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目录 1

第一章 辐照方法及被辐照材料的研究方法 9

第一节 激光器的基本类型 9

第二节 改变辐照条件的方法，被辐照材料的特点 13

第三节 研究被辐照材料组织的物理方法 20

第二章 毫秒级（10-3秒）光脉冲在金属中的热力效应 24

第一节 机械变形和破坏效应 24

第二节 金属破坏的某些规律 27

第三节 金属破坏的热机理 42

第四节 金属藉助光束熔化过程的理论分析 55

第三章 金属及合金中的组织效应和强化 64

第一节 纯金属中的组织效应 64

第二节 合金中的组织效应及强化 72

第三节 金属中取向组织的产生 102

第四章 辐射条件改变对合金中组织效应的影响 106

第一节 辐射条件改变和液相的作用 106

第二节 脉冲作用时的光强度分布影响 111

第三节 在激光连续作用影响下相转变的特性 115

第四节 论金属在快速加热与冷却过程中的物理机理 118

第五章 脉宽10-8秒光脉冲作用下的组织效应 126

第一节 金属的表面腐蚀和组织效应 126

第二节 金属在大能量下的热效应和机械效应 136

第三节 固体在受辐照时产生的压力和机械脉冲 144

第四节 弹性－齿性波的产生 153

第五节 辐射的有质动力作用 172

第六节 决定弹性波通过材料的弹性系数 175

第七节 在大功率光脉冲作用下金属破坏的爆轰机理 177

第八节 微微秒激光脉冲作用下的应力波 182

第六章 在激光辐照下金属和半导体中的化学反应 184

第一节 铁素体－齿墨界面上的接触熔化 184

第二节 在激光和激波作用下铁含碳量的饱和 187

第三节 铁中钨的饱和 193

第四节 化学化合物的获得 201

第五节 过渡金属碳化物的破坏和热分解 203

第六节 从化合物中还原金属（激光冶金） 207

第七节 在辐照条件下清除固体物体表面的吸附原子 218

第八节 金属的氧化及氧化物薄膜的涂敷 223

第九节 在激光束作用下半导体化合物的解离 229

第十节 锡表面上镓的扩展 231

第七章 离子晶体和半导体内的位错效应和破坏 237

第一节 离子晶体内位错和裂纹的产生 237

第二节 在光通量作用下圆柱形棒内产生的温差应力 245

第三节 晶体组织的缺陷和红宝石中的破坏 248

第四节 半导体的特点和破坏的物理机理 252

第五节 辐射与金属微粒在透明晶体内的相互作用 261

第六节 关于透明材料和不透明材料破坏机理的类似 266

第七节 关于塑性变形和破坏的热机理 268

第八节 裂纹以超音速在晶体内扩展 272

第八章 聚合物的破坏 280

第一节 透明聚合物破坏的特点 280

第二节 形成裂纹的统计规律 289

第三节 破坏的动力学和应力的测量 299

第四节 在宽度为10-3秒的激光脉冲作用下环氧树脂破坏的动力学 300

第六节 外应力对透明电介质破坏的影响 308

第七节 辐照时聚合物的光分解 310

第八节 热迁移和汽化 311

第九节 热弹性应力波的激励 318

第十节 辐照后的爆轰破坏 327

第十一节 激光聚焦时的内部破坏 333

第九章 玻璃的破坏 336

第一节 玻璃破坏的特点 336

第二节 巨脉冲对玻璃破坏的动力学 339

第三节 破坏阈值与玻璃成分的关系和破坏的化学机理 342

第四节 辐照时产生应力的连续力学模型 350

第五节 热弹性破坏 364

第六节 玻璃受辐照破坏时不透明杂质的作用 369

附页 384

第五节 透明聚合物破坏的应力测量 396