微电子焊接技术PDF电子书下载
- 电子书积分:10 积分如何计算积分?
- 作 者:薛松柏,何鹏编著
- 出 版 社:北京:机械工业出版社
- 出版年份:2012
- ISBN:9787111372189
- 页数:231 页
第1章 微电子焊接技术 1
1.1 微电子焊接技术概述 1
1.1.1 微电子焊接技术的概念 1
1.1.2 微电子封装与组装技术概述 1
1.2 微电子焊接技术的发展 3
1.2.1 微电子封装的发展 4
1.2.2 芯片焊接技术 5
1.2.3 软钎焊技术 6
1.3 微电子焊接材料的发展 11
1.3.1 无铅化的提出及进程 11
1.3.2 无铅钎料的定义与性能要求 13
1.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势 14
1.4 电子组装无铅化存在的问题 15
1.4.1 无铅材料的要求 15
1.4.2 无铅工艺对电子组装设备的要求 16
思考题 17
参考文献 18
第2章 芯片焊接技术 19
2.1 引线键合技术 19
2.1.1 键合原理 19
2.1.2 键合工艺 20
2.2 载带自动键合技术 22
2.2.1 键合原理 22
2.2.2 芯片凸点的制作 23
2.2.3 内引线和外引线键合技术 24
2.3 倒装芯片键合技术 26
2.3.1 键合原理 26
2.3.2 键合技术实现过程 27
思考题 30
参考文献 30
第3章 软钎焊的基本原理 32
3.1 软钎焊的基本原理及特点 32
3.2 钎料与基板的氧化 33
3.2.1 氧化机理 33
3.2.2 液态钎料表面的氧化 39
3.2.3 去氧化机制 40
3.3 钎料的润湿与铺展 43
3.3.1 润湿的概念 43
3.3.2 影响钎料润湿作用的因素 45
3.3.3 焊接性评定方法 50
3.4 微电子焊接的界面反应 56
3.4.1 界面反应的基本过程 56
3.4.2 界面反应和组织 66
思考题 74
参考文献 74
第4章 微电子焊接用材料 75
4.1 钎料合金 75
4.1.1 电子产品对微电子焊接钎料的要求 75
4.1.2 锡铅钎料 76
4.1.3 无铅钎料 81
4.2 钎剂 94
4.2.1 钎剂的要求 94
4.2.2 钎剂的分类 95
4.2.3 常见的钎剂 96
4.2.4 助焊剂的使用原则 100
4.3 印制电路板的表面涂覆 101
4.3.1 PCB的表面涂覆体系 102
4.3.2 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较 103
4.4 电子元器件的无铅化表面镀层 108
4.4.1 纯Sn镀层 109
4.4.2 Sn-Cu合金镀层 109
4.4.3 Sn-Bi合金镀层 109
4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层 110
思考题 110
参考文献 110
第5章 微电子表面组装技术 112
5.1 SMT概述 112
5.1.1 SMT涉及的内容 112
5.1.2 SMT的主要特点 112
5.1.3 SMT与THT的比较 113
5.1.4 SMT的工艺要求和发展方向 114
5.2 SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂 115
5.2.1 软钎料 115
5.2.2 粘结剂 115
5.2.3 清洗剂 117
5.3 SMC/SMD贴装工艺技术 119
5.3.1 SMC/SMD贴装方法 119
5.3.2 影响准确贴装的主要因素 119
5.4 微电子焊接方法与特点 126
5.4.1 微电子焊接简介 126
5.4.2 波峰焊接 127
5.4.3 再流焊接 133
5.5 清洗工艺技术 141
5.5.1 污染物类型与来源 141
5.5.2 清洗原理 143
5.5.3 影响清洗的主要因素 145
5.5.4 清洗工艺及设备 146
5.6 SMT检测与返修技术 151
5.6.1 SMT检测技术概述 151
5.6.2 SMT来料检测 154
5.6.3 SMT组件的返修技术 159
思考题 163
参考文献 163
第6章 微电子焊接中的工艺缺陷 166
6.1 钎焊过程中的熔化和凝固现象 166
6.1.1 焊点凝固的特点 167
6.1.2 焊点凝固状态的检测手段 167
6.2 焊点剥离和焊盘起翘 168
6.2.1 焊点剥离的定义 168
6.2.2 焊点剥离的发生机理 169
