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白光LED照明技术  台湾版
白光LED照明技术  台湾版

白光LED照明技术 台湾版PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:11 积分如何计算积分?
  • 作 者:田民波,朱焰焰著
  • 出 版 社:北京:科学出版社
  • 出版年份:2012
  • ISBN:9787030338778
  • 页数:284 页
图书介绍:白色发光二极管照明技术起源于日本,作为可取代白光灯泡、荧光灯、高压放电灯等的高新技术和新兴产品而倍受瞩目。本书介绍了白色LED光源的全方面的研究课题,首先是改善发光效率,提高以自然光为高品质的色再现性,新的制作、封装工艺的研发,新材料的创新,以及世界各国研究开发的最新发展动向和照明光源、器具、包括安全性在内的标准化等内容
《白光LED照明技术 台湾版》目录
标签:照明 技术

第1章 白光LED发光原理 1

1.1 LED及相关材料 2

1.1.1 LED的发光原理 2

1.1.2 LED相关材料 4

1.2 LED的基本知识 8

1.2.1 LED的基本结构和基本方程 8

1.2.2 内部量子效率 12

1.2.3 光取出效率 15

1.2.4 配光特性 16

1.2.5 工作电压 18

1.2.6 发光光谱 20

1.2.7 热设计 21

1.3 蓝光LED——实现白光LED照明的起点与关键 22

1.3.1 LED早期发展简介 22

1.3.2 蓝光LED的发展 23

1.3.3 蓝光LED元件结构 24

1.3.4 制作蓝光LED元件关键技术 30

第2章 白光LED照明的研发与展望 33

2.1 利用LED照明技术的研发 34

2.2 白光LED照明特征与最新技术 37

2.2.1 白光LED的种类与特征 37

2.2.2 构造与配光特性及发光效率 42

2.2.3 最新技术动态与节能照明技术 46

2.2.4 色调可变的白光LED照明光源 47

2.3 应用产品与市场动态及技术发展预测 49

第3章 白光LED照明的种类及其特征 53

3.1 以蓝光LED为基础的白光LED 54

3.1.1 以蓝光LED为激发源的白光LED发光原理与构造 54

3.1.2 白光LED的效率 60

3.1.3 照明用高光通量白光LED的开发 63

3.1.4 白光LED显色性的改善 66

3.1.5 正在普及的半导体固体照明 68

3.2 以近紫外LED为基础的白光LED 70

3.2.1 近紫外激发荧光体变换型白光LED研发与光品质 70

3.2.2 近紫外激发白光LED的特征与其他方式的比较 71

3.2.3 近紫外LED及近紫外激发的白光LED所需要的材料特性 74

3.2.4 近紫外激发白光LED的发光效率和损失 75

3.2.5 高显色性近紫外激发白光LED的现状 79

3.2.6 高附加值光源 84

第4章 白光LED照明的关键技术 87

4.1 荧光体 88

4.1.1 从荧光体看白光LED的历史 88

4.1.2 白色LED的构成及特征 89

4.1.3 白光LED照明用荧光体的性能 91

4.1.4 对应于蓝光激发的白光LED用荧光体 92

4.1.5 对应于紫外或近紫外激发的白光LED用荧光体 99

4.2 LED材料 101

4.2.1 作为LED材料的荧光体 101

4.2.2 灌封用树脂材料 110

4.3 内部量子效率的评价方法 117

4.3.1 LED的效率 117

4.3.2 内部量子效率的导出法 118

4.3.3 内部量子效率导出方法的检测实验 120

4.4 封装材料与封装技术 125

4.4.1 炮弹型LED 125

4.4.2 炮弹型LED的封装材料 130

4.4.3 炮弹型LED的封装技术 137

4.4.4 表面安装(SMD)型LED 142

4.4.5 SMD型LCD的元件构造 143

4.4.6 SMD型LED的封装技术 144

4.5 多晶片白光LED的种类及其特征 148

4.5.1 LED的发展与多晶片LED 148

4.5.2 多晶片方式与单晶片方式的比较 150

4.5.3 多晶片LED的构造及特征 155

4.5.4 多晶片LED的应用现状 158

4.5.5 多晶片LED的发展前景 159

第5章 外延基板与封装基板 161

5.1 外延基板 162

5.1.1 各种外延基板材料 162

5.1.2 基板材料开发的变迁 162

5.1.3 蓝宝石单晶 164

5.1.4 GaN基板 171

5.1.5 SiC基板和AIN基板 173

5.1.6 氧化镓基板 175

5.2 封装基板 177

5.2.1 大功率LED封装工艺进展 177

5.2.2 新型大功率LED封装离不开封装基板 183

5.2.3 高热导基板的分类和特点 184

5.2.4 热传输的数学物理模型 185

5.2.5 高热导聚合物基复合材料基板 188

5.2.6 金属基板(IMS) 193

5.2.7 陶瓷基板(ceramic substrate) 195

5.2.8 陶瓷直接覆铜板(DBC) 198

5.2.9 其他类型的散热基板 198

第6章 白光LED照明的颜色与色彩评价技术 201

6.1 显色性评价的基础 202

6.1.1 显色性与评价方法 202

6.1.2 显色性评价方法的变迁 203

6.1.3 CIE/JIS显色性评价方法 204

6.2 显色、色彩评价的研发与白光LED显色应用 210

6.2.1 显色评价数及其存在的问题 210

6.2.2 色彩 211

6.2.3 条件等色(metameism,条件配色同色异谱) 218

6.2.4 利用CIELAB对白光LED的评价 221

6.2.5 可变色RGBCYM白光LED 225

6.3 小结 228

第7章 白光LED照明的应用开发 231

7.1 光源特征及设计方面的课题 232

7.1.1 关注外形的设计 232

7.1.2 关注照度的设计 234

7.1.3 关注光流量的设计 235

7.1.4 关注寿命的设计 236

7.1.5 关注效率的设计 237

7.1.6 关注显色性的设计 238

7.2 技术课题 239

7.2.1 导热及散热技术 239

7.2.2 寿命预测技术 242

7.2.3 如何减低色偏差与非均匀性 244

7.2.4 如何减低眩光(glare) 247

7.3 LED照明器件的开发趋势 250

7.3.1 LED器件的应用实例 251

7.3.2 白光LED从晶片到照明器具的工艺过程和主要的技术课题 252

7.3.3 220~280nm带域AIGaN系深紫外LED的应用领域 253

7.3.4 LED照明器件的价格 254

7.4 小结 255

第8章 白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准 257

8.1 技术革新与国际竞争力 258

8.2 白光LED光源与传统光源的比较 263

8.3 新市场开拓与企业的经营模式 265

8.3.1 蓝光激发白光LED 265

8.3.2 近紫外激发白光LED 268

8.3.3 市场的变化 269

8.4 如何应对国际标准化 271

8.4.1 标准化简介 272

8.4.2 各国应对国际标准化的方针 272

8.5 小结 275

结束语 275

参考文献 277

索引 281

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