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防空导弹制导雷达结构总体设计与制造工艺技术
防空导弹制导雷达结构总体设计与制造工艺技术

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工业技术

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  • 作 者:徐丽生主编;许佩贤,潘荫炤副主编
  • 出 版 社:北京:宇航出版社
  • 出版年份:1994
  • ISBN:7800346934
  • 页数:344 页
图书介绍:
《防空导弹制导雷达结构总体设计与制造工艺技术》目录

第1章 概论&徐丽生 许佩贤 1

1.1制导雷达结构总体设计在型号设计中的地位和作用 1

1.1.1制导雷达结构总体设计的地位 1

1.1.2制导雷达结构总体设计在型号设计中的作用 2

1.2制导雷达结构总体体制的分类 3

1.2.1固定式制导雷达 3

1.2.2机动式制导雷达 3

1.3制导雷达设备的组成 3

1.4制导雷达结构总体设计的发展与展望 5

1.5制导雷达制造工艺 8

1.5.1制造工艺的作用与地位 8

1.5.2制造工艺的分类与构成 9

1.5.3制造工艺的特点 13

参考文献 14

第2章 制导雷达结构总体主要设计技术&潘荫炤 徐丽生 薛蕴新 李盛松 张世宏 林守霖 15

2.1制导雷达结构总体设计的内容和程序 15

2.1.1可行性论证 15

2.1.2方案论证 15

2.1.3技术设计 18

2.1.4总装及结构总体参数的装定和测试 20

2.1.5设计资料定型 20

2.2制导雷达结构总体设计的基本要求 21

2.3制导雷达的环境条件 24

2.3.1制导雷达使用中的环境效应 25

2.3.2环境条件的确定 26

2.3.3环境试验 29

2.4制导雷达电子设备的热设计 31

2.4.1热设计的原则 32

2.4.2电子设备常用的冷却方法 32

2.5制导雷达电子设备的耐振动和冲击设计 37

2.5.1各种运载工具的机械环境 38

2.5.2隔振系统设计 39

2.5.3冲击隔离设计 45

2.5.4振动与冲击隔离措施 49

2.6电子设备的电磁兼容设计 50

2.6.1环境电磁场的界限要求 52

2.6.2电磁兼容设计 54

2.7制导雷达结构可靠性设计 62

2.7.1制导雷达结构可靠性的重要意义及失效模式 62

2.7.2制导雷达结构可靠性设计 63

2.7.3提高制导雷达结构可靠性的途径 69

2.8制导雷达结构统一性设计 69

2.9生物对制导雷达设备的危害及防护 71

参考文献 73

第3章 制导雷达结构总体的主要参数及测量技术&张世宏 李盛松 林守霖 75

3.1制导雷达结构总体主要参数 75

3.2制导雷达振动与冲击测量 78

3.2.1振动测量 78

3.2.2冲击测量 82

3.3制导雷达热参数测量 83

3.3.1温度测量 83

3.3.2压力测量 86

3.3.3流量测量 87

3.3.4热性能参数的测试原则 87

3.4制导雷达轴系精度测量及标校 89

3.4.1雷达轴系的结构形式 89

3.4.2轴系精度分析 91

3.4.3雷达轴系精度测量和调整 95

3.4.4雷达校准和标定 100

3.4.5校准塔和校准装置 104

3.4.6雷达标校的发展 106

3.5制导雷达电磁兼容测量 107

参考文献 110

第4章 机动式制导雷达结构总体设计&吴巨然 潘荫炤 111

4.1机动式制导雷达结构总体设计的特点及要求 111

4.1.1机动式制导雷达结构特点 111

4.1.2机动式制导雷达结构总体设计要求 113

4.2机动式制导雷达的运载设备及分类 117

4.2.1机动式制导雷达的运载设备 117

4.2.2运载设备的分类 124

4.3机动式制导雷达车辆分类、选型及改装 124

4.3.1车辆分类 124

4.3.2车辆选型要求 127

4.3.3车辆车厢改装 129

4.4制导雷达机动性设计 134

4.4.1制导雷达的机动性 134

4.4.2可运输性设计 135

4.4.3制导雷达的展开与撤收 138

4.4.4机动式制导雷达的调平 139

参考文献 140

第5章 固定式制导雷达结构总体设计&杜纪惠 李忠才 幸福湘 141

5.1概述 141

5.2固定式制导雷达结构特点及对总体设计的要求 142

5.2.1固定式制导雷达的结构特点 142

5.2.2固定式制导雷达结构对总体设计的要求 143

5.3固定式制导雷达场区选点及场区设计 144

5.3.1固定式制导雷达场区选点要素 144

5.3.2固定式制导雷达主要设备的布局及场区设计 146

5.4固定式制导雷达天线塔台和设备机房的设计 147

5.4.1雷达天线塔台设计 147

5.4.2雷达机房设计 156

参考文献 162

第6章 微波器件成形工艺&王靖 163

6.1概述 163

