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超大规模集成电路微细加工技术
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工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:(日)半导体研究振兴会编;高存贞等译
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1981
  • ISBN:15034·2096
  • 页数:235 页
图书介绍:
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《超大规模集成电路微细加工技术》目录

目录 1

第一章 光致抗蚀剂、电子束抗蚀剂的物理化学 1

1.1 激活能的重要性 1

1.2 光和物质的相互作用——激发态的产生 1

1.3 光致抗蚀剂和增感剂的电子态 4

1.4 激发态中的化学反应 11

1.5 增感以及分子之间能量的迁移 17

1.6 放射线及其与物质的相互作用 19

1.7 光致抗蚀剂和电子束、X射线抗蚀剂之间的不同点和相似点 24

1.8 结束语 27

第一章附表目录 29

第二章 最近微细加工用的光致抗蚀剂材料 37

2.1 光致抗蚀剂工艺概况 37

2.2 负型光致抗蚀剂 40

2.3 正型光致抗蚀剂 50

3.1 前言 56

第三章 光掩模 56

3.2 掩模制作工艺的种类与选择 57

3.3 原图数据的产生 61

3.4 图形的发生 65

3.5 掩模图形的形成 67

3.6 测量技术 71

3.7 特殊的光掩模制作技术 76

3.8 结束语 80

4.2 图形形成技术 81

第四章 光刻蚀技术 81

4.1 前言 81

4.3 位置对准技术 89

4.4 测量技术 92

4.5 结束语 94

第五章 电子束刻蚀技术 96

5.1 前言 96

5.2 电子束抗蚀剂 96

5.4 结束语 111

6.1 前言 114

6.2 形成微细图形所需要的刻蚀技术 114

第六章 X射线刻蚀 114

6.3 曝光系统的结构 115

6.4 X射线源 117

6.5 掩模 122

6.6 抗蚀剂 126

6.7 图形位置的对准 130

6.8 曝光装置和曝光图形的实例及其讨论 131

6.9 在器件上的应用 132

6.10 X射线曝光的利弊 133

6.11 结束语 135

第七章 位置控制 137

7.1 前言 137

7.2 定位机构 137

7.3 所需精度与驱动速度 139

7.4 定位机构的种类和设计条件 142

7.5 检测机构与控制机构 145

第八章 离子腐蚀 148

8.1 前言 148

8.2 离子腐蚀 148

8.3 等离子腐蚀 153

8.4 各种腐蚀方法的比较 161

8.5 干腐蚀种类 162

8.6 结束语 163

9.2 氟化学及其工业系统 164

9.1 前言 164

5.3 电子束刻蚀 164

第九章 氟化碳系化合物的性质、制造方法及反应性 164

9.3 氟及氟化物的特性 165

9.4 氟化碳的性质 166

9.5 氟化碳的制造方法和精制方法 177

9.6 反应性 180

9.7 结束语 185

第十章 干腐蚀 188

10.1 前言 188

10.2 反应溅射腐蚀的基本特性 189

10.3 腐蚀材料与腐蚀剂的关系 191

10.4 样品温度上升与光致抗蚀剂 193

10.5 实用化的课题 194

第十一章 离子镀膜基础与应用 196

11.1 前言 196

11.2 离子镀膜 196

11.3 离子镀膜法形成的膜的结构 200

11.4 反应性离子镀膜 204

11.5 高真空离子镀膜 212

11.6 展望未来 215

第十二章 等离子体用于表面处理和薄膜生长 216

12.1 引言 216

12.2 等离子体的状态和性质 216

12.3 等离子体的产生和在表面处理方面的应用 218

12.4 用非平衡等离子体处理固体表面 219

12.5 用等离子体CVD生成薄膜 227

12.6 用等离子体熔射进行表面涂覆 233

12.7 结束语 234

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