程逻辑器件设计 591

23.1可编程逻辑器件概述 591

23.1.1可编程逻辑器件的发展 591

23.1.2 CPLD和FPGA 592

23.1.3 CPLD结构及其逻辑实现 593

23.1.4 FPGA结构及其逻辑实现 593

23.2 Protel 99 SE设计PLD的方法 594

23.2.1 Advanced PLD 99简介 594

23.2.2 PLD设计流程 594

23.2.3基于原理图的PLD设计 595

23.2.4基于CUPL语言的PLD设计 596

23.3基于原理图的PLD设计 597

23.3.1使用向导创建原理图PLD设计 597

23.3.2 PLD原理图设计 600

23.3.3手工创建PLD原理图 603

23.3.4编译环境设置 606

23.3.5编译PLD原理图 608

23.4 CUPL语言 610

23.4.1 CUPL语言的语法结构 610

23.4.2 CUPL语言的语句 617

23.4.3 CUPL语言的运算 619

23.5 基于CUPL语言的PLD设计 623

23.5.1使用向导创建CUPL源文件 623

23.5.2手工创建CUPL源文件 625

23.5.3编译CUPL源文件 627

23.6 小结 627

第24章 Protel 99 SE与第三方软件的接口 628

24.1 Protel 99 SE与P -CAD的接口 628

24.1.1 P-CAD简介 628

24.1.2导出P-CAD的电路原理图 628

24.1.3导出P-CAD的PCB图 629

24.1.4导入P-CAD的电路原理图 630

24.1.5导入P-CAD的电路PCB图 631

24.2 Protel 99 SE与AutoCAD的接口 632

24.2.1 AutoCAD简介 632

24.2.2导入AutoCAD格式的电路原理图 632

24.2.3导入AutoCAD格式的PCB图 633

24.2.4导出AutoCAD格式的电路原理图 634

24.2.5 导出AutoCAD格式的PCB图 635

24.3小结 637