6.2.3 焊点剥离的防止措施 174
6.3 黑盘 174
6.3.1 化学镍金的原理 174
6.3.2 黑盘形成的影响因素及控制措施 175
6.4 虚焊及冷焊 178
6.4.1 虚焊 179
6.4.2 冷焊 181
6.5 不润湿及反润湿 183
6.5.1 定义 183
6.5.2 形成原理 184
6.5.3 解决对策 184
6.6 爆板和分层 185
6.6.1 爆板的原因 186
6.6.2 PCB失效分析技术概述 188
6.6.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用 191
6.7 空洞 192
6.7.1 空洞的形成与分类 192
6.7.2 空洞的成因与改善 194
6.7.3 球窝缺陷 196
6.7.4 抑制球窝缺陷的措施 198
思考题 198
参考文献 198
第7章 微电子焊接中焊点的可靠性问题 202
7.1 可靠性概念及影响因素 202
7.1.1 可靠性概念 202
7.1.2 可靠性研究的范围 204
7.2 焊点的热机械可靠性 205
7.2.1 加速试验方法 205
7.2.2 可靠性设计的数值模拟 207
7.3 电迁移特性 216
7.3.1 电迁移的定义 216
7.3.2 不同钎料的电迁移特性 217
7.4 锡晶须 220
7.4.1 无铅钎料表面锡晶须的形貌 220
7.4.2 生长过程驱动力及动力学过程 221
7.4.3 锡晶须生长的抑制 224
7.4.4 锡晶须生长的加速实验 224
思考题 225
参考文献 226
附录 缩略语中英文对照 229
- 《电子测量与仪器》人力资源和社会保障部教材办公室组织编写 2009
- 《钒产业技术及应用》高峰,彭清静,华骏主编 2019
- 《现代水泥技术发展与应用论文集》天津水泥工业设计研究院有限公司编 2019
- 《异质性条件下技术创新最优市场结构研究 以中国高技术产业为例》千慧雄 2019
- 《Prometheus技术秘笈》百里燊 2019
- 《少儿电子琴入门教程 双色图解版》灌木文化 2019
- 《中央财政支持提升专业服务产业发展能力项目水利工程专业课程建设成果 设施农业工程技术》赵英编 2018
- 《药剂学实验操作技术》刘芳,高森主编 2019
- 《林下养蜂技术》罗文华,黄勇,刘佳霖主编 2017
- 《脱硝运行技术1000问》朱国宇编 2019
- 《市政工程基础》杨岚编著 2009
- 《家畜百宝 猪、牛、羊、鸡的综合利用》山西省商业厅组织技术处编著 1959
- 《《道德经》200句》崇贤书院编著 2018
- 《高级英语阅读与听说教程》刘秀梅编著 2019
- 《计算机网络与通信基础》谢雨飞,田启川编著 2019
- 《看图自学吉他弹唱教程》陈飞编著 2019
- 《法语词汇认知联想记忆法》刘莲编著 2020
- 《培智学校义务教育实验教科书教师教学用书 生活适应 二年级 上》人民教育出版社,课程教材研究所,特殊教育课程教材研究中心编著 2019
- 《国家社科基金项目申报规范 技巧与案例 第3版 2020》文传浩,夏宇编著 2019
- 《流体力学》张扬军,彭杰,诸葛伟林编著 2019
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 七年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《北京生态环境保护》《北京环境保护丛书》编委会编著 2018
- 《高等教育双机械基础课程系列教材 高等学校教材 机械设计课程设计手册 第5版》吴宗泽,罗圣国,高志,李威 2018
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 九年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《高等院校旅游专业系列教材 旅游企业岗位培训系列教材 新编北京导游英语》杨昆,鄢莉,谭明华 2019
- 《中国十大出版家》王震,贺越明著 1991
- 《近代民营出版机构的英语函授教育 以“商务、中华、开明”函授学校为个案 1915年-1946年版》丁伟 2017
- 《新工业时代 世界级工业家张毓强和他的“新石头记”》秦朔 2019
- 《智能制造高技能人才培养规划丛书 ABB工业机器人虚拟仿真教程》(中国)工控帮教研组 2019
- 《AutoCAD机械设计实例精解 2019中文版》北京兆迪科技有限公司编著 2019