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第1章 电子设计概论 1

1.1电子设计的工作流程 1

1.2设计任务分解 1

1.3单元电路仿真 2

1.4印制电路板设计 3

1.5印制电路板加工 5

1.6元器件选型 5

1.7电路组装、焊接与调试 5

第2章Multisim电路仿真 6

2.1模块化电路仿真的思路 6

2.2初识Multisim8.3.30 6

2.2.1软件使用前的注意事项 6

2.2.2仿真软件的基本界面 7

2.2.3快捷工具栏 8

2.2.4仿真元器件库 9

2.2.5虚拟仪器库 13

2.3模拟电路的仿真 19

2.3.1仿真电路的电气连线 19

2.3.2电源与信号源的使用 20

2.3.3调用虚拟示波器 22

2.3.4运行模拟电路的仿真 24

2.4数字电路的仿真与技巧 25

2.4.1放置时钟源、电源及数字地 26

2.4.2调用逻辑分析仪进行仿真 28

2.4.3总线的绘制 29

2.4.4按钮与开关的使用 31

2.4.5设计向导的使用 33

2.5子电路的创建 35

习题 36

第3章 印制电路板的设计 38

3.1编辑电路原理图 38

3.1.1原理图文件的新建、打开、保存及删除 40

3.1.2原理图绘图窗口的基本操作 43

3.1.3元器件的操作 46

3.1.4电气连接 50

3.1.5放置总线 53

3.2生成网络表文件 54

3.2.1网络表文件的生成 55

3.2.2网络表文件格式 56

3.3 PCB设计 56

3.3.1新建PCB文件 56

3.3.2 PCB设计前的准备工作 57

3.3.3元器件调入PCB 68

3.3.4元器件的布局 72

3.3.5电气布线 77

3.3.6布线的手动调整 78

3.4原理图库文件的编辑 83

3.4.1创建新的原理图库文件 83

3.4.2修改原理图库文件 89

3.5创建PCB库元器件 92

3.5.1启动PCBLib编辑器 92

3.5.2利用向导生成PCB库元器件 93

3.5.3手动创建PCB库元器件 98

3.5.4加载自制PCB库文件 100

习题 100

第4章PCB制作工艺 102

4.1 PCB制作工艺概述 102

4.1.1丝网印刷制板工艺 102

4.1.2手绘工艺 103

4.1.3曝光制板工艺 103

4.1.4雕刻工艺 103

4.1.5热转印制板工艺 104

4.1.6金属墨水制板工艺 104

4.2热转印制板的详细流程 105

习题 111

第5章 电子元器件 112

5.1阻抗元件的参数 112

5.1.1阻抗元件的标称值 112

5.1.2阻抗元件的标注方法 113

5.2常用电子元器件 115

5.2.1电阻器 115

5.2.2电位器 122

5.2.3电容器 126

5.2.4电感器 131

5.2.5变压器 134

5.2.6半导体分立器件 136

5.2.7集成电路 142

习题 145

第6章 电路的装配、焊接与调试 146

6.1元器件装配工艺 146

6.1.1元器件的插装 146

6.1.2插装前的准备工作 149

6.1.3插装顺序 150

6.1.4插装时的常见故障 151

6.1.5 SMT元器件的表面贴装工艺 151

6.2电路焊接工艺 152

6.2.1焊接基础 153

6.2.2焊接材料 155

6.2.3焊接工具 158

6.2.4手工焊接 165

6.2.5手工拆焊 170

6.2.6贴片元器件的手工焊接与拆焊技术 171

6.3电路调试技术 174

6.3.1电路调试基本步骤 174

6.3.2电路调试常用仪器仪表 177

6.3.3故障排查方法 178

6.3.4对调试人员的基本要求 183

习题 183

参考文献 185