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LED封装与检测技术
LED封装与检测技术

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工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:谭巧等编著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2012
  • ISBN:9787121177927
  • 页数:243 页
图书介绍:本教材立足于生产岗位,简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识,然后按照接触生产的先后顺序,讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作,使学生扎实掌握LED封装中的基本原料、基本仪器、基本操作,最后介绍了目前最广泛的白光LED封装过程,从而使学生在对于特殊LED的生产工艺有所了解。通过LED封装车间的实例等,使学生掌握LED的生产工艺,从而对整个封装过程有全面的掌控,以满足学生不同层次的需求。
《LED封装与检测技术》目录

第1章 LED基础知识 1

1.1 LED发展简史 2

1.2 LED的发光原理 4

1.2.1 LED的发光材料 4

1.2.2 LED的发光过程 5

1.2.3 LED的发光颜色 6

1.3 LED的基本参数 6

1.3.1 LED的电学参数 6

1.3.2 LED的光学参数 7

1.3.3 LED的色度学参数 11

1.3.4 LED的其他参数 12

1.4 LED光源的优点 13

1.5 LED的分类与封装 15

1.5.1 LED的常见分类 15

1.5.2 LED的封装形式 17

1.6 LED的应用 23

1.6.1信息显示 24

1.6.2交通领域 24

1.6.3汽车用灯 25

1.6.4背光源 25

1.6.5半导体照明 26

1.6.6其他方面 27

1.7 LED的产业链 27

知识小结 28

思考题1 28

第2章 LED的封装 30

2.1 LED封装的作用与功能 31

2.2对LED封装材料的要求 32

2.3对LED封装环境的要求 32

2.3.1 LED封装工艺环境 32

2.3.2 LED封装过程中的安全防护 34

2.4 Lamp-LED封装 39

2.5 Lamp-LED封装整体流程 41

2.5.1直插式LED封装流程图 41

2.5.2手动封装流程演示图 42

2.5.3生产中的质量监控 44

知识小结 48

思考题2 48

第3章 LED封装的固晶环节 49

3.1扩晶 50

3.1.1芯片的种类结构与简图 51

3.1.2芯片的衬底材料 53

3.1.3芯片的标签与检验 54

3.1.4芯片的存储与包装 57

3.1.5翻晶膜和扩晶环 58

3.1.6扩晶机的组成与使用 59

3.1.7扩晶流程与工艺要求 61

3.2排支架 68

3.2.1支架的结构与分类 69

3.2.2支架的检验与保存 72

3.2.3排支架流程与工艺要求 74

3.3点胶 75

3.3.1银胶、绝缘胶 76

3.3.2点胶机的组成与操作 79

3.3.3点胶流程与工艺要求 80

3.3.4点胶不良现象产生的原因及解决方法 83

3.4固晶 84

3.4.1固晶流程与工艺要求 84

3.5固化 87

3.5.1烘烤箱的组成与操作维护 87

3.5.2固化流程与工艺要求 91

知识小结 92

思考题3 93

第4章 LED封装的焊线环节 94

4.1焊线 95

4.1.1金线 95

4.1.2瓷嘴 97

4.1.3超声波金丝球焊线机的组成与使用 103

4.1.4拉力计的参数与操作保养 114

4.1.5焊线流程与工艺要求 116

4.2焊接四要素 119

4.3焊线中的常见问题与解决方法 119

知识小结 122

思考题4 122

第5章 LED封装的配胶、灌胶环节 123

5.1配胶 125

5.1.1 LED灌胶用胶水 125

5.1.2扩散剂与色膏 128

5.1.3丙酮 129

5.1.4搅拌机的组成与操作 129

5.1.5真空箱的组成与操作维护 131

5.1.6电子秤的组成与操作维护 134

5.1.7配胶流程与工艺要求 135

5.2灌胶 139

5.2.1模条的组成、使用与检验 140

5.2.2手动灌胶流程 143

5.2.3半自动灌胶流程与工艺要求 145

5.3短烤流程与工艺要求 149

5.4离模机与离模操作 150

5.4.1离膜机的操作 151

5.4.2离膜流程与工艺要求 152

5.5长烤流程与工艺要求 153

5.6配胶、灌胶常见问题与解决方法 154

知识小结 157

思考题5 158

第6章 LED封装的切脚、初测环节 159

6.1一切(半切、前切) 160

6.1.1一切机的组成与操作维护 160

6.1.2一切流程与工艺要求 166

6.2初检 168

6.2.1发光二极管排测机的组成与操作 168

6.2.2初检流程与工艺要求 173

6.3二切(全切、后切) 176

6.3.1二切机的组成与操作 176

6.3.2二切流程与工艺要求 177

知识小结 179

思考题6 180

第7章 LED的分选、包装环节 181

7.1分选 182

7.1.1分光分色机的结构与工作过程 183

7.1.2分选流程与工艺要求 184

7.2包装 188

7.2.1封口机 189

7.2.2防静电袋 189

7.2.3包装流程与工艺要求 190

7.3封装失效模式与异常处理 191

知识小结 192

思考题7 193

第8章 LED参数测试 194

8.1 LED的测试参数 195

8.2光色电综合测试系统 196

8.2.1光色电综合测试系统的功能 196

8.2.2光色电综合测试系统的组成与数据读取 197

8.2.3光色电参数综合测试系统校准 207

8.3三维配光曲线测试设备的结构与使用 216

8.4结温测试设备 218

8.4.1结温测试仪的操作界面 219

8.4.2夹具箱体的使用 219

8.5电学参数测试 220

8.5.1 LED伏安特性测试 220

8.5.2反向电压—漏电流曲线测试 222

8.6光学参数测试 224

8.6.1光强分布角测量 225

8.6.2光通量—电流测试 226

8.7色度学参数测试 228

8.8三维配光曲线测试 231

8.9结温、热阻测试 235

知识小结 242

思考题8 242

参考文献 243

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