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第1章 金属材料篇 2

1-1 制造方法 2

1-1-1 连续镀锌法 3

1-1-2 电镀法 3

1-2 产品种类介绍 4

1-3 镀锌钢板的品质及加工特性 7

1-3-1 镀锌钢板的品质特性 7

1-3-2 镀锌钢板加工性的特征 8

1-4 镀锌钢板物理特性 8

1-4-1 基材表面（base material） 8

1-4-2 膜厚（film thickness） 8

1-4-3 表面抗电阻（surface resistivity） 9

1-5 被覆层的质量要求（quality of coating） 9

1-5-1 膜厚（thickness） 9

1-5-2 粘着测试（adhesion test） 9

1-6 钢板纹路产生的原因 10

1-7 生锈防止方法及规格 10

1-7-1 镀锌钢板一般性的问题 11

1-7-2 生锈防止方法 13

1-8 螺钉电镀方法 14

1-9 螺钉扭力 14

1-9-1 尼龙（nylon）材料螺钉扭力规格 14

1-9-2 铝（aluminum）材料螺钉扭力规格 15

1-9-3 磷青铜（phosphor bronze）材料螺钉扭力规格 16

1-9-4 黄铜（brass）材料螺钉扭力规格 17

1-9-5 铁（steel）材料螺钉扭力规格 17

1-9-6 尼龙（nylon）材料螺钉扭力规格 18

1-9-7 铝（aluminum）材料螺钉扭力规格 19

1-9-8 磷青铜（phosphor bronze）材料螺钉扭力规格 19

1-9-9 黄铜（brass）材料螺钉扭力规格 19

1-9-10 铁（steel）材料螺钉扭力规格 20

1-9-11 螺钉扭力计算公式 20

1-10 镀锌钢板的烤漆处理 21

第2章 塑料材料篇 24

2-1 塑料材料介绍 24

2-1-1 概述 24

2-1-2 主要塑料分类 24

2-2 塑料成型介绍 26

2-2-1 概述 26

2-2-2 注射成型条件 26

2-3 塑料成品加工介绍 28

2-3-1 概述 28

2-3-2 电镀 28

2-3-3 喷漆 29

2-3-4 印刷 29

2-3-5 烫金 30

2-3-6 超声波 30

2-4 塑料成品的不良现象和原因 35

2-5 常用工程塑料性能比较 40

2-5-1 ABS系列成品设计及模具加工 41

2-5-2 ABS防火材料加工注意要点 45

第3章 禁用的塑料材料 50

3-1 在产品及制作工艺上应该避免使用的材料 50

3-1-1 石棉（asbestos） 50

3-1-2 多氯联苯（polychorinated biphenyls，PCBs） 50

3-1-3 多溴联苯（polybrominated biphenyls，PBBs） 50

3-1-4 多氯二苯（polychlorinated terphenyls，PCTs） 50

3-1-5 氯乙烯单体（vinyl chloride monomers） 50

3-1-6 苯（benzene） 50

3-2 制作工艺及产品上需管制的材料 51

3-2-1 铍及其化合物（beryllium and its compounds） 51

3-2-2 镉及其化合物（cadmium compounds） 51

3-2-3 铅及其化合物（lead and its compound） 51

3-2-4 镍及其化合物（nickel and its compounds） 52

3-2-5 水银及其化合物（mercury and its compounds） 52

3-2-6 铬及其化合物（chromium compounds） 52

3-2-7 锡的有机化合物（organic compounds of TN） 53

3-2-8 硒及其化合物（selenium and its compounds） 53

3-2-9 铊及其化合物 53

3-2-10 砷及其化合物（arsenic and its compounds） 54

3-2-11 四甲基氯化物（methylene chloride） 54

3-2-12 氯化物溶剂（chlorinated solvents） 54

3-2-13 甲醛（formaldehyde） 55

3-2-14 乙二醇醚和醋酸盐（glycol ethers and acetates） 55

3-2-15 四氟化碳（fluorocarbons） 56

3-2-16 可燃性物质 56

3-3 破坏臭氧层材料 56

3-3-1 制作工艺禁止的日期 56

3-3-2 破坏臭氧层的材料 57

3-4 资讯产品绿色环保 61

3-4-1 塑料外壳 61

3-4-2 金属外壳结构 62

3-4-3 金属及塑料的组合件 62

3-4-4 电子零件 62

3-4-5 包装 62

3-4-6 印刷材料 62

第4章 安全规格（safety） 64

4-1 安全规格（safety）简介 64

4-2 外壳材料的规定 64

4-3 外壳强度的规定 64

4-3-1 25磅压力测试 64

4-3-2 落下测试（drop test） 64

4-3-3 冲击测试（impacttest）——垂直（vertical） 65

4-3-4 冲击测试（impact test）——水平（horizontal） 65

4-3-5 成型应力消除测试 65

4-3-6 把手强度测试（handle strength test） 66

4-4 外壳的开孔 66

4-4-1 外壳顶面的开孔 66

4-4-2 外壳侧面的开孔 66

4-4-3 测试棒的设计规格 66

4-5 机台的稳定性 67

4-6 其他 67

4-6-1 衬垫（washer） 67

4-6-2 LED颜色 67

第5章 产品设计 70

5-1 上盖设计 70

