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目录 1

第一章 混合集成电路的基片 4

1.1混合集成电路对基片的要求 4

1.1.1基片在电路中的作用 4

1.1.2混合集成电路对基片的要求 4

1.2基片性能及其对电路的影响 5

1.2.1基片表面 5

1.2.2基片的电气特性 8

1.2.3基片的热学性质与力学性质 9

1.2.4基片的化学稳定性 11

1.3.1玻璃 13

1.3常用基片材料 13

1.3.2陶瓷 15

第二章 薄膜材料 17

2.1薄膜导体材料 17

2.1.1概述 17

2.1.2铝膜导体材料 18

2.1.3金膜导体材料 19

2.2薄膜电阻材料 21

2.2.1概述 21

2.2.2镍铬薄膜电阻材料 23

8.3.1功率晶体管的散热结构 24

2.2.3铬－一氧化硅薄膜电阻材料 24

2.3薄膜介质材料 26

2.3.1概述 26

2.3.2一氧化硅介质膜 28

2.4钽薄膜材料 30

2.4.1概述 30

2.4.2钽基膜的性能 31

2.4.3钽膜电阻材料 36

2.4.4钽膜介质材料 36

第三章 厚膜材料 45

3.1厚膜导体材料 45

3.1.1概述 45

3.1.2贵金属厚膜导体材料 46

3.1.3贱金属厚膜导体材料 50

3.1.4导电胶 51

3.2厚膜电阻材料 52

3.2.1概述 52

3.2.2贵金属厚膜电阻材料 56

3.2.3贱金属厚膜电阻材料 60

3.2.4聚合物厚膜电阻材料 61

3.3厚膜介质材料 61

3.3.1概述 61

3.3.2厚膜电容器介质材料 64

3.3.3厚膜交叉－多层布线介质材料 64

4.1.1真空蒸发 67

第四章 成膜技术 67

4.1薄膜成膜技术 67

4.1.2离子溅射 90

4.1.3膜厚监控技术 103

4.2厚膜成膜技术 111

4.2.1厚膜浆料的制备 111

4.2.2印制烧结法 114

4.2.3等离子喷涂 120

第五章 图形形成及微调焊封技术 122

5.1图形形成技术 122

5.1.1光刻制版技术 122

5.1.2掩模制备 130

5.1.3图形形成方法 134

5.2微调技术 137

5.2.1膜式阻容微调 137

5.2.2电路功能微调的基本概念 142

5.3焊接和封装 143

5.3.1焊接技术 143

5.3.2分立元器件与芯片的外贴 152

5.3.3混合集成电路的封装结构 153

第六章 混合集成电路线路转换的考虑 156

6.1集成方式的选择 156

6.2电子系统的划分 157

6.3混合集成电路的设计程序 158

6.4.1电阻器 161

6.4.2电容器 163

6.4.3电感器 166

6.4.4陶瓷滤波器 167

6.4.5半导体器件 168

第七章 混合集成电路的图形设计 177

7.1膜电阻器的设计 177

7.1.1方阻的概念和材料的选择 177

7.1.2薄膜电阻器的图形设计 180

7.1.3厚膜电阻器的图形设计 186

7.1.4寿命试验为膜电阻器功率密度设计提供的依据 192

7.2.1薄膜电容器的图形设计 193

7.2膜电容器的设计 193

7.2.2厚膜电容器的图形设计 198

7.3膜电感器的设计 200

7.4膜导体的设计 202

7.5平面化总体设计的一般原则 202

7.5.1平面布局图设计的一般原则 203

7.5.2功能调整法及其微调图形 212

7.6电路平面化布局图设计举例 213

7.6.1数字电路 214

7.6.2模拟电路 216

7.6.3薄膜混合集成数／模转换器 221

7.7混合集成电路中的寄生效应 222

7.7.1膜电阻器的寄生效应 223

7.7.2膜电容器的寄生效应 230

7.7.3膜电感器的寄生效应 235

7.7.4膜导体的寄生效应 237

7.8厚膜电阻器的噪声特征 237

7.9多层布线技术 239

7.9.1厚膜多层布线 240

7.9.2薄膜多层布线 241

