陶瓷-金属封接技术指南PDF电子书下载

目录 1

第1章 总论 1

1.1 一般概念 1

1.2 发展简史 3

1.3 陶瓷－金属封接技术的应用 10

第2章 材料 16

2.1 陶瓷及其它介质材料 16

2.1.1 封接对于陶瓷材料的要求 16

2.1.2 陶瓷材料的种类和特点 16

2.1.3 陶瓷材料的热性能 19

2.1.4 陶瓷材料的机械性能 25

2.1.5 陶瓷材料的电性能 28

2.1.6 陶瓷材料的透光性能 31

2.1.7 陶瓷材料的其它性能 32

2.1.8 瓷件的设计与烧成后的加工 33

2.2 封接金属 34

2.2.1 对封接金属的一般要求 34

2.2.2 Cu 35

2.2.3 Ni 39

2.2.4 W和Mo 42

2.2.5 Ti和Zr 43

2.2.6 Ta和Nb 45

2.2.7 膨胀合金 46

2.2.8 其它封接金属和合金 51

2.3 焊料 55

2.3.1 封接用焊料的一般要求 55

2.3.2 常用焊料的分类 55

2.3.3 常用焊料性能图表 58

3.1 Mo-Mn金属化法 69

第3章 烧结金属粉末法 69

3.1.1 零件的清洗 70

3.1.2 金属化膏剂配制与涂敷 75

3.1.3 金属化烧结 83

3.1.4 敷Ni 85

3.1.5 钎焊 86

3.1.6 封接质量检验 89

3.2 陶瓷金属化的物理－化学过程 92

3.2.1 金属化层各组分的作用 93

3.2.2 Mo-Mn金属化层与陶瓷联结过程 99

3.2.3 几种金属化理论 104

3.3 影响金属化质量的因素 106

3.4 生产中常见废品的分析 123

3.5 其他烧结金属粉末法 132

4.1 Ti-Ag-Cu法 146

第4章 活性金属法 146

4.1.1 使用Ti粉的Ti-Ag-Cu法 147

4.1.2 Ti零件的Ti-Ag-Cu法 160

4.1.3 其它Ti-Ag-Cu法简介 161

4.2 Ti-Ni法 163

4.2.1 Ti-Ni法封接工艺 163

4.2.2 主要工艺因素对封接质量的影响 165

4.3 Ti-Cu法 170

4.4 其它活性金属法 172

4.4.1 Ti-Ni-Cu法、Ti-Au-Cu和Ti-Ni-Ag法 172

4.4.2 Ti-Ag和Zr-Ag法 173

4.4.3 高温活性焊料法 174

4.4.4 低温活性焊料法 174

4.5 各种活性金属法的比较 175

4.6 活性金属法的封接机理 177

4.6.2 Ti-Ni法封接机理的研究 178

4.6.1 国外研究的概括 178

4.6.3 Ti-Ag-Cu法封接区物相的研究 185

4.6.4 活性6属法封接机理模型 188

第5章 其它封接方法 190

5.1 氧化物焊料法 190

5.1.1 氧化物焊料配方 190

5.1.2 焊料制备 195

5.1.3 封接工艺 196

5.1.4 封接结构 197

5.1.5 封接机理 199

5.1.6 耐Na腐蚀性能测定 201

5.2 气相沉积工艺 203

5.2.1 物理气相沉积 203

5.2.2 化学气相沉积 215

5.3.1 热压封接 216

5.3 固态封接工艺 216

5.3.2 压力封接 221

5.3.3 静电封接 224

5.4 熔封工艺 225

5.4.1 电子束焊接 225

5.4.2 激光焊接 228

第6章 封接应力的计算与测量 230

6.1 封接应力的分析与计算 230

6.1.1 平封结构的应力分析与计算 231

6.1.2 筒夹封结构的应力分析与计算 239

6.1.3 环夹封结构的应力分析与计算 242

6.1.4 影响应力计算的一些因素讨论 249

6.1.5 对封结构的应力分析与计算 253

6.1.6 套封结构的应力分析与计算 257

6.2.1 电阻应变片法 260

6.2 封接应力的测量与检验 260

6.2.2 热膨胀示差法 262

6.2.3 激光全息法 266

6.2.4 热冲击法 271

6.2.5 X射线法 273

6.2.6 其它方法 274

第7章 陶瓷－金属封接结构 276

7.1 封接结构 276

7.1.1 封接结构的基本形式 276

7.1.2 封接结构的设计 278

7.1.3 结构设计时应注意的几个问题 291

7.2 常用封接结构实例 300

7.3 封接模具 307

8.1 BeO瓷的封接 312

第8章 特殊材料的封接 312

8.2 石英与金属封接 314

8.3 微晶玻璃封接 318

8.4 人造云母的封接 323

8.5 非氧化物陶瓷的封接 325

8.6 A1合金与介质的封接 326

8.7 其它介质材料的封接 329

附录 335

附图1 各种材料的熔点 335

附图2 各种材料的热导率（1） 336

附图3 各种材料的热导率（2） 336

附图4 各种材料的热膨胀系数 337

附图5 各种材料的弹性模量 338

附表1 焊接某些用于真空器件的金属所采用的焊料一览表 339

附表2 各种实用烧结金属粉末法金属化配方、工艺一览表 354

参考文献 354