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目录 1

第一篇 电子瓷工艺原理 1

第一章电子瓷的结构与相平衡图 1

§1-1电子瓷及其相成分 1

§1-2陶瓷相图及其绘制方法 2

§1-3二元陶瓷相图 4

§1-4三元陶瓷相图 10

§1-5 电子瓷的显微组织结构 11

第二章电子瓷烧结前的准备 22

§2-1电子瓷的原料与粉碎 22

§2-2电子瓷料之制备 41

§2-3电子瓷的成型 53

第三章电子瓷烧结原理 66

§3-1烧结中之综合热分析 66

§3-2烧结中之能态变化与物质传递过程 71

§3-3界面自由能与粒间结构 82

§3-4粒界移动与再结晶过程 87

§3-5二次晶粒长大与气孔的陷入 93

§3-6电子瓷之致密烧结 96

§3-7烧结中之固相反应 102

§3-8影响烧结的其它因素 118

§3-9烧结制度之拟订 125

§3-10烧结工艺的进展 130

第四章电子瓷烧结后的加工处理 142

§4-1电子瓷的机械加工 142

§4-2电子瓷的施釉 146

§4-3电子瓷的热加工与定向织构 149

§4-4电子瓷与金属的封接 152

§4-5电子瓷的强度与表面强化处理 158

§5-1概述 163

§5-2陶瓷的性能与其微观结构的关系 163

第五章低介装置瓷 163

第二篇 电子瓷的成分结构与性能 163

§5-3滑石瓷 172

§5-4氧化铝瓷 186

§5-5其他类型的装置瓷 199

第六章高介电容器瓷 205

§6-1概述 205

§6-2电容器瓷的介电特性和热稳定性 206

§6-3高频电容器瓷的tanδ及其与温度的关系 208

§6-4高介电容器瓷的主要瓷料 209

§6-5微波介质材料 226

第七章强介铁电瓷 229

§7-1陶瓷的铁电性与铁电陶瓷 229

§7-2强介铁电瓷之改性机理 239

§7-3常用低频铁电瓷举例 266

§7-4强非线性铁电瓷 274

§7-5压电陶瓷 279

§7-6透明电光瓷 291

§8-1概述 298

第八章低温烧结电容瓷 298

§8-2钙钛矿型结构 299

§8-3低烧低频电容器瓷 304

§8-4低烧高频电容器瓷 309

§9-1电子瓷之半导化过程 318

§9-2半导瓷之性能与导电机理 322

§9-3钛酸钡系半导瓷 328

§9-4氧化锌半导瓷 335

§9-5具有其它性能的半导瓷 345

第十章玻璃电介质 359

§10-1玻璃的结构与一般性状 359

§10-2玻璃工艺原理简述 365

§10-3玻璃的介电性能 366

§10-4玻璃电介质举例 373

§10-5微晶玻璃 375

第九章半导瓷 381