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第一章 可靠性及其数量度量 1

1.1可靠性发展简史 1

1.2研究可靠性的现实意义和经济效益 2

1.3产品可靠性与系统可靠性 3

1.3.1产品可靠性 3

1.3.2系统可靠性 4

1.4产品分类法 4

1.4.1寿命型产品 4

1.4.2按产品故障分布函数的类型分类 5

1.5可靠性的数量度量 5

1.5.1系统可靠度与系统故障分布函数 6

1.5.2系统的平均寿命 8

1.5.3可靠寿命与中位寿命 9

1.5.4系统故障率（瞬时故障率） 10

1.5.5小结 12

1.6常用的系统故障分布函数 14

1.6.1二项式分布 14

1.6.2指数分布 15

1.6.3正态分布 16

1.6.4对数正态分布 18

1.6.5威布尔分布 19

1.7可靠性分类 21

1.7.1固有可靠性和使用可靠性 21

1.7.2性能可靠性与结构可靠性 22

1.7.3系统可靠性与元部件可靠性 24

1.8广义可靠性 24

1.8.1系统的维修性与有效性 25

1.8.2系统贮存期 26

1.8.3可靠性定义的完善问题 27

第二章 可靠性设计的基础工作和指标论证 29

2.1系统可靠性设计的基本任务和程序 29

2.1.1系统可靠性设计的基本任务 29

2.1.2系统可靠性设计的基本程序 30

2.2系统可靠性设计的基础工作 31

2.2.1可靠性数据库和数据交换网 32

2.2.2技术情报工作 33

2.2.3系统设计人员的可靠性教育 33

2.2.4技术贮备 34

2.3系统可靠性设计的组织与机构 34

2.4系统可靠性指标的论证 36

2.4.1引言 36

2.4.2系统可靠性框图 36

2.4.3系统可靠性指标论证中必须分析和预测的因素 40

2.4.4系统可靠性指标需论证的几个方面 42

第三章 系统可靠性工程预计法 44

3.1概述 44

3.2相似设备法 44

3.3相似电路法 46

3.4有源器件法 47

3.5最小（或最大）值法 48

3.6元件计数预计法 49

3.7元器件应力分析预计法 52

3.8失效树分析（FTA）预计法 56

第四章 可靠性指标分配 59

4.1 引言 59

4.2可靠性分配的基本原则 59

4.3可靠性分配方法 60

4.3.1分配因子法 60

4.3.2代数方法 63

4.3.3故障率分配方法 65

4.3.4定值分配方法 71

4.3.5拉格朗日乘子分配法 74

4.4 系统可靠性分配中的几点说明 76

4.4.1多约束条件下的系统可靠性分配 76

4.4.2如何对待可靠性分配指标 77

4.4.3 可靠性分配中因素问题 77

4.4.4可靠性分配方法的评价尺度问题 77

第五章 电子设备和系统可靠性的设计方法 78

5.1冗余设计 81

5.1.1概述 81

5.1.2冗余设计介绍 81

5.1.3冗余设计实例 88

5.1.4元件冗余和整机冗余 93

5.1.5三状态冗余 95

5.1.6美国航天飞机控制系统的冗余设计 97

5.2降额设计 98

5.2.1概述 98

5.2.2降额设计的理论根据 100

5.2.3推荐的降额设计数据 103

5.2.4降额设计具体实例 108

5.3边缘性能设计 116

5.3.1概述 116

5.3.2边缘性能设计的理论依据 118

5.3.3边缘性能设计的具体方法 122

5.3.4晶体管开关电路的边缘性能设计 130

5.4电磁兼容性设计 133

5.4.1电子系统存在的电磁干扰源及电磁兼容性 133

5.4.2干扰传递途径 136

5.4.3电磁兼容性设计技术 138

5.4.4电子系统的接地设计 146

5.4.5电子系统屏蔽设计 150

5.4.6电子设备抗电磁脉冲加固技术 152

5.5热设计 157

5.5.1概述 157

5.5.2热流动的三种方式及其计算公式 161

5.5.3自然散热下计算温升的例子 163

5.5.4强迫风冷情况下的电子设备的热设计 166

5.5.5集成电路设备的热设计 171

5.6机械部件可靠性设计与计算 173

5.6.1概述 173

5.6.2机械部件可靠性设计方法 173

5.6.3影响失效的应力分布和影响失效的强度分布的确定 174

5.6.4可靠性计算 177

5.7抗振设计 179

5.7.1概述 179

5.7.2电子产品在力学环境下的故障类型 181

5.7.3电子元器件抗力学环境能力 181

5.7.4电子元件抗振设计计算 184

5.7.5整机抗振设计 188

5.7.6抗振设计采用的技术 192

5.8三防设计及贮存期计算 194

5.8.1概述 194

5.8.2三防设计的一般准则 195

5.8.3印制电路板三防设计及三防工艺和材料的选用 197

5.8.4产品贮存期估计 199

5.9抗辐射加固设计 203

5.9.1概述 203

5.9.2辐射对电子产品的影响 206

5.9.3抗辐射的加固设计 220

5.10维修性设计 226

5.10.1概述 226

5.10.2维修性指标MTTR的分配 231

5.10.3维修可达性设计 233

5.10.4提高维修性的快锁设计 237

5.10.5整机维修性设计——内插式和外插式结构 244

5.10.6维修时间的确定 246

5.10.7小结 248

第六章 设计评审 251

6.1可靠性设计评审概述 251

6.2设计评审的内容与组织 253

6.3设计评审的主要内容——FMEA和FMECA分析 256

6.3.1概述 256

6.3.2进行FMEA和FMECA所需资料与分析步骤 258

6.3.3失效模式与致命度 259

6.3.4FMEA和FMECA的实施步骤与举例 260