大规模集成电路计算机辅助设计PDF电子书下载

目录 1

第一章 大规模集成电路计算机辅助设计概况 1

§1、LSI设计与CAD 1

§2、LSICAD各部分内容及其现状 3

一、逻辑设计阶段的CAD 3

二、电路模拟、时域分析和混合分析 3

三、版图设计阶段的CAD 4

四、器件设计与器件分析 5

五、工艺模拟 6

六、LSICAD系统和数据库 6

第二章 逻辑模拟 8

§1、什么是逻辑模拟 8

一、逻辑元件模型的建立 9

§2、逻辑模拟的基本原理 9

二、逻辑图的输入 12

三、逻辑模拟算法 13

§3、逻辑描述语言的使用方法 16

一、名字、变量和关键字 16

二、功能元件的描述——功能描述语言FDL 16

三、线路描述 27

四、输入和输出语句 28

五、实例 29

第三章 电路模拟 37

§1、什么是计算机辅助电路模拟 37

§2、电路分析的基本内容 39

§3、电路分析软件的基本组成 39

二、器件模型处理 40

一、输入处理 40

三、列方程 41

四、数值解 43

五、输出处理 45

§4、电路描述语言的使用方法 45

一、SPICE程序简介 45

二、语言概述 46

三、元件卡 48

四、模型卡 51

五、控制卡 55

六、实例 63

二、查表技术 66

一、宏模型 66

§1、时域分析的基本原理 66

第四章 时域分析和混合模拟 66

三、算法思想 67

四、限制 69

§2、时域分析程序MOTIS-C的使用方法 69

一、概述 69

二、输入格式描述 71

三、例题 77

§3、电路分析、时域分析和逻辑分析的比较以及混合模拟的基本思想 79

一、电路分析 79

二、时域分析 80

三、逻辑分析 81

四、混合模拟 81

一、输入语言及相应的处理 83

二、建立工艺模型 83

第五章 集成电路工艺的计算机模拟 83

§1、工艺模拟的一般介绍 83

三、求解方程 84

四、数值方法和电学参数的计算 85

五、输出 86

§2、工艺模型 86

一、离子注入模型 86

二、热加工的杂质迁移 88

三、热氧化 92

四、硅外延 93

§3、工艺模拟的数值计算 94

一、固定边界 94

二、移动边界——SiO2/Si 95

三、移动边界——外延 96

二、MOS阈值电压 97

§4、电学参数的计算 97

一、薄层电阻 97

§5、SUPREM-Ⅱ的输入语言格式 98

一、初始化语句 99

二、输入／输出语句 100

三、工艺／模型语句 102

四、补缺参数值 107

五、SUPREM输入语言举例 108

第六章 版图图形编辑 112

§1、LSI版图设计方法和图形编辑 112

§2、版图图形编辑软件 113

§3、版图图形元素及图形间的变换、组合 117

§4、图形编辑语句 119

二、修改类命令 120

一、作图类语句 120

三、组装构造和分层 123

§5、数字化仪及其初始准备命令 124

一、数字化仪 124

二、初始准备命令 126

§6、图形显示终端和显示方式命令 127

一、光（电）笔图形显示器 127

二、显示方式命令 128

第七章 版图分析及检查 131

§1、版图图形元素及各种运算 132

一、逻辑运算 133

二、拓扑分析 133

三、分割运算 135

四、几何计算 135

§2、版图分析语言 136

一、分类查找语句 137

二、逻辑运算语句 137

三、拓扑分析语句 138

四、几何计算语句 138

五、其它语句 139

§3、几何设计规则检验 140

第八章 版图的自动设计和半自动设计 151

§1、符号法布图 151

§2、自动布局布线 153

一、门阵列法 154

二、多元胞法 155

三、任意元胞法 156

§3、PLA设计方法 156

§4、分级设计方法 157