MSP430FRAM铁电单片机原理及C程序设计PDF电子书下载

第一篇 基础部分 3

第1章FRAM铁电概述 3

1.1 FRAM介绍 3

1.2 FRAM的基础知识 6

1.2.1 FRAM物理效应 6

1.2.2 FRAM优势 12

第2章TI FRAM铁电单片机产品功能特点 14

2.1 MSP430FRAM功能概述 14

2.2 MSP430FRAM的选型表 23

2.3 MSP430FRAM产品与Flash芯片实际对比测试 25

2.3.1最大的写入速度和写入功耗测试 25

2.3.2 FRAM优化数据保存 25

2.3.3最大化FRAM的写入速度 27

2.4 MSP430FRAM工具 32

2.4.1 MSP-EXP430FR5739实验板 32

2.4.2 MSP-FET430U40A工具 33

2.5 MSP430FR57xx与其他FRAM单片机的比较 34

2.5.1与Ramtron公司的VRS51L3174比较 34

2.5.2与FUJITSU公司的FRAM比较 34

2.6从TI MSP430到TI MSP430FRAM 34

2.6.1系统级功能移植的考虑 34

2.6.2外设功能的移植 39

2.7 MSP430FRAM系统设计部分 45

2.7.1电源供电 45

2.7.2复位电路的可靠性设计 51

2.7.3 MSP430FRAM系列单片机外部晶振电路的设计 55

2.7.4低功耗设计 59

2.7.5与5V控制系统的接口设计 60

第3章TI FRAM常用开发工具 62

3.1 TI FRAM硬件调试工具 62

3.1.1 TI MSP430调试工具 62

3.1.2 TI MSP430编程软件 64

3.2 TI FRAM软件调试开发环境 64

3.2.1 MSP-EXP430FR5739 FRAM实验板介绍 64

3.2.2 MSP-EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法 69

3.2.3常用的在线编程软件FET-Pro430和MSP430 Flasher 70

3.2.4 GangProgrammer脱机编程工具 73

3.3 MSP430汇编与C语言混合编程 75

3.3.1 IAR的C编译器中函数间变量传递的定义 76

3.3.2汇编函数被C调用 77

3.3.3编译C和汇编函数 77

3.3.4编译库文件 78

3.3.5在观察窗口中观察汇编变量 79

3.4 MSP430在CCS下的图形化插件Grace 88

3.4.1如何让代码飞起来——MSP430图形可视化仿真 88

3.4.2如何让程序写起来容易——MSP430 Grace插件的使用 95

3.5 MSP430Ware软件库 102

3.5.1 MSP430Ware概述 102

3.5.2在新工程下使用软件库（DriverLib） 102

3.5.3 MSP430Ware驱动库使用例程 103

第二篇 应用设计部分 111

第4章TI FRAM功能模块程序设计及常见问题解答 111

4.1实验板原理图 111

4.2 I/O口寄存器以及程序设计 117

4.2.1 I/O口寄存器操作 118

4.2.2 C程序设计 124

4.3 ADC功能及C程序设计 125

4.4比较器及C程序设计 127

4.5定时器TA和TB及C程序设计 128

4.6串行接口SPI/UART/I2C及C程序设计 130

4.7看门狗定时器WTD及C程序设计 133

4.8 MPU写保护功能及C程序设计 134

4.9低功耗模式及C程序设计 137

4.10 DMA功能及C程序设计 139

4.11 MPY硬件乘法器及C程序设计 140

4.12 FRAM字节写入操作及C程序设计 141

4.13 TI FRAM常见问题解答 142

4.13.1 TI FRAM使用疑问解答 142

4.13.2 MSP430芯片调试应注意的问题 148

4.13.3 MSP430单片机常见加密方法 153

第5章EMC电磁兼容性设计因素考量 161

5.1 MCU常见的电磁干扰 161

5.2 MCU EMC抗干扰设计的措施 166

5.2.1抗干扰措施——缩短布线长度 166

5.2.2抗干扰措施——电源和地 168

5.2.3抗干扰措施——接地的设计 171

5.2.4抗干扰措施——时钟电路 171

5.2.5抗干扰措施——复位信号的处理 173

5.2.6抗干扰措施——远离MCU信号的处理 174

5.2.7抗干扰措施——未使用管脚的处理 175

5.2.8抗干扰措施——削减MCU应用时的EMI 176

5.2.9抗干扰措施——PCB布线 179

5.2.10抗干扰措施——软件设计 180

5.3 MCU EMC实际应用解决案例 183

5.4 IC回流焊的建议 189

第6章TI FRAM产品应用 193

6.1基于AISG2.0协议的电调天线远程控制单元 196

6.1.1系统总体结构 197

6.1.2系统硬件实现 197

6.1.3软件设计 199

6.2 MSP430FRAM在工业记录仪器中的应用 201

6.2.1工业数据记录仪 201

6.2.2工程机械安全监控 203

6.2.3船舶机舱油气浓度检测 203

6.2.4高温测试仪数据采集 204

6.2.5 MSP430FRAM的脱扣器寿命测试仪 205

6.2.6 MSP430FRAM在智能配电箱中的应用 206

6.3区域火灾烟雾探测器设计 207

6.4智能SFP光模块中MSP430FRAM的使用 209

6.4.1智能SFP光模块系统设计 210

6.4.2 SFP光模块信息存储 212

6.5远程传感器设计 212

6.5.1“五防”的概念 213

6.5.2防误闭锁装置的演变 214

6.6电子式高压互感器中温湿度的实时测量 219

6.6.1系统概述 220

6.6.2硬件电路部分设计 221

6.6.3软件部分设计 224

6.7太阳能最大功率MPPT跟踪器设计 227

6.7.1系统的整体框图 227

6.7.2电路拓扑的选择 227

6.7.3电路的设计 228

6.7.4电路元器件参数计算 230

6.7.5控制器的选择 230

6.7.6 MPPT控制算法的选择及实现 230

参考文献 232