7.9.3多层陶瓷基片 242

7.10混合集成电路计算机辅助设计简介 243

7.10.1电路解析和电路最优设计 243

7.10.2混合集成电路的图形设计 244

第八章 混合集成电路的热设计 246

8.1混合集成电路的热通路与内外热阻 246

8.1.1混合集成电路的内热阻 247

8.1.2混合集成电路的外热阻 259

8.2一般混合集成电路的热设计原则 262

8.2.1基片与布局 262

8.2.2外引出线 262

8.2.3组装 263

8.2.4封装结构与散热器 263

8.3功率集成电路的热设计 263

8.3.2功率集成电路外散热器的设计方法 267

8.3.3功率集成电路的瞬态热阻 271

8.4功率集成电路热设计举例 277

8.4.1计算内热阻Rin 279

8.4.2计算外热阻Rex和封装外壳表面的热状态 281

8.4.3计算数据与实测结果的对比 283

8.4.4计算Ta=55℃时的热状态和可以输出的功率 284

8.4.5计算在最大输出功率条件下的热状态 284

8.4.6计算铝散热板的尺寸 285

8.5混合集成电路的基片热分布 286

8.5.1基片上的热分布 286

8.5.2功率晶体管间热藕合的简化计算 290

8.6混合集成电路的热检测 291

8.6.1晶体管热阻的简易测试法 291

8.6.2红外线显微热测试仪 294

9.1线性集成电路电参数的测试 295

9.1.1差分及运算放大器电参数的测试 295

第九章 混合集成电路电性能的测试 295

9.1.2宽带及低频放大器电参数的测试 303

9.1.3高频及中频调谐放大器电参数的测试 308

9.1.4稳压电源电参数的测试 309

9.2数字集成电路电参数的测试 313

9.2.1数字集成电路直流电参数的测试 314

9.2.2数字集成电路交流电参数的测试 322

10.1.1可靠性的定义与数量化的必要性 329

10.1.2可靠性的主要数量特征 329

10.1可靠性的基本概念 329

第十章 混合集成电路的可靠性 329

10.2混合集成电路的可靠性试验 337

10.2.1工艺筛选试验 337

10.2.2环境试验（例行试验） 340

10.2.3寿命试验 341

10.3可靠性抽样检查 342

10.3.1失效率抽样检查方案 342

10.3.2寿命抽样检查方案 345

10.4寿命试验的数据处理 348

10.4.1截尾寿命试验的数据处理 348

10.4.2恒定应力加速寿命试验的数据处理 353

10.5混合集成电路的可靠性预测 361

10.5.1混合集成电路失效率的预测模式 361

10.5.2混合集成电路的可靠性预测示例 364

10.6混合集成电路的失效分析 366

10.6.1失效分析的基本程序 366

10.6.2常见失效类型 367

10.6.3提高混合集成电路可靠性的途径 370

第十一章 混合微波集成电路 372

11.1概述 372

11.2集总参数微波集成电路 374

11.2.1电感器 374

11.2.2电容器 378

11.2.3电阻器 382

11.2.4集总元件电路 384

11.3微带传输线 391

11.3.1微带线的特性阻抗和相速 394

11.3.2微带线的厚度修正 402

11.3.3微带线的损耗 402

11.3.4微带线的Q值 408

11.3.5微带线中的高次模及色散特性 409

11.3.6不连续微带线的特性 412

11.3.7耦合微带线的特性 415

11.4微带无源元件 420

11.4.1微带线定向耦合器 420

11.4.2功率分配器 430

11.4.3微带滤波器 431

11.4.4阻抗变换器 440

11.5混合微波集成电路工艺 444

11.5.1微波集成电路用材料 444

11.5.2微波集成工艺 451

11.6微波集成电路应用简介 453

11.6.1微波集成混频器 453

11.6.2微波集成参量放大器 454

11.6.3倍频器 454

11.6.4微带控制电路 455

6.4外贴元器件 1161