深圳高新技术全书 二册PDF电子书下载
- 电子书积分:29 积分如何计算积分?
- 作 者:古可主编
- 出 版 社:北京:科学技术文献出版社
- 出版年份:2222
- ISBN:7502333436
- 页数:1188 页
第四卷 现代生物工程 572
第一篇 生物工程的发展与现状 572
第一章 生物工程概述 572
第二章 生物工程的发展过程和在深圳的发展前景 575
第三章 深圳市生物工程产业的现状和发展前景 576
3.1深圳生物工程产业发展现状 576
3.2深圳生物工程企业典例 578
3.3深圳生物工程产业发展前景 582
3.4生物医药产品仍是发展的重点 582
3.5深圳生物工程产业存在的主要问题 583
第二篇 深圳市生物工程技术在医疗上的应用 584
第一章 基因工程制药 584
1.1基因重组疫苗 584
1.2基因工程药物 587
1.3单克隆抗体与基因工程抗体 594
第二章 基因诊断和治疗 596
2.1概况 596
2.2目前基因诊断领域研究进展与前景 596
2.3基因治疗的现状与前景 599
第三章 生物工程在农业中的应用 603
前言 603
3.1转基因动物育种 603
3.2克隆动物进展 609
3.3植物基因工程的研究及应用 610
第三篇 生物工程技术在深圳其他领域中的应用 613
第一章 食品、轻工业中的生物技术 613
1.1食品工业中的生物技术 613
1.2轻工业中的生物技术 616
1.3生物技术在深圳市食品、轻工领域的应用前景 618
第二章 环境保护中的生物技术 619
2.1生物技术水质治理方面 619
2.2生物技术在空气污染的防治方面 620
2.3生物技术在其他污染控制方面 621
第三章 生物技术在能源开发方面的作用 622
3.1固定太阳能的转化 622
3.2生物沼气 623
3.3生物开采石油 623
3.4生物清洁能源(氢气) 624
3.5各类应用的技术基础 624
第四篇 深圳市生物工程公司总览 627
第五卷 机电一体化技术及其系统 630
第一篇 概论 630
第一章 机电一体化基本概念 630
第二章 机电一体化产品构成及分类 630
2.1机电一体化产品的功能构成 630
2.2机电一体化基本结构要素 631
2.3机电一体化产品的分类 631
第三章 机电一体化共性关键技术 632
3.1机械技术 632
3.2计算机与信息处理技术 632
3.3检测与传感技术 632
3.4自动控制技术 632
3.5伺服驱动技术 633
3.6系统总体技术 633
第四章 机电一体化设计及其工程路线 633
4.1机电一体化设计 633
4.2机电一体化工程路线 634
第五章 机电一体化发展概况 635
第六章 机电一体化技术发展方向 635
6.1机电一体化系统的理论基础 635
6.2微型计算机技术及其在机电一体化中的地位 636
6.3机械制造工程的机电一体化技术方向 640
6.4提高制造产业竞争力的技术方法 641
6.5科学研究与生产应用 642
6.6发达国家发展机电一体化产业的政策和策略 643
6.7我国机电一体化产业现状和发展战略 645
第二篇 机电一体化总体设计 648
第一章 概述 648
1.1总体设计的主要内容 648
1.2产品的使用要求与性能指标 649
第二章 性能指标分析 650
2.1性能指标对设计方法的影响 650
2.2机电一体化设计的条件和方法 651
2.3性能指标对系统结构的影响 652
第三章 功能及性能指标的分配 653
3.1功能分配 653
3.2性能指标分配 655
第四章 定量电子称总体设计举例 656
第三篇 机械系统设计 659
第一章 概述 659
1.1机电一体化对机械系统的基本要求 659
1.2机械系统的组成 659
第二章 传动机构设计 659
2.1传动机构性能要求 659
2.2无侧隙齿轮传动机构 660
2.3滚珠丝杆副传动机构 662
2.4锥环关键联轴器 669
2.5其他传动机构 670
第三章 导向机构设计 671
3.1导轨的功用 671
3.2导轨的分类和特点 672
3.3导轨的基本要求 672
3.4滚动直线导轨 673
3.5塑料导轨 676
第四章 执行机构设计 678
4.1执行机构的特点及要求 678
4.2微动机构 678
4.3定位机构 680
4.4数控机床动力卡盘与回转刀架 681
4.5工业机器人末端执行器 682
第四篇 工业控制计算机及其应用 687
第一章 工业控制计算机系统 687
1.1工业控制计算机系统的硬件及软件构成 687
1.2工业控制微型计算机的特点 687
1.3工业控制微型计算机的构成方案 688
第二章 工业控制计算机的总线技术与软件结构 689
2.1总线结构的工控机系统的组成 689