6.1.1微波器件制造工艺在制导雷达中的作用和地位 163

6.1.2微波器件的分类 164

6.1.3微波器件的结构工艺特点及影响其性能的主要因素 166

6.1.4微波器件制造工艺的发展与展望 168

6.2波导器件制造工艺 169

6.2.1波导器件制造工艺的特点 170

6.2.2波导器件制造方法及适用范围 170

6.2.3波导器件中典型工件的制造工艺 172

6.3同轴器件制造工艺 187

6.3.1超高频振荡器制造工艺 187

6.3.2波导同轴旋转关节制造工艺 191

6.4带状线微波电路组件制造工艺 196

6.4.1基座制造工艺 197

6.4.2带线制造工艺 199

6.4.3介质板制造工艺 200

6.4.4三板线装配工艺 202

参考文献 203

第7章 微波器件钎焊工艺&倪金荣 204

7.1概述 204

7.2微波器件钎焊工艺方法综述 206

7.2.1真空钎焊工艺 206

7.2.2保护气氛炉中钎焊工艺 207

7.2.3空气炉中钎焊工艺 208

7.2.4盐浴钎焊工艺 209

7.2.5火焰钎焊工艺 209

7.2.6高频感应钎焊工艺 209

7.3铝质波导器件钎焊工艺 209

7.3.1铝质波导器件钎焊工艺特点 209

7.3.2铝波导器件材质 211

7.3.3钎料、钎剂 212

7.3.4铝波导器件真空钎焊工艺 215

7.3.5 LD31铝合金钎焊一热处理工艺 219

7.3.6铸造铝合金波导器件钎焊工艺 221

7.4铜质微波器件钎焊工艺 222

7.4.1铜质微波器件钎焊工艺特点 222

7.4.2铜质微波器件材质 223

7.4.3钎料、钎剂 223

7.4.4焊前表面准备及焊后清洗工艺 228

7.4.5波导器件钎焊工艺 229

7.4.6毫米波器件钎焊工艺 230

7.4.7弹性元件钎焊工艺 233

7.4.8带状线器件芯线钎焊工艺 234

7.4.9其他器件钎焊工艺 236

7.5微波器件钎焊的质量要求及检验 239

7.5.1钎焊接头分类及接头型式 239

7.5.2钎焊接头质量要求 239

7.5.3检验方法 242

参考文献 243

第8章 印制电路板组装件的装配&刘金凤 周兰芬 245

8.1概述 245

8.2穿孔插入式印制电路板组装件的装配 246

8.2.1元器件引线预处理 247

8.2.2元器件的插装 248

8.2.3焊接 249

8.2.4印制电路板组装件的检测 253

8.2.5印制电路板组装件的清洗 255

8.2.6印制电路板组装件的防护处理 256

8.3表面安装式印制电路板组装件的装配 257

8.3.1表面安装元器件 258

8.3.2表面安装的印制电路基板 262

8.3.3表面安装的形式 263

8.3.4印制电路板组装件表面安装工艺 263

8.3.5表面安装设备 270

8.3.6表面安装印制电路板组装件的清洗、检测与修复 271

参考文献 274

第9章 电子设备装连工艺&刘金凤 周兰芬 275

9.1概述 275

9.2电子组合与机柜的装连工艺 276

9.2.1工艺流程 276

9.2.2电子元器件与组件的装配 277

9.2.3标记制作 279

9.2.4导线束制作 279

9.2.5锡焊连接 285

9.2.6冷压接 286

9.2.7无焊绕接 290

9.3电缆制作 295

9.3.1电缆种类 295

9.3.2电缆制作工艺流程 296

9.3.3电缆制作要求与方法 296

9.3.4电缆标记制作 297

9.3.5电缆的检验 298

9.3.6电缆连接器的灌封 298

9.4新工艺新材料 299

9.4.1热缩套管 299

9.4.2尼龙编织套 299

9.4.3尼龙标牌 299

9.4.4热印工艺 299

9.5制导雷达车辆方舱的电气装连 300

9.5.1工艺流程 300

9.5.2车辆方舱电气装连特点 300

9.5.3车辆方舱的电气装连 301

参考文献 302

第10章 电子产品的灌封技术&王佃银 304

10.1概述 304

10.2灌封材料 305

10.2.1灌封材料的要求 305

10.2.2环氧树脂类灌封材料 308

10.2.3聚硫橡胶型灌封材料 312

10.2.4有机硅型灌封材料 313

10.2.5聚氨醋橡胶为主体的灌封材料 317

10.2.6轻质封装材料 322

10.3灌封工艺 323

10.3.1模具的设计制造和准备 323

10.3.2工件预处理 324

10.3.3装模和封模 325

10.3.4灌封材料配方设计 325

10.3.5灌注方式选择 326

10.4灌封应用举例 328

10.4.1环氧树脂材料灌封应用 328

10.4.2有机硅凝胶灌封电子组件 335

10.4.3有机硅橡胶的应用 338

10.4.4聚硫密封胶灌封应用 339

10.4.5聚氨醋泡沫密封填充低通滤波器 341

参考文献 344

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