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第一篇 N—90集散系统 1

第一章 概述 1

第一节 N—90系统的结构特点 1

第二节 N—90系统的硬件配置 2

第三节 N—90系统工厂环路组态及通讯方式 10

第二章 管理命令系统（MCS） 11

第一节 显示系统 12

第二节 报警显示 16

第三节 记录和归档 18

第四节 系统组态 20

第五节 应用和实用程序以及其它事项 27

第六节 标准画面单元 28

第七节 操作员键盘功能概述及MCS菜单 46

第三章 MFC多功能控制器模件 57

第一节 功能综述 57

第二节 技术规格 59

第三节 MFC与子模件构成的系统类型 60

第四节 端子单元 63

第五节 MFC硬件组态 67

第六节 运行操作 69

第七节 故障排除和维护 72

第八节 控制软件组态 76

第九节 用IBM微机调试用户控制软件的方法 80

第四章 控制器模件 82

第一节 控制器模件（COM02、 COM03、 COM04） 82

第二节 快速响应控制器模件（QRCO1） 90

第三节 控制器模件端子单元中插入式分路器原理 92

第四节 控制输入/输出子模件（CISO1） 99

第五章 模拟输入/输出模件 105

第一节 模拟主模件（AMM02） 106

第二节 模拟主模件（AMM02）校验指南 110

第三节 模拟子模件 120

第四节 模拟输出模件AOM01 122

第六章 逻辑主模件及数字输入/输出模件 125

第一节 逻辑主模件（LMM02） 125

第二节 数字输入子模件（DIS01） 141

第三节 接点输入子模件（NDSM03） 145

第四节 脉冲输入子模件（NDSM04） 153

第五节 数字从模件（DSM05） 157

第六节 数字输出子模件（NDSO） 167

第七章 接口单元——环路/总线接口模件和串行接口模件 172

第一节 环路/总线接口模件（LIM/BIM） 172

第二节 串行接口模件（NSPM O 1） 182

第八章 接口单元——数字控制站、数字逻辑站、数字指示站 189

第一节 数字控制站 189

第二节 数字逻辑站 206

第三节 数字指示站 207

第九章 接口单元——组态调整模件（CTM） 210

第一节 概述 210

第二节 设计说明 211

第三节 硬件组态 211

第四节 操作说明 211

第五节 用CTM进行控制方案组态实例 219

第六节 自诊断 227

第十章 计算机接口单元 231

第一节 计算机接口单元（NCIU01） 231

第二节 增强型计算机接口单元（CIU02/G3） 243

第二篇 MAX—1集散控制系统 251

第一章 MAX一集散控制系统结构综述 251

第一节 MAX—1系统的结构特点 251

第二节 MAX—1系统的主要硬设备简述 252

第三节 MAX—1系统的通讯 254

第四节 操作员站简述 258

第五节 分散处理单元DPU555 270

第六节 历史数据处理器 275

第二章 操作员站 277

第一节 585型操作员站简介 278

第二节 操作员站的键盘 282

第三节 运行方式下的显示 284

第四节 报警 304

第五节 控制和操作 307

第六节 独立的显示功能 311

第七节 “DO”功能和命令文件 312

第八节 简单的编辑 313

第九节 鼠标器功能 314

第三章 算法问题综述 315

第一节 简介 315

第二节 信息流程及算法执行过程 316

第三节 报警/显示/操作方式 320

第四节 组态程序 323

第五节 算法的输入输出 331

第六节 串联乘法器 333

第七节 误差平方系统 334

第八节 参数/测量单位/信息 335

第四章 算法功能块 338

第一节 具有调节功能的算法块 338

第二节 自动/手动/偏置算法——11#算法块 353

第三节 具有模拟运动功能的算法块 356

第四节 函数发生器——7#、8#、9#、10#算法块 374

第五节 报警及高低选择算法块 378

第六节 远方模拟/数字点接收算法块 385

第七节 位置开关算法块 389

第八节 自适应算法——31#算法块 393