2.2常用的内部总线结构 690
2.3常用的外部总线结构 690
2.4实时操作系统 691
2.5工控机系统的通用软件结构 693
第三章 工业控制机的接口技术 693
3.1接口功能入CPU与接口之间传送信息的方式 693
3.2过程数字量串行输入及输出 695
3.3过程数字量并行输入输出 698
3.4模拟信号的输入系统 700
3.5过程模拟量的输入及其转换 700
3.6过程模拟量多路输入接口 703
3.7模/数转换技术 704
3.8数/模转换技术 708
第四章 可编程序控制器(PLC) 711
4.1概述 711
4.2可编程序控制器的原理和特点 715
第五篇 数控机床 723
第一章 数控机床技术概述 723
1.1数控机床分类 723
1.2数控机床加工的适应性 724
1.3数控机床效益分析 725
1.4数控机床的发展趋势 726
第二章 计算机数控系统 727
2.1概述 727
2.2 CNC硬件结构 730
2.3 CNC软件结构 733
2.4 CNC装置插补原理 736
第三章 开环CNC系统 738
3.1步进电机及其性能选择 738
3.2步进电动机的驱动 744
3.3步进电动机的微机控制 746
3.4提高步进系统精度的措施 747
第四章 闭环CNC系统 750
4.1概述 750
4.2位置检测元件及控制方式 751
4.3位置控制 760
第五章 典型数控电火线切割机床——FST系列 763
5.1数控电火花线切割加工原理、分类及应用范围 763
5.2 FST系列高速走丝电火花线切割机床组成特点 764
5.3电火花线切割用仿形自动编程系统 771
第六篇 机电传动控制 777
第一章 电动机的特性及其选择原则 777
1.1电动机的类型和结构尺寸 777
1.2直流电动机的特性和运行方式 778
1.3异步电动机的特性和运行方式 782
第二章 电动机的控制 783
2.1直流电动机的控制线路 784
2.2异步电动机的控制线路 789
2.3直流电动机调速系统 792
2.4异步电动机调速系统 795
第七篇 工程测试技术 804
第一章 绪论 804
第二章 传感器转换原理及应用 804
2.1传感器概述 804
2.2电阻式传感器 805
2.3电容式传感器 807
2.4电感式传感器 808
2.5磁电式传感器 810
2.6压电式传感器 811
2.7磁敏传感器 812
2.8热敏传感器 814
2.9气敏传感器 815
2.10超声波传感器 817
2.11光电传感器 818
2.12光纤与激光传感器 820
2.13 CCD传感器 822
2.14生物传感器 823
2.15 智能型传感器 824
第三章 信号的处理与输出 825
3.1信号的处理 825
3.2指示式显示仪表 832
3.3数字式显示仪表 833
3.4记录仪器 834
第四章 微机测试系统简介 840
4.1微机在测试技术中的应用形式 840
4.2微机测试系统的基本组成 841
4.3微机测试系统的设计 842
4.4典型微机测试系统——三坐标测量机 843
第八篇 CAD/CAM/FMS与CIMS 846
第一章 绪论 846
1.1计算机机辅机设计(CAD)与制造(CAM)概述 846
1.2 CAD硬件 846
1.3 CAD系统 848
1.4计算机集成制造(CIM) 849
1.5柔性制造(FM) 852
第二章 商用AutoCAD软件 852
2.1 AutoCAD的基本绘图命令 852
2.2图形编辑命令 857
2.3绘制剖面线 862
2.4 AutoCAD的图层及绘图工具 863
2.5尺寸标注 865
2.6块及其应用 867
2.7 AutoCAD的用户坐标系及视窗 868
2.8 AutoCAD的图形空间 871
2.9 AutoCAD的实体造型 872
2.10二维图形的自动产生 878
第三章 Master CAM商业应用软件 880
3.1概述 880
3.2 MASTER CAM菜单及说明 880
3.3系统坐标的确立 883
3.4三维几何造型变换 886
3.5三维刀具路径计算 887
3.6曲面相交处理 892
3.7刀具路径的修整 894
3.8刀具路径的变换 897
第四章 计算机辅助工艺过程设计(CAPP) 901
4.1 CAPP(computer Aided Process Planning)概述 901
4.2成组技术 902
4.3 CAPP系统类型及其实例 908
第五章 CAPP工艺设计专家系统简介 913
5.1概述 913
5.2专家系统的基本构成 913
5.3工艺决策及推理机 914
第六章 柔性制造自动化 916
6.1柔性制造单元 916
6.2柔性制造系统 916
6.3柔性自动线 920
