微电子设备结构设计原理PDF电子书下载

目 录 1

第一章微电子设备结构设计的一般问题 1

1.1电子设备的结构特点 1

1.2对微电子设备进行结构设计时应考虑的一些因素 13

1.3设备结构设计的一般方法 15

1.4微电子设备结构设计方法的特点及其质量判据 21

1.5微电子设备结构的效果评定 26

1.6国家标准化体系、设计文件统一体系 30

第二章微电子设备的元、器件 37

2.1集成电路 37

2.2对集成电路及其使用条件提出的要求 43

2.3有外壳的集成电路的结构形式和安装特点 46

2.4微电子设备的分立元、器件 58

2.5无外壳电子元件及其在混合集成电路、微型组件和微型功能块中的安装 75

第三章微电子设备的电气安装 104

3.1微电子设备电气安装的任务和特点 104

3.2影响微电子设备元、部件电磁兼容性的一些因素 107

3.3电气安装连接线的电长度 109

3.4信号在电长线上传播时的失真 111

3.5电气安装连接线的寄生耦合 116

3.6电气安装连接线的结构参数与电气参数之间的联系 119

3.7数字装置电短线参数的允许值 127

3.8在交叉干扰下，数字装置电长线参数的允许值 132

3.10对电气安装进行结构设计时所要解决的问题及其解决方法 135

3.9放大器允许的寄生电容 135

3.11印制安装的结构设计 137

3.12用导线进行电气安装的结构设计 164

3.13保证微电子设备具有抗干扰性的一些结构设计方法 174

3.14统一制式（EC）电子计算机的电气安装特点 182

第四章微电子设备热状态的保证 184

4.1热状态对微电子设备可靠性的影响 184

4.2保证微电子设备正常热状态的方法 188

4.3散热方法 194

4.4在结构设计的初始阶段，冷却方法的选择 200

第五章微电子设备的防潮 203

5.1湿气对微电子设备可靠性的影响 203

5.2微电子设备的防潮方法 204

5.3微电子设备防潮方法的选择 216

第六章微电子设备对机械作用的防护 219

6.1机械作用对微电子设备可靠性的影响 219

6.2结构对机械过载的稳定性 223

6.3减振系统的基本参数 225

6.4减振器的结构和参数 228

6.5减振系统的结构设计 235

第七章微电子设备的组装 241

7.1组装的内容、作用、方法和判据 241

7.2电子设备组装电路的发展过程 246

7.3第三代和第四代电子设备的组装特点 255