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电子技术实践快速入门
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工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:王至秋主编
  • 出 版 社:北京:中国电力出版社
  • 出版年份:2010
  • ISBN:9787512304154
  • 页数:225 页
图书介绍:本书立足于电子技术领域的最新进展,从理论与实践相结合的角度,从最基本的实践操作入手,对电子技术实践的各个环节进行了详细、系统的说明。本书的主要内容包括:电子技术实践基础知识,常用电子元器件,电子电路系统的设计方法,电子系统设计实例,印制电路板设计与制作,焊接技术、表面安装技术(SMT),系统组装技术,测量与调试技术。
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《电子技术实践快速入门》目录

第一章 电子技术实践基础知识 1

第一节 安全用电常识 1

一、人身安全 1

二、设备安全 2

第二节 电工常用工具 3

一、低压验电器 3

二、电工刀 4

三、螺丝刀 4

四、钢丝钳 5

五、尖嘴钳 5

六、斜嘴钳 5

七、剥线钳 5

八、手电钻 6

九、锡焊工具 6

第三节 电工常用仪器和设备 7

一、万用表 7

二、钳形表 10

三、绝缘电阻表 10

四、示波器 12

五、面包板 22

第四节 电路图的读图技巧 23

一、电路图的分类 23

二、框图识图 24

三、单元电路图识图 26

四、等效电路图识图 27

五、集成电路应用电路识图 28

六、整机电路图识图 30

七、印制电路图识图 31

八、修理识图 33

第二章 常用电子元器件 34

第一节 电阻器及电位器 34

一、电阻器与电位器的基本知识 34

二、电阻器的检测 39

三、电阻器的选择 40

第二节 电容器 41

一、电容器的基本知识 41

二、常见电容器 46

三、电容器的检测 46

四、电容器的选择 48

第三节 电感器及变压器 49

一、常见电感器及变压器 49

二、中周变压器的检测 50

三、色码电感器的检测 50

四、变压器的检测 51

第四节 二极管 52

一、二极管的分类 52

二、二极管的工作特性及主要参数 52

三、常用二极管 53

四、二极管的检测 60

第五节 三极管及场效应管 68

一、三极管的基本知识 68

二、三极管的检测 69

三、场效应管的基本知识 73

四、场效应管的检测 73

第六节 集成电路 75

一、集成电路的基本知识 75

二、集成电路的检测 76

三、常用集成电路 78

第三章 电子电路系统的设计方法 95

第一节 总体方案及单元电路的设计与选择 96

一、总体方案的设计与选择 96

二、单元电路的设计与选择 96

第二节 元器件的选择与参数计算 97

一、元器件的选择 97

二、元器件的参数计算 98

第三节 总体电路图设计 98

一、画总体电路图的一般方法 99

二、审图 99

第四节 设计举例 99

一、设计任务与要求 99

二、设计方案 99

三、单元电路设计 101

四、画出总体电路图 104

第四章 电子系统设计实例 106

第一节 电源系统设计实例 106

一、简易数控直流电压源 106

二、数控直流电流源 110

第二节 控制系统设计实例 116

一、水温控制系统 116

二、简易智能电动车 118

第三节 测量系统设计实例 124

一、简易电阻、电容和电感测试仪 124

二、简易数字频率计 128

第四节 放大系统设计实例 131

一、测量放大器 131

二、实用低频功率放大器 134

第五节 信号发生系统设计实例 137

一、实用信号源的设计 137

二、波形发生器 141

第六节 接收/发射系统设计实例 143

一、简易无线电遥控系统 143

二、调频收音机 146

第五章 印制电路板的设计与制作 150

第一节 印制电路板基础知识 150

一、PCB概述 150

二、PCB的分类 151

三、PCB上的元器件安装技术 153

第二节 印制电路板设计 154

一、PCB的设计流程 154

二、电磁兼容性问题 157

第三节 印制电路板设计注意事项 158

一、PCB设计的一般原则 158

二、PCB及电路抗干扰措施 159

第四节 印制电路板制造工艺 160

一、PCB的制造流程 160

二、PCB制造的部分环节介绍 161

第五节 业余条件下电路板制作方法 163

第六章 焊接技术 168

第一节 手工锡焊技术 168

一、锡焊基础知识 168

二、锡焊工具与材料 169

三、手工焊接技术 172

四、元器件的安装与焊接工艺 176

五、手工拆焊技术 182

第二节 工业生产中的焊接技术简介 184

一、浸焊 184

二、波峰焊 186

三、组焊射流法 189

第三节 表面安装技术 189

一、表面安装技术概述 189

二、表面安装元器件(SMC/SMD) 191

三、表面安装技术的优点 191

四、表面安装技术工艺流程 192

五、SMT工艺简介 193

六、微组装技术 193

第七章 系统组装技术 203

第一节 系统组装概述 203

第二节 布线技术 204

一、绝缘电线、电缆种类和用途 205

二、绝缘导线的加工 205

三、屏蔽导线的加工 206

四、导线的连接 206

五、整机布线、扎线成型 207

第三节 电子产品热设计 208

一、热设计考虑的主要因素 208

二、热设计的原则 209

三、热设计的实现 209

第四节 电磁屏蔽材料 211

一、关于屏蔽问题 211

二、电磁屏蔽材料 212

第八章 调试与检修技术 216

第一节 产品调试 216

一、面包板上的初调试 216

二、电子电路的调试 217

第二节 电子产品的故障检修 221

一、电子线路故障诊断 221

二、电器元件的检查方法 223

参考文献 225

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