6.4计算机集成制造系统 920
第九篇 深圳机电一体化产业的现状与优势 925
第十篇 深圳先进医疗设备的机电一体化技术 927
第十一篇 深圳先进的自动化装备、系统和技术 939
第十二篇 深圳数控机床、模具设计制造技术的现况及特点 947
第十三篇 深圳机电一体化在其他领域的发展 955
第六卷 新材料 965
第一篇 新金属材料 965
第一章 形状记忆合金 965
1.1马氏体相变 965
1.2形状记忆效应 966
1.3形状记忆合金 967
1.4形状记忆合金的应用 968
第二章 超塑性合金 970
2.1超塑性机理 970
2.2超塑性合金及应用 971
2.3超塑性材料进展 971
第三章 非晶合金 974
3.1非晶合金的结构 974
3.2非晶合金的制备 975
3.3非晶合金的结构稳定性 977
3.4非晶合金的特性 978
3.5非晶合金的应用 983
3.6非晶合金的新进展 986
第四章 磁性材料 988
4.1磁性材料的分类 988
4.2软磁材料 988
4.3永磁材料 991
4.4稀土钴永磁材料 993
4.5钕铁硼永磁材料 994
4.6磁记录材料 996
第五章 贮氢合金 999
5.1金属氢化物 999
5.2贮氢合金的分类 1000
5.3贮氢合金的应用 1003
5.4金属氢化物——镍(MH-Ni)电池 1003
第六章 新型轻合金 1006
6.1铝合金 1006
6.2快速凝固新型铝合金 1008
6.3新型铝锂系合金 1009
6.4钛合金 1012
6.5新型钛合金 1013
6.6镁合金 1015
第七章 纳米材料 1016
7.1概述 1016
7.2纳米微粒的性质 1016
7.3纳米微粒的制备 1019
7.4纳米材料的应用 1025
7.5纳米结构材料 1027
第八章 减振合金 1032
8.1表征减振性能的参数 1032
8.2减振机制 1032
8.3减振合金 1033
8.4减振合金的应用 1034
8.5展望 1034
第二篇 新型有机材料 1037
引言 1037
第一章 有机高分子导体 1037
1.1有机导体、超导体 1037
1.2导电聚合物 1041
1.3高分子快离子导体 1045
第二章 光活性有机高分子 1050
2.1光致色变聚合物 1050
2.2光电导聚合物 1052
2.3非线性光学有机高分子 1055
2.4有机光导纤维 1059
第三章 高分子试剂 1061
3.1通用型高分子试剂 1062
3.2高分子催化剂 1064
3.3用于特殊分离的高聚物 1068
第四章 生物医用高分子 1073
4.1生物相溶性 1073
4.2血液相溶性高聚物的制备方法 1076
4.3生物医用高分子材料的应用 1079
4.4高分子药物 1080
第三篇 无机非金属材料 1082
绪言 1082
第一章 新型结构材料 1083
1.1陶瓷 1083
1.2超硬材料 1089
第二章 光电子材料 1091
2.1电子材料 1091
2.2光电子材料 1098
第三章 敏感材料 1104
3.1热敏材料 1106
3.2气体敏感材料 1109
3.3湿度敏感材料 1114
第四章 激光和光通信材料 1120
4.1激光材料 1120
4.2光通信材料 1123
第五章 超导材料 1127
5.1超导体的主要特征 1128
5.2超导材料 1129
第六章 智能材料 1133
6.1智能材料结构的概念 1133
6.2灵巧无机材料 1135
6.3智能材料结构的应用前景 1140
第四篇 深圳市新材料产业发展重点 1142
第一章 新型高分子材料 1142
第二章 精细化工产品 1156
2.1天鼎织物整理剂 1156
2.2深圳石化精细化工集团有限公司精细化工产品 1156
第三章 功能材料 1161
3.1磁功能材料 1161
3.2 PTC热敏电阻材料 1161
3.3压电陶瓷 1164
3.4导电玻璃 1166
第四章 结构陶瓷 1167
4.1南玻结构陶瓷 1168
4.2南玻高性能氧化锆(TZP)磨介 1168
4.3南玻陶瓷球阀 1170
4.4南玻内衬氟塑料陶瓷球阀 1171
4.5南玻其他陶瓷产品 1171
第五章 新能源产品 1175
5.1化学电池 1177
5.2充电电池系列产品 1178
第六章 新型建筑材料 1178
6.1三层实木地板 1178
6.2铝合金幕墙板 1180
6.3建筑玻璃 1180
第五篇 深圳市新材料产业发展现状和策略 1185
第一章 深圳市新材料产业发展现状 1185
第二章 深圳市新材料发展重点 1186
第三章 加快发展深圳市新材料产业的策略 1186
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