5-1-1 上盖基本设计要求 70

5-1-2 案例研究 70

5-1-3 上盖标准设计建议 71

5-2 下盖设计 73

5-2-1 下盖基本设计要求 73

5-2-2 案例研究 73

5-3 前框设计 75

5-3-1 前框基本设计要求 75

5-3-2 案例研究 75

5-3-3 前框标准设计建议 77

5-4 控制面板（control panel）设计 81

5-4-1 控制面板基本设计要求 81

5-4-2 案例研究 82

5-4-3 控制面板标准设计建议 83

5-5 磁盘机座（disk driver mounting）设计 85

5-5-1 磁盘机座基本设计要求 85

5-5-2 案例研究 85

5-5-3 磁盘机座标准设计建议 85

5-6 磁盘机遮盖板（dummy cover）设计 85

5-6-1 磁盘机遮盖板基本设计要求 85

5-6-2 案例研究 86

5-6-3 磁盘机遮盖板标准设计建议 86

5-7 门（door）的设计 86

5-7-1 壁厚 86

5-7-2 进料口的选定 86

5-7-3 强度加强 87

5-7-4 斜销 88

5-8 风扇机座（fan mounting）设计 88

5-8-1 风扇机座基本设计要求 88

5-8-2 案例研究 88

5-8-3 风扇机座标准设计建议 88

第6章 强度缓冲设计 90

6-1 缓冲设计与基本理论 90

6-1-1 什么是缓冲设计 90

6-1-2 缓冲设计理论 91

6-2 缓冲材料概论 107

6-2-1 现有缓冲材料简介 108

6-3 缓冲材料的特性 114

第7章 防电磁波干扰（EMI）设计 114

7-1 电磁波干扰（EMI）简介 116

7-1-1 简介 116

7-1-2 电磁波的形成结构 117

7-2 防止电磁波干扰的对策 117

7-3 电磁波干扰屏蔽的一些基本方法 119

7-3-1 各种屏蔽方法及其特征 119

7-3-2 导电性表面处理的考虑因素 120

7-4 屏蔽效应分析概要 120

7-4-1 定义 120

7-4-2 屏蔽效应计算 121

7-5 防电磁波干扰设计 121

7-5-1 屏蔽层开口的影响 121

7-5-2 含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响屏蔽效应 122

7-5-3 外壳间的接缝与屏蔽效应的关系 122

7-6 电磁波对环境的影响 122

7-7 防电磁波材料 124

7-8 如何抑制电磁波干扰 125

第8章 静电防护（ESD）设计 128

8-1 静电防护的基本概念 128

8-1-1 静电防护的成因 128

8-1-2 影响物体带静电的因素 128

8-1-3 静电防护的特性参数 130

8-1-4 静电防护产生机构 131

8-1-5 人体的静电防护模型 132

8-2 电子装备的静电防护问题 132

8-2-1 直接放电至电子元件（direct discharge to an electronic component） 132

8-2-2 直接放电至电子装备外壳（direct discharge to an electronic equipment housing） 133

8-2-3 间接放电（indirect discharge） 134

8-3 静电防护设计 134

8-3-1 电缆布线层次 135

8-3-2 箱体层次 135

8-4 静电防护方法 135

8-4-1 零件的静电防护方法 135

8-4-2 生产线人员的防静电措施 136

8-4-3 静电防护措施及方法 138

第9章 热传设计 140

9-1 热传基本理论 140

9-1-1 热传导 140

9-1-2 热对流 140

9-1-3 热辐射 140

9-1-4 热阻概念 141

9-2 电子产品热传设计目标 141

9-3 热传设计概要 142

9-3-1 散热模式选定 142

9-3-2 自然散热设计 143

9-3-3 强制对流散热设计 146

9-4 热传分析方法 147

9-4-1 系统分析 148

9-4-2 电路板分析 148

9-4-3 元件分析 149

9-4-4 计算机辅助分析 149

9-5 热传设计流程 149

9-5-1 初步分析 149

9-5-2 数值模拟 150

9-5-3 实验模拟 150

9-5-4 系统测试 150

9-6 热传设计（check list） 150

9-6-1 自然散热系统 150

9-6-2 强制对流散热系统 151

9-7 强制对流系统概念 151

9-8 设计程序 152

9-9 设计指引 152

9-10 个人计算机发热 155

9-11 热传设计准则 159

第10章 防噪声设计 162

10-1 噪声基本概念 162

10-1-1 声压、声功率及声强度 162

10-1-2 声音传送及声场 162

10-1-3 声音与听觉 163

10-1-4 等响度曲线（equal loudness contour） 163

10-1-5 噪声相加、相减及平均 164

10-2 噪声基本测量 164

10-2-1 声压计（sound level meter） 164

10-2-2 声频权重网络（frequency weighting network） 164

10-2-3 声频分析 165

10-2-4 测量反应速率与时间常数 165

10-2-5 噪声测试环境 165

10-3 噪声控制 166

10-3-1 控制噪声源 166

10-3-2 控制结构噪声 166

10-3-3 控制空气噪声 166

10-4 低噪声设计 167

10-4-1 噪声控制基本概念 167

10-4-2 噪声的控制 167

10-5 防噪声干扰设计 168

10-5-1 风扇与噪声的关系 168

10-5-2 噪声传送路径 169