第九节 阀门/马达控制器算法块 396

第十节 特殊算法块 409

第三篇 HIACS—3000集散控制系统 433

第一章 HIACS—3000系统总体结构 433

第一节 概述 433

第二节 系统结构及其特点 434

第三节 CSE3HB02智能调节系统 445

第二章 高性能控制器 447

第一节 概述 447

第二节 HISEC—04—M/L系统级控制器 448

第三节 HISEC—04—M/F机器群控制器 452

第三章 HIACS——3000系统模板 459

第一节 HIECS——04 M/L控制器模板 459

第二节 HISEC—04 M/F控制器模板 460

第三节 通讯网络及其接口 461

第四节 工程师控制台及控制站 464

第五节 驱动控制模板 467

第六节 基本过程I/O板 477

第七节 模拟输入模板 479

第八节 模拟输出模板 482

第九节 数字输入/输出模板 486

第十节 电源 488

第四章 编程及调试 490

第一节 概述 490

第二节 HIACS—3000系统应用程序的结构 491

第三节 DDC宏指令概述 492

第四节 编程和维护工具——工程师工作台 497

第五章 数据采集系统 502

第一节 超级微型计算机 502

第二节 工业图形系统 504

第三节 系统终端 505

第四节 通讯链接口控制器 506

第五节 输入/输出接口控制器 507

第六节 硬磁盘系统及高速打印机 509

第四篇 国外集散系统简介 511

第一章 WDPF集散系统 511

第一节 系统概述 511

第二节 系统结构 512

第三节 通讯链 515

第四节 操作员接口单元 516

第五节 现场信号端子及其它 518

第二章 TDC 3000集散系统 519

第一节 系统概述 519

第二节 系统结构 520

第三节 通讯链 525

第四节 操作员接口 526

第五节 现场信号端子 527

第六节 其它 528

第三章 SPECTRUM集散系统 529

第一节 系统概述 529

第二节 系统结构 532

第三节 通讯链 534

第四节 操作员接口 536

第五节 现场信号端子及其它 537

第四章 MOD30集散系统 538

第一节 系统概述 538

第二节 系统结构及其主要部件 539

第三节 通讯链 542

第四节 操作接口 543

第五章 MOD300集散系统 544

第一节 系统概述 544

第二节 系统结构 548

第三节 通讯链 550

第四节 操作员接口 551

第五节 现场信号端子 552

第六章 D/3集散系统 552

第一节 系统概述 552

第二节 系统结构 553

第三节 通讯链 558

第四节 操作员接口 560

第五节 现场信号端子及其它 561

第七章 S3集散系统 562

第一节 系统概述 562

第二节 系统结构 563

第三节 通讯链 565

第四节 操作员接口 567

第五节 现场信号端子 568

第八章 PROVOX集散系统 569

第一节 系统概述 569

第二节 系统结构 569

第三节 通讯链 572

第四节 操作员接口 574

第五节 现场信号端子及其它 575

第九章 ECS—1200集散系统 576

第一节 系统概述 576

第二节 系统结构 576

第三节 通讯链 579

第四节 操作接口 580

第五节 现场信号端子 583

第十章 DCS—1500集散系统 584

第一节 系统概述 584

第二节 系统结构 584

第三节 通讯链 587

第四节 操作员接口 588

第五节 现场信号端子及其它 589

第十一章 DCI—4000集散系统 589

第一节 系统概述 589

第二节 系统结构 589

第三节 通讯链 592

第四节 操作员接口 592

第五节 现场信号端子 593

第六节 其它 594

第十二章 MV8000集散系统 594

第一节 系统概述 594

第二节 系统结构 594

第三节 通讯链 598

第四节 操作员接口 599

第五节 现场信号端子 600

第六节 其它 600

第十三章 MICREX集散系统 601

第一节 系统概述 601

第二节 系统结构 602

第三节 通讯链 608

第四节 操作接口 610

第五节 现场信号端子 611

第十四章 BBC工厂控制和自动化系统 611

第一节 系统概述 611

第二节 系统结构 612

第三节 通讯链 617

第四节 操作员接口 617

第五节 现场信号端子 618

第十五章 YEWPACK MARK Ⅱ集散系统 618

第一节 系统概述 618

第二节 系统结构 618

第三节 通讯链 623

第四节 操作员接口 624

第五节 现场信号端子 627

第六节 其它 628

第十六章 TOSDIC—AS与TOSDIC—MS集散系统 629

第一节 系统概述 629

第二节 TOSDIC—AS系统结构 630

第三节 TOSDIC—MS系统结构 632

第四节 通讯链 633

第五节 操作接口 635

第六节 现场信号端子 637

第十七章 TELEPERM集散系统 637

第一节 系统概述 637

第二节 TELEPERM M系统结构 638

第三节 通讯链 642

第四节 操作接口 647

第五节 现场信号端子 648

第十八章 PCS 8000集散系统 648

第一节 系统概述 648

第二节 PCS 8000系统结构 649

第三节 PCs 8000系统的通讯链 653

第四节 PCS 8000系统的操作接口 655

第五节 现场信号端子 656

第十九章 PIS 80集散系统 658

第一节 系统概述 658

第二节 系统结构 658

第三节 PLS 80系统的技术规范 660

第四节 通讯链 662

第五节 操作员接口 665

第六节 现场信号端子 666

第二十章 Contronic P集散系统 667

第一节 系统概述 667

第二节 Contronic P的系统结构 667

第三节 通讯链 672

第四节 操作员接口 673

第五节 现场信号端子 674

第六节 其它 674

第二十一章 LOGISTAT CP 80—A500集散系统 677

第一节 系统概述 677

第二节 系统结构 679

第三节 通讯链 681

第四节 操作接口 682

第五节 现场信号端子 683

第二十二章 MICROZ集散系统 683

第一节 系统概述 683

第二节 系统结构 683

第三节 通讯链 686

第四节 操作接口 687

第五节 现场信号端子及其它 688

第二十三章 P—4000集散系统 689

第一节 系统概述 689

第二节 P—4000系统结构 689

第三节 数据传输系统 693

第四节 操作接口 696

第五节 现场信号端子 697

第二十四章 ANSALDO INTEGRATED AUTOMATION SYSTEM 699

第一节 系统概述 699

第二节 系统结构 699

第三节 过程控制器（CSR） 699

第四节 可编程控制器（CPA） 700

第五节 操作接口 701

第六节 现场信号端子 701

第七节 其它 701

第五篇 INFI—90集散控制系统 703

第一章 概述 703

第一节 通讯系统 703

第二节 控制性能 705

第三节 电源装置 706

第四节 组态/工程设计工具 706

第二章 INFI—NET通讯模件 708

第一节 概述 708

第二节 操作原理 710

第三节 硬件组态 712

第四节 运行操作 715

第五节 故障排除 716

第六节 端子单元/端子模件组态 718

第三章 MFP多功能处理器模件 720

第一节 概述 720

第二节 操作原理 723

第三节 硬件组态 726

第四节 运行操作 729

第五节 在线组态 731

第六节 故障排除 736

第四章 模件电源系统 741

第一节 概述 741

第二节 操作原理 745

第三节 电源模件布置及硬件组态 749

第四节 运行操作 752

第五节 故障处理 753

第六节 电源系统总体联接 756

第五章 INFI—90系统的其它模件 756

第一节 频率计数器子模件（IMFCS01） 756

第二节 液压伺服子模件（IMHSS01） 760

第三节 现场总线子模件（IMFBS01） 761

第四节 INFI—90端子模件和端子单元